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公开(公告)号：CN101869008B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880117650.7
申请日：2008-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K3/4626 , H05K2201/062 , H05K2201/09136 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。
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公开(公告)号：CN102047404A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120877.1
申请日：2009-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75303 , H01L2224/75313 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75501 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/9221 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。
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公开(公告)号：CN102017113A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980117617.9
申请日：2009-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , B33Y80/00 , H01L24/03 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/0501 , H01L2224/0502 , H01L2224/05099 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/0556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06051 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体元件，其形成有多个元件电极；安装所述半导体元件的电路基板，其形成有与各所述元件电极对应的基板电极；和凸块，其设置在所述元件电极以及基板电极中的至少一方上，在所述半导体元件安装于所述电路基板上时，对所对应的所述元件电极和所述基板电极进行连接。而且，至少一个凸块与元件电极或者基板电极之间具有电介质层，元件电极或者基板电极、电介质层以及凸块构成平行平板电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101869008A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880117650.7
申请日：2008-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K3/4626 , H05K2201/062 , H05K2201/09136 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。
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公开(公告)号：CN101840894A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910129661.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)(或凸部22)。
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公开(公告)号：CN101529584B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200780038929.1
申请日：2007-10-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/563 , H01L23/315 , H01L23/49811 , H01L23/562 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时，还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后，将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中，在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置，配置空隙部，从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏。
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公开(公告)号：CN101689516A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022011.2
申请日：2008-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , B30B5/02 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75315 , H01L2224/75756 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/18161 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。
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公开(公告)号：CN101578695A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780048553.2
申请日：2007-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/81191 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。
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