-
公开(公告)号:CN117881215A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202311608691.9
申请日:2014-11-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H10K59/12 , H10K59/121 , H10K71/80 , G02F1/1333
Abstract: 本公开的发明名称是“显示装置及其制造方法”。在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的紧密性降低的第一分离工序,利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底,进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的紧密性降低的第二分离工序,利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
-
公开(公告)号:CN109690734B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN201780056499.X
申请日:2017-09-29
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 再利用玻璃衬底。提高半导体装置的量产性。本发明的一个方式是其一个表面具有第一材料及第二材料的玻璃衬底。第一材料具有金属和金属氧化物中的一个或两个。第二材料具有树脂和树脂分解物中的一个或两个。此外,本发明的一个方式是玻璃衬底的清洗方法,该清洗方法包括准备其一个表面具有第一材料及第二材料的玻璃衬底的步骤及去除第二材料的至少一部分以暴露第一材料的步骤。
-
公开(公告)号:CN104425319B
公开(公告)日:2019-12-10
申请号:CN201410436403.0
申请日:2014-08-29
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Abstract: 本发明涉及支撑体供应装置、叠层体制造装置。本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有清洁的表面的支撑体的供应装置。或者,本发明的目的之一是提供一种叠层体制造装置,该叠层体具备表面被剥离的加工构件的剩余部及支撑体。上述装置包括对准部、切口形成部及剥离部。对准部包括具备支撑体及隔膜的叠层膜的第一传送机构及固定叠层膜的工作台。切口形成部包括形成残留有隔膜的切口的刀具。剥离部包括第二传送机构及在拉长隔膜后将其剥离的剥离机构。此外,装置包括使支撑体的表面活化的预处理部。
-
公开(公告)号:CN106415814B
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201580022639.2
申请日:2015-04-17
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/683
Abstract: 将薄膜状部件通过真空吸引支撑为平面形状。多个提升销以平面构造配置且支承置于它们上端上方的薄膜状部件。用于通过真空吸引保持薄膜状部件的由橡胶制成的管状吸盘附接于提升销的上部。提升销的高度可以利用螺纹紧固机构来而调整。通过来自吸盘的吸引,薄膜状部件的变形可被校正为平面状或凹入弯曲状。在不能只通过吸引来校正时,可通过从喷嘴喷射空气来对校正进行补充。
-
公开(公告)号:CN106256013B
公开(公告)日:2019-09-24
申请号:CN201580022803.X
申请日:2015-04-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Abstract: 在第二衬底(22)的角部(221)将楔形器具(6)插入第一衬底(21)与第二衬底(22)之间的间隙,且开始进行贴合了的第一衬底(21)与第二衬底(22)的剥离,然后,离角部(221)最近的第二吸附部(51)的第二吸盘(53)向上移动。接着,第一吸附部(41a)、(41b)、以及(41c)的第一吸盘(43)依次向上移动,由此,从叠层体剥离第二衬底(22)的一边。虽然在第二衬底(22)的剥离进行时,第二衬底(22)卷曲,但是,多个第一吸盘(43)中的各个弹性变形。因此,可以防止第一吸盘(43)的从第二衬底(22)解除吸附,且可以可靠地从叠层体剥离衬底(22)。
-
公开(公告)号:CN106663391B
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201480066000.X
申请日:2014-11-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/02 , H01L21/336 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12
Abstract: 在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序,利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底,进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序,利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
-
公开(公告)号:CN108281433A
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201810166624.9
申请日:2014-11-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/24 , H01L21/34 , H01L29/786 , H01L51/52 , H01L51/56 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/08 , H01L41/314 , H01L51/50
CPC classification number: H01L27/3272 , B23K26/04 , B23K26/0617 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/083 , H01L27/1225 , H01L27/1266 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L41/314 , H01L51/0024 , H01L51/0027 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5284 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 一种显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序,利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底,进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序,利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
-
公开(公告)号:CN107731716A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710952085.7
申请日:2014-08-11
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: B32B43/006 , B26D1/04 , B26D2001/006 , B32B38/10 , B32B2457/00 , G02B6/00 , H01L21/67092 , H01L27/1248 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L51/56 , H01L2221/68327 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1933 , Y10T156/1944 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 提供一种叠层体的加工装置。该层叠体的加工装置包括:固定包括一对衬底的叠层体的固定机构;固定所述一对衬底中的一个的多个吸附器具;以及插在所述一对衬底的间隙的楔形器具,其中,所述多个吸附器具的每一个包括沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。
-
公开(公告)号:CN107452899A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710329228.9
申请日:2017-05-11
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Abstract: 本发明提供一种成本低且产量高的剥离方法。该剥离方法包括如下步骤:在形成用衬底上使用具有感光性的材料形成第一层;通过利用光刻法在第一层中形成第一区域及其厚度薄于第一区域的第二区域,形成包括第一区域及第二区域的树脂层;在树脂层的第一区域上形成在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管;在树脂层的第二区域上形成导电层;对树脂层照射激光,将晶体管与形成用衬底分离。
-
公开(公告)号:CN106663391A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201480066000.X
申请日:2014-11-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/02 , H01L21/336 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12
Abstract: 在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序,利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底,进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序,利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
-
-
-
-
-
-
-
-
-