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公开(公告)号：CN101128623A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006393.0
申请日：2006-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D3/30 , C25D11/34 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G13/00 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902
Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN105448519A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510587319.3
申请日：2015-09-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电容器(1)具备层叠体(11)和外部电极(13)，该层叠体(11)是电介质层(10)和以贱金属作为主要成分的内部电极层(12)交替层叠而成的，该外部电极(13)具有在层叠体(11)的表面形成的外部电极主体(13a)以及在外部电极主体(13a)的表面形成的镀层(13b)、(13c)。外部电极主体(13a)含有Cu，在外部电极主体(13a)与镀层(13b)的接合部设置有含有Cu2O的保护层(20)。对除去外部电极(13)后的层叠体(11)施加热并对由层叠体(11)产生的氢量进行测定的情况下，在350℃以上的范围内每单位温度产生的氢量的算术平均值Xa的、相对于在230℃以上且250℃以下的范围内每单位温度产生的氢量的算术平均值Y的比例(Xa/Y)为0.66以下。
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公开(公告)号：CN105405651A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510563049.2
申请日：2015-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 层叠陶瓷电容器1在构成外部电极13的最外层的镀层13c与构成陶瓷基体11的电介质层10之间含有与氢形成共价型氢化物的元素(其中，不包括生成沸点低于125℃的氢化物的元素)以及与氢形成边界区域的氢化物的元素中的至少一种。由此，能够降低镀敷工序中产生的氢的影响、防止绝缘电阻的劣化。
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公开(公告)号：CN103971932A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410041905.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg-Ni共存区域。
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公开(公告)号：CN102315017B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110161080.5
申请日：2011-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时，有时镀生长会一直到不希望之处。为此，本发明提供一种陶瓷电子元件，其中，元件主体(2)提供的陶瓷面具有：例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)；和例如由锆酸钙类陶瓷构成并显示出较低的镀生长力的低镀生长区域(12)。构成作为外部端子电极的基底的第一层(13)的镀膜，以内部电极(5)及(6)的露出端所提供的导电面为起点，在如下的状态下通过析出的镀析出物生长而形成：限制生长使得生长不向着低镀生长区域(12)侧地越过高镀生长区域(11)和低镀生长区域(12)之间的边界。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102254679B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110081763.X
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种电子元件及其制造方法，该电子元件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。
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公开(公告)号：CN102194571B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110030997.1
申请日：2011-01-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01F17/0013 , H01G4/005 , H01G13/00 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。
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公开(公告)号：CN102820132A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210181690.6
申请日：2012-06-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制晶须的生长、且焊料润湿性优异的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成第2镀覆皮膜(24a、24b)。第2镀覆皮膜(24a、24b)通过第1镀覆层(26a、26b)及第2镀覆层(28a、28b)形成为层叠结构。第2镀覆层(28a、28b)作为与第1镀覆层(26a、26b)相比致密性较低的镀覆层形成。
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公开(公告)号：CN102222563B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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公开(公告)号：CN102779642A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210138492.1
申请日：2012-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/505 , B05D3/065 , B32B15/00 , C22C13/00 , C22C2200/00 , C22F1/00 , C22F1/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/30 , C25D3/60 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G2009/0404 , Y10S428/929 , Y10S428/935 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供飞跃地提高了抑制晶须的能力的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包括例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni形成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成含Sn的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为成为最外层的镀Sn皮膜。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界及Sn晶粒内分别形成薄片状的Sn-Ni合金粒子。
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