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公开(公告)号：CN102970819A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210314472.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2224/16225 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K2201/0195 , H05K2201/09781 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。
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公开(公告)号：CN101370360B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810149060.4
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN101370361B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810149063.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN100553411C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200410034230.6
申请日：2004-04-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0242 , H05K1/024 , H05K3/382 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2203/065 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种多层印制电路板及制造方法，该多层电路板具有绝缘基材(1)、在绝缘基材(1)的表面上设置的表面导体图形(2e)、及在绝缘基材(1)的内部埋入的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)，表面导体图形(2e)具有比绝缘基材(1)一侧的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)的表面粗糙度大的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN101378634A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810214288.7
申请日：2008-08-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/4046 , H05K3/4053 , H05K2201/0272 , H05K2201/0394 , H05K2203/1131
Abstract: 在一种制造多层印刷电路板(100，100A)的方法中，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)。在绝缘基板(1)的每个第一表面上形成电路图案(3)。设置多个过孔(4)，该过孔以其到达相应电路图案(3，3A)的方式从第二表面的一侧延伸穿过各个绝缘基板(1)。由导电粒子(71，73)制成的多个烧结体(5，5A)中的一些烧结体插入到相应的过孔(4)并固定到过孔(4)中。叠置绝缘基板(1)使得多个电路图案(3，3A)通过烧结体(5，5A)电耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370360A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810149060.4
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN1247053C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02141125.5
申请日：2002-07-05
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 近藤宏司
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2224/1147 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2203/072 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
Abstract: 一种仅在一个表面上具有电极的多层电路板通过下述方式制造。在一由热塑树脂制造的树脂薄膜上形成多个导体层，以形成一单侧导体层薄膜。然后在所述树脂薄膜中形成多个以所述导体层为底的通路孔24。然后将层间连接材料填入通路孔24中，形成一具有层间连接材料的单侧导体层薄膜。形成和层叠多个单侧导体层薄膜，使具有导体层的表面朝向同一方向。然后对单侧导体层薄膜进行压制和加热，以获得多层电路板。所述多层电路板是通过仅使用单侧导体层薄膜并压制一次而形成的，因而制造过程得到了简化。
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公开(公告)号：CN1214872C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02803121.0
申请日：2002-12-16
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/22 , B09B5/00 , B29B17/02 , B29B2017/0255 , B29B2017/0456 , B29B2017/0464 , B29L2031/3425 , C22B7/001 , C22B7/005 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P70/613 , Y02W30/622 , Y02W30/625 , Y10T29/49751 , Y10T29/49755 , Y10T29/49757 , Y10T29/53 , Y10T29/53274
Abstract: 本发明提供了一种用于再生印刷电路板的方法和装置，用于分离和回收构成印刷电路板的包含配线金属材料在内的金属材料以及绝缘材料。被分离和回收后的绝缘材料和金属材料都可以被再生。在用于再生印刷电路板的方法中，在加热过滤工序(P400)内，使用加热过滤器具(4a)和树脂金属分离器具(51)。废弃印刷电路板被加热和强制过滤，从而仅仅绝缘材料(1a)通过过滤器。然后绝缘材料(1a)和金属材料(1b)被分离和回收。最好作为废弃印刷电路板的印刷电路板(100)的绝缘基体(23)由热塑性树脂或热塑性树脂和无机填料的混合物制成。因此，当回收后的金属材料和绝缘材料的数量分别达到再生的限度时，金属材料和绝缘材料均可以被再生。
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公开(公告)号：CN1180666C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中，并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时，导电浆料(50)的体积收缩。同时，在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以，在导电混合物(51)的截面上，侧壁的形状提供了一种拱形，靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以，可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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公开(公告)号：CN110831759A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880040381.2
申请日：2018-06-15
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及具有树脂制的基材(2)、形成于其表面的含有金属氧化物的被膜(3)和将基材(2)与被膜(3)之间连结的连结分子链(4)的树脂制光学部件(1)及其制造方法。连结分子链(4)具有式1所示的特定结构。在制造树脂制光学部件(1)时，使含有连结分子的表面处理剂附着于树脂制的基材(2)，照射紫外线，所述连结分子具有键合有烷氧基甲硅烷基或硅烷醇基和叠氮基的三嗪环。接着，在附着面上形成含有金属氧化物的被膜(3)。在上述式1中，A表示任意的2价的连结基团或表示直接键合，R1表示氢或碳原子数1～6的烷基。
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