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公开(公告)号：CN212696213U
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202021753736.3
申请日：2020-08-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风集成封装结构，其属于声电技术领域，包括基板与外壳，所述外壳的边缘固定于所述基板上且与所述基板围成容置腔；差压芯片和声学芯片，设置于所述容置腔内，所述差压芯片将所述容置腔分为独立的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体通过第一进气孔与外部连通，所述第二腔体通过所述第二进气孔与外部连通；所述第一进气孔为所述差压芯片和所述声学芯片共用，能够同时检测声音信号和压力信号。差压芯片感测第一进气孔与第二进气孔的压力差输出压力信号，声学芯片感测声波并输出声音信号，通过将差压芯片和声学芯片集成在基板与外壳内，缩小了封装占用的体积。
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公开(公告)号：CN211309491U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201921764950.6
申请日：2019-10-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 梅嘉欣 , 孙同洋 , 张永强 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型提供一种改善静电吸附的载带，其包括承载主体及盖带，所述承载主体的一表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于容纳电子产品，所述盖带能够覆盖所述承载主体上表面，以密封所述凹槽，至少所述盖带朝向所述凹槽的表面为凹凸表面。本实用新型的优点在于，载带的盖带朝向凹槽的表面为凹凸表面，减小所述盖带与电子产品的接触面积，进而减少所述盖带与所述电子产品摩擦产生的静电量，减小电子产品与载带的吸附力。
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公开(公告)号：CN210668332U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921631064.6
申请日：2019-09-27
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 梅嘉欣 , 张永强 , 张敏 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板、封装结构以及电子设备，该电路板包括：基板；焊接环，设置在基板表面，包括焊接部和凸部，焊接部包括多个拐角，凸部设置在焊接部的至少一个拐角处，且向焊接环的环内凸出。本实用新型提供的技术方案增大了焊接部拐角处的表面积，为多余的焊料提供了蔓延路径，避免焊接时出现“爬锡”的技术问题。
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公开(公告)号：CN212677376U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202021576952.5
申请日：2020-08-03
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括基板；多组密封件，与基板相连以形成多个相互分隔的封装外壳，每个封装外壳提供相应的容置腔，相邻的封装外壳与基板构成凹槽；多个微机电结构，分别位于相应容置腔内；多个芯片结构，分别相应容置腔内并与微机电结构电连接；以及密封层，填充在凹槽中，并覆盖每个封装外壳的侧壁。该微机电系统的封装结构通过密封层改善了装外壳的气密性问题。
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公开(公告)号：CN212086491U
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202021138290.3
申请日：2020-06-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于声电技术领域，包括基板、壳体和第一挡板，壳体设置于所述基板上，所述壳体与所述基板围成容置腔，所述容置腔内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；第一挡板设置于所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间并将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设置有声孔，所述ASIC芯片位于所述第二腔体内。第一挡板能够有效阻挡自声孔进入的光线，防止光线对ASIC芯片造成光噪影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210579223U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921795217.0
申请日：2019-10-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 梅嘉欣 , 张永强 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本实用新型涉及一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。上述麦克风封装结构的麦克风芯片的声学性能不受封装工艺影响。
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公开(公告)号：CN210112277U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201921498064.3
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 张永强 , 梅嘉欣 , 李刚 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216905293U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220398031.7
申请日：2022-02-25
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种麦克风封装结构，包括基板、封装外壳、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封装外壳安装在所述基板上方并与所述基板之间形成内部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述内部腔室内部，所述基板表面设置有音孔，所述MEMS芯片通过垫片固定安装在所述基板表面，所述垫片和所述基板之间设置有传输通道，所述垫片表面还设置有开孔，所述音孔在所述基板表面的投影与所述开孔之间无重叠，所述开孔通过所述传输通道与所述音孔导通。本实用新型能够对有效减少外部污染物和气流冲击对MEMS芯片产生的不良影响，提升了麦克风的可靠性。
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公开(公告)号：CN214096464U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202022361169.3
申请日：2020-10-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备，其包括：主体，具有气流孔；压差传感器封装结构，具有第一通孔，所述第一通孔与所述气流孔连通，形成气流通道；至少一泄气孔，与所述气流通道导通，并将所述气流通道与外部连通，以减小所述气流通道的压力。本实用新型的优点在于，利用与气流通道连通的泄气孔，减小所述气流通道的压力，只有当气流通道中的气流压力达到一较高值时，通过所述第一通孔作用于压差传感器封装结构的气流压力才能够使压差传感器封装结构检测的压力差才达到所述电子设备的启动阈值，此时电子设备才会启动，从而避免电子设备受到外界干扰气流的影响而误启动。
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公开(公告)号：CN212638518U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021138288.6
申请日：2020-06-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风包装结构，其属于麦克风存储技术领域，包括载带本体，所述载带本体具有底部、侧部和顶部，所述底部与所述侧部围设成用于容置麦克风的孔穴，所述顶部向所述侧部的外侧延伸，所述孔穴的内壁边缘处设有倒角，以增大所述内壁边缘与所述麦克风的距离。麦克风位于载带本体的孔穴中，载带本体将麦克风进行保护；孔穴的内壁边缘处设有倒角，使得麦克风与载带本体的内壁边缘之间的距离增大，在运输过程中，麦克风在孔穴中晃动，不会与载带本体的内壁之间产生摩擦，从而避免了载带碎屑影响麦克风性能。
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