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公开(公告)号：CN113264497B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202110679472.4
申请日：2021-06-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种MEMS芯片的封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构；所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应，并且位于所述第一凹槽中，其中，所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构，通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构，并通过第一支撑结构与基板连接，使得MEMS芯片与基板的接触面积较少，降低了应力的传递，提高了MEMS芯片的灵敏度。
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公开(公告)号：CN110166914A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910293047.4
申请日：2019-04-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，其将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力。另外，相较于现有的硅麦克风较大尺寸的进声孔，本发明硅麦克风的拾音孔能够有效地阻挡外界的微小异物进入所述硅麦克风内部；同时，由于本发明硅麦克风在凸出部的侧壁上设置拾音孔，增加了进声孔的有效开孔率；本申请硅麦克风能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风拾取声音的性能。
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公开(公告)号：CN112887884B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110312247.7
申请日：2021-03-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板的第一表面上，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板的第一表面上，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿基板的第一气孔，所述封装壳体上设置有贯穿所述封装壳体的至少一个第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成第一气孔，在封装壳体中形成第二气孔，使得振膜上下两侧都可以接收空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN112887883B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110312202.X
申请日：2021-03-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。本申请的振动传感器封装结构，通过在第一气孔和/或第二腔体的侧壁中形成连通第一气孔与第一腔体的第二气孔，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN113264497A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110679472.4
申请日：2021-06-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种MEMS芯片的封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构；所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应，并且位于所述第一凹槽中，其中，所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构，通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构，并通过第一支撑结构与基板连接，使得MEMS芯片与基板的接触面积较少，降低了应力的传递，提高了MEMS芯片的灵敏度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110620978A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910870629.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，其包括外壳，所述外壳上具有一进音孔；基板，与所述外壳形成容纳腔，所述进音孔与所述容纳腔连通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有开口；声学组件，位于所述容纳腔内，且设置在所述基板的表面，所述声学组件包括MEMS传感器，所述MEMS传感器覆盖所述开口，所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室，所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。本发明优点是，在基板上形成凹腔，扩大了MEMS传感器的后室的容积，即后室的空气容积增大，自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性能。
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公开(公告)号：CN112887883A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110312202.X
申请日：2021-03-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。本申请的振动传感器封装结构，通过在第一气孔和/或第二腔体的侧壁中形成连通第一气孔与第一腔体的第二气孔，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN110482478A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910855424.9
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。
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公开(公告)号：CN110113687A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910293219.8
申请日：2019-04-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，所述硅麦克风的进声孔在所述入口段与所述出口段之间设置了所述弯曲段。当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性。
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公开(公告)号：CN110049419A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910293041.7
申请日：2019-04-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，其包括一进声孔，在所述进声孔中设置阻挡板，阻挡板与电路板或者外壳具有高度差，利用该高度差形成一气流间隙，能够改变进入进声孔的气流的流通方向，例如，将纵向气流改为横向气流，从而避免外界气流直接冲击传感器的振膜，且所述阻挡板还能够对外界异物起到阻挡作用，提高产品可靠性。
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