Abstract:
A high reflectivity visible light reflection member, a liquid crystal display backlight unit using the same, and a method for manufacturing the same are provided to increase reflectivity at low wavelength of visible light and improve durability, and use the reflection member for a large reflector and a reflector for a projection television. A reflection member(100) includes a silver thin film(102) formed on a substrate(101), and a silicon nitride film(103) formed on the silver thin film. A 99% of the silver thin film has a plane as a primary plane direction. The silver thin film has over 96% of reflectivity at a wavelength of 430nm. The film thickness of the silver thin film is in a range from 100nm to 350nm.
Abstract:
반도체 또는 평판 디스플레이 등의 제조 장치의 처리실 내벽 등에 대한 반응 생성물 퇴적, 내벽 등의 부식에 의한 금속 오염, 방출 가스에 의한 프로세스의 변동 등을 억제한 복수의 프로세스를 가능하게 하는 다기능 제조 장치 시스템 및 거기에 이용되는 보호 피막 구조를 제공한다. 금속 재료의 표면에, 하지층으로서 모재의 직접 산화에 의해 형성된 1μ 이하의 막 두께인 산화물 피막을 갖는 제 1 피막층을 갖고, 추가로 200㎛ 정도의 제 2 피막층을 형성한다. 이들의 구성에 의해, 이온이나 라디칼의 조사에 대한 내식성을 제 2 층째의 보호막에 갖게 하여, 분자나 이온이 2 층째 보호막 중을 확산하는 것에 의해 모재 금속 표면을 부식시키는 것을 방지하는 보호층의 효과를 제 1 층째 산화물 피막에 갖게 할 수 있고, 각 금속 부재, 프로세스 챔버 내 표면에서 발생하는 기판에 대한 금속 오염을 저감시킨다. 모재와 2 층째의 보호막 계면의 부식에 의한 2 층째 보호막 밀착력의 저하에 의한 2 층째 보호막의 박리를 억제할 수 있다. 금속 부재의 보호막
Abstract:
알루미늄을 주성분으로 하는 금속의 보호에 적합한 금속 산화물막을 제공한다. 알루미늄을 주성분으로 하는 금속의 산화물로 이루어지는 막으로서, 막 두께가 10㎚ 이상이고, 상기 막으로부터의 방출 수분량이 1E 18 분자/㎠ 이하인 금속 산화물막, 및 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 pH 4 ∼ 10 의 화성액 중에서 양극 산화시켜 금속 산화물막을 얻는 금속 산화물막의 제조 방법.
Abstract:
본 발명에 의한 반도체 장치는, SOI 기판 상에 형성한 반도체층 (SOI 층) 과, 상기 SOI 층 상에 형성된 게이트 전극을 구비하고, 상기 게이트 전극과 상기 SOI 층의 일 함수차에 의한 공핍층의 두께가 상기 SOI 층의 막두께보다 커지도록, 상기 SOI 층의 막두께를 설정하여 노멀리 오프로 한 MOS 트랜지스터를 적어도 일 종류 구비한다. MOS 트랜지스터, 반도체 장치
Abstract:
본 발명의 과제는, 저유전율이고 또한 CF x , SiF 4 등의 가스 발생이 없어 안정적인 반도체 장치의 층간 절연막과 그것을 구비한 배선 구조를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 배선 구조는, 하지층 상에 형성된 절연막을 구비한 층간 절연막에 있어서, 상기 층간 절연막은, 실효 유전률이 3 이하이다. 배선 구조는, 층간 절연막과, 층간 절연막에 형성된 컨택트 홀과, 상기 컨택트 홀 내에 충전된 금속을 구비하고, 상기 절연막은, 상기 하지층 상에 형성되며, 표면이 질화된 플루오로카본막을 구비하고 있다.
Abstract:
본 발명의 과제는, 저유전율이고 또한 CF x , SiF 4 등의 가스 발생이 없어 안정적인 반도체 장치의 층간 절연막과 그것을 구비한 배선 구조를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 배선 구조는, 하지층 상에 형성된 절연막을 구비한 층간 절연막에 있어서, 상기 층간 절연막은, 실효 유전률이 3 이하이다. 배선 구조는, 층간 절연막과, 층간 절연막에 형성된 컨택트 홀과, 상기 컨택트 홀 내에 충전된 금속을 구비하고, 상기 절연막은, 상기 하지층 상에 형성되며, 표면이 질화된 플루오로카본막을 구비하고 있다.
Abstract:
Surface treatment is performed with a liquid, while shielding a semiconductor surface from light. When the method is employed for surface treatment in wet processes such as cleaning, etching and development of the semiconductor surface, increase of surface microroughness can be reduced. Thus, electrical characteristics and yield of the semiconductor device are improved.
Abstract:
A multilayered circuit board which is provided with a low-permittivity interlayer insulating film, and which can significantly improve the performance such as signal transmission characteristics of the multilayered circuit board such as a package and a printed board, because the surface in contact with the interlayer insulating film of the circuit board has no unevenness to eliminate the lowering of production yield and the deterioration of high-frequency signal transmission characteristics; and electronic equipment using the circuit board. The multilayered circuit board (10) comprises, mounted on a substrate, a plurality of wiring layers and a plurality of insulating layers positioned between the plurality of wiring layers, wherein at least part of the plurality of insulating layers are composed of a porous insulating layer (1) containing at least any of materials selected from a porous material group consisting of porous material, aerogel, porous silica, porous polymer, hollow silica and hollow polymer, and a non-porous insulating layer (2) that is the porous insulating layer (1) not containing the porous material group on at least one surface thereof. This multilayered circuit board is used in electronic equipment.
Abstract:
A large liquid crystal display (100) comprises a light guide plate (3) arranged on the back side of a liquid crystal panel (1). The front surface of the light guide plate (3) is flat, while the back surface thereof is concave. The upper and lower end faces of the light guide plate (3) respectively facing hot cathode fluorescent lamps (2a, 2b) have a convex shape projecting toward the respective lamps. White light from the fluorescent lamps is incident on the upper and lower end faces of the light guide plate directly or by being reflected by reflectors (4a, 4b), and propagates within the light guide plate while being reflected by the front and back surfaces of the light guide plate. At the front surface of the light guide plate, a part of the white light is directed toward the back side of the liquid crystal panel (1) by a light guide portion (5).
Abstract:
It has been difficult to provide a large-sized ceramic member quickly and economically. A multilayer structure is produced by forming a ceramic film on a base which is made of a material that can be shaped comparatively easily. The ceramic film is formed by a plasma spraying method, CVD method, PVD method, sol-gel method or the like. Alternatively, the ceramic film may be formed by a method combined with a spray deposit film.