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公开(公告)号：KR101366027B1
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：KR1020117018629
申请日：2010-04-22
Applicant: 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠 , 가부시키가이샤 후지킨
CPC classification number: B01J23/63 , B01J12/007 , B01J23/42 , B01J35/023 , B01J37/0225 , B01J37/0244 , C01B5/00
Abstract: 백금 촉매층을 갖는 반응로내에 수소 가스와 산소 가스를 공급하고, 촉매 반응시킴으로써 연소시키지 않고, 수소 가스와 산소 가스의 착화점보다 낮은 촉매 반응 온도에서 고순도의 수분을 발생시키는 수분 발생용 반응로에 있어서, 모재와 백금 촉매층 사이에 형성한 배리어층에 대하여, 백금 촉매층의 높은 부착력을 장기간 유지할 수 있는 수분 발생용 반응로를 제공한다.
가스 입구 및 수분 출구가 형성된 반응로 본체와, 상기 반응로 본체의 내벽면의 적어도 일부에 성막된 Y
2 O
3 배리어층과 상기 Y
2 O
3 배리어층상의 적어도 일부에 성막된 백금 촉매층을 갖는 것으로 했다. 상기 Y
2 O
3 배리어층의 막두께는 바람직하게는 50nm∼5㎛이다.-
公开(公告)号：KR101259210B1
公开(公告)日：2013-04-29
申请号：KR1020087000784
申请日：2006-08-18
Applicant: 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4673 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254
Abstract: 다층 회로 기판에 있어서, 저유전율 층간 절연막을 구비하고, 그 층간 절연막과 접하는 표면은, 요철이 없고, 제조 수율의 저하나 고주파 신호의 전송 특성의 열화를 일으키는 경우가 없기 때문에, 패키지나 프린트 기판 등의 다층 회로 기판의 신호 전달 특성 등의 성능을 현격히 향상시킬 수 있는 다층 회로 기판과 그것을 이용한 전자기기를 제공한다. 기재 상에 복수의 배선층과 상기 복수의 배선층 사이에 위치하는 복수의 절연층을 갖는 다층 회로 기판 (10) 에 있어서, 상기 복수의 절연층 중의 적어도 일부는, 다공질체, 에어로겔, 다공질 실리카, 다공성 폴리머, 중공 실리카, 중공 폴리머로 이루어지는 다공질 재료군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 재료를 함유하는 다공질 절연층 (1) 과, 상기 다공질 절연층 (1) 의 적어도 일면이 상기 다공질 재료군을 함유하지 않는 비다공질 절연층 (2) 으로 구성되어 있다. 전자기기는 이 다층 회로 기판을 이용한다.
비다공질 절연층, 합성 수지,-
公开(公告)号：KR1020110114638A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020117018629
申请日：2010-04-22
Applicant: 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠 , 가부시키가이샤 후지킨
CPC classification number: B01J23/63 , B01J12/007 , B01J23/42 , B01J35/023 , B01J37/0225 , B01J37/0244 , C01B5/00
Abstract: 백금 촉매층을 갖는 반응로내에 수소 가스와 산소 가스를 공급하고, 촉매 반응시킴으로써 연소시키지 않고, 수소 가스와 산소 가스의 착화점보다 낮은 촉매 반응 온도에서 고순도의 수분을 발생시키는 수분 발생용 반응로에 있어서, 모재와 백금 촉매층 사이에 형성한 배리어층에 대하여, 백금 촉매층 높은 부착력을 장기간 유지할 수 있는 수분 발생용 반응로를 제공한다.
가스 입구 및 수분 출구가 형성된 반응로 본체와, 상기 반응로 본체의 내벽면의 적어도 일부에 성막된 Y
2 O
3 배리어층과 상기 Y
2 O
3 배리어층상의 적어도 일부에 성막된 백금 촉매층을 갖는 것으로 했다. 상기 Y
2 O
3 배리어층의 막두께는 바람직하게는 50nm∼5㎛이다.-
公开(公告)号：KR1020080036984A
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020087000784
申请日：2006-08-18
Applicant: 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4673 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254
Abstract: A multilayered circuit board which is provided with a low-permittivity interlayer insulating film, and which can significantly improve the performance such as signal transmission characteristics of the multilayered circuit board such as a package and a printed board, because the surface in contact with the interlayer insulating film of the circuit board has no unevenness to eliminate the lowering of production yield and the deterioration of high-frequency signal transmission characteristics; and electronic equipment using the circuit board. The multilayered circuit board (10) comprises, mounted on a substrate, a plurality of wiring layers and a plurality of insulating layers positioned between the plurality of wiring layers, wherein at least part of the plurality of insulating layers are composed of a porous insulating layer (1) containing at least any of materials selected from a porous material group consisting of porous material, aerogel, porous silica, porous polymer, hollow silica and hollow polymer, and a non-porous insulating layer (2) that is the porous insulating layer (1) not containing the porous material group on at least one surface thereof. This multilayered circuit board is used in electronic equipment.
Abstract translation: 具有低介电常数层间绝缘膜的多层电路板，能够显着地提高诸如封装和印刷电路板的多层电路板的信号传输特性等性能，因为与中间层 电路板的绝缘膜没有不均匀性，消除了生产成本的降低和高频信号传输特性的恶化; 和使用电路板的电子设备。 多层电路板（10）包括安装在基板上的多个布线层和位于多个布线层之间的多个绝缘层，其中多个绝缘层的至少一部分由多孔绝缘层 （1），其含有选自由多孔质材料，气凝胶，多孔二氧化硅，多孔聚合物，中空二氧化硅和中空聚合物构成的多孔质材料组中的至少任意一种材料，以及作为多孔绝缘层的无孔绝缘层（2） （1）在其至少一个表面上不含多孔材料组。 该多层电路板用于电子设备。
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