-
公开(公告)号：KR101241340B1
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：KR1020110026694
申请日：2011-03-25
Applicant: 단국대학교 산학협력단
CPC classification number: H01M8/16 , C12Q1/02 , H01M8/0204 , H01M8/0247 , Y02E60/527
Abstract: 세포들을 함유한 배양액의 유입과 유출이 가능하도록 형성된 입구부와 출구부, 및 상기 세포들을 포획할 수 있으며 상기 입구부와 상기 출구부를 연결하는 미세 채널부를 구비한 미세 유체 소자; 상기 세포들의 대사과정 중에서 생성되는 전자들을 추출하여 상기 세포들 밖의 외부 회로에 전달하는 미세 탐침들을 산화전극으로서 구비한 미세 탐침 어레이 소자; 및 상기 외부 회로에서 사용된 전자들을 상기 세포들 밖의 전자수용체로 전달하는 환원전극을 포함하되, 상기 미세 유체 소자와 상기 미세 탐침 어레이 소자의 결합시 상기 미세 탐침들이 상기 미세 유체 소자를 관통하면서 상기 미세 채널부에 포획되는 다수의 단일 세포들에 삽입되고, 상기 미세 유체 소자와 상기 미세 탐침 어레이 소자의 분리시 상기 미세 탐침들이 상기 단일 세포들로부터 분리되는 미생물 연료전지가 제공된다.
-
32.发明公开
公开(公告)号：KR1020120097310A
公开(公告)日：2012-09-03
申请号：KR1020110107880
申请日：2011-10-21
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: H01L23/48 , H01L23/045 , H01L23/055 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An interconnection structure through a substrate, a manufacturing method thereof, a device package having the same, and a manufacturing method for the device package are provided to reduce structure size by applying a reflow process to a via hole formed by etching a first substrate. CONSTITUTION: The center of a first substrate(100) has a recessed shape from a surface of an edge area. A first photo resist pattern is formed on the first substrate. A second substrate(200) is arranged on an recessed area of the first substrate. The second substrate has a through structure of having a predetermined pattern. A via plug(230) is formed passing through both sides of the second substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种通过基板的互连结构，其制造方法，具有该布置的器件封装以及该器件封装的制造方法，以通过对通过蚀刻第一基板形成的通孔施加回流处理来减小结构尺寸 。 构成：第一基板（100）的中心具有从边缘区域的表面凹陷的形状。 在第一基板上形成第一光刻胶图案。 第二基板（200）布置在第一基板的凹陷区域上。 第二基板具有具有预定图案的贯穿结构。 形成通过第二基板两侧的通孔塞（230）。
-
公开(公告)号：KR102224646B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190095763
申请日：2019-08-06
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: G01N33/487 , G01N15/10
Abstract: 템플릿을가지는패치클램프및 패치클램프의제조방법이개시된다. 패치클램프는기판위에형성된탐침영역에서성장된금속구체를제거함으로써형성된공백영역인템플릿이포함될수 있다.
-
公开(公告)号：KR102198384B1
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：KR1020180156074
申请日：2018-12-06
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: A61B5/00
Abstract: 화학식 1로표현되는 PBA(Phenylboronic acid)로기능화된다면체올리고머릭실세스퀴옥산(POSS) 화합물; 및염료; 를포함하는마이크로니들, 및이를포함하는패치를제공한다.
-
公开(公告)号：KR101865446B1
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：KR1020150043275
申请日：2015-03-27
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: G01N33/487 , B81B1/00 , B81C1/00
Abstract: 마이크로탐침구조물및 이의제조방법이개시된다. 이는두 번의 DRIE 공정및 RIE 공정을이용하여넓은간격을갖는마이크로탐침제작이가능하기때문에마스크패턴의간격및 크기의제한을받지않으며, 마이크로탐침간의간격에상관없이탐침의높이조절이가능함으로써, 적용하고자하는어플리케이션에맞게제작이가능하다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101867187B1
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：KR1020160168650
申请日：2016-12-12
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: G01N21/552 , G01N21/55
CPC classification number: G01N21/554 , G01N2021/556
Abstract: 금속나노입자의표면플라즈몬공명현상을이용한국소화표면플라즈몬공명센서의신호보정방법이제공된다. 이는 DI 수또는버퍼용액내에센서의금속나노입자를담군상태에서센서의출력신호의세기 A를구하여해당센서의기본특성값으로정의하는단계와, 금속나노입자에항체가흡착된상태에서항체-항원반응에따른결합에의해발생하는센서의출력신호세기의변화량 B를구하는단계와, 변화량 B를기본특성값으로나누는단계를포함한다. 이를통해, 센서의금속나노입자의밀도, 크기, 형태와상관없이균일한측정값을얻을수 있다.
-
公开(公告)号：KR101610441B1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020130158013
申请日：2013-12-18
Applicant: 단국대학교 산학협력단
Abstract: 마이크로탐침어레이및 이의제작방법이개시된다. 마이크로탐침어레이들은인접한마이크로탐침과서로다른높이와간격을가진다. 이를통해 3차원환경에서배양된세포들의전기적특성의측정을동시에수행하게된다. 또한, 예비탐침들에대한식각공정에서예비탐침들의간격은상이하게설정된다. 등방성식각이수행되는경우, 좁은간격을가진예비탐침들은상부에서식각이수행되어기저탐침으로생성된다. 또한, 상대적으로넓은간격을가진예비탐침들은하부에서식각이수행되어기저탐침으로생성된다. 이를통해다양한높이를가지는마이크로탐침어레이의제작이이루어진다.
-
公开(公告)号：KR1020150071233A
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020130158013
申请日：2013-12-18
Applicant: 단국대학교 산학협력단
Abstract: 마이크로탐침어레이및 이의제작방법이개시된다. 마이크로탐침어레이들은인접한마이크로탐침과서로다른높이와간격을가진다. 이를통해 3차원환경에서배양된세포들의전기적특성의측정을동시에수행하게된다. 또한, 예비탐침들에대한식각공정에서예비탐침들의간격은상이하게설정된다. 등방성식각이수행되는경우, 좁은간격을가진예비탐침들은상부에서식각이수행되어기저탐침으로생성된다. 또한, 상대적으로넓은간격을가진예비탐침들은하부에서식각이수행되어기저탐침으로생성된다. 이를통해다양한높이를가지는마이크로탐침어레이의제작이이루어진다.
Abstract translation: 公开了微探针阵列及其制造方法。 微探针阵列与相邻的微探针具有不同的高度和不同的间隔。 因此，本发明同时测量在三维环境中培养的细胞的电学性质。 此外，在初步探针之间的间隔在蚀刻工序中设定为不同。 具有窄间隔的初步探针在上侧被蚀刻，并且在各向同性蚀刻工艺期间被转换成基底探针。 此外，具有相对宽的间隔的初步探针在下侧被蚀刻并被转换成基底探针。 因此，制造具有各种高度的微探针阵列。
-
39.发明授权
公开(公告)号：KR101323894B1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：KR1020110107880
申请日：2011-10-21
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: H01L23/48 , H01L23/045 , H01L23/055 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 기판관통구조물, 이를이용하는전자소자의패키지및 이들의제조방법이개시된다. 먼저, 제1 기판의상면을식각하여비아홀(via hole) 패턴을형성한다. 비아홀 패턴의내부에제2 기판을구성하는물질을리플로시켜채움으로써, 제1 기판에제2 기판의패턴층을형성한다. 제1 기판의상면을패터닝하여제2 기판의패턴층사이에비아홀 패턴을형성한다. 또한, 도금등의공정을이용하여비아홀 패턴을매립하는비아플러그를형성하고, 이를전자소자의패키지에활용한다.
-
公开(公告)号：KR102233036B1
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020190095749
申请日：2019-08-06
Applicant: 단국대학교 산학협력단
IPC: G01N21/552 , G01N33/543 , G01N21/25
Abstract: 표면플라즈몬공명센서를이용한연속측정장치가개시된다. 표면플라즈몬공명센서를이용한연속측정장치는특이결합가능한수용체를포함하는표면플라즈몬공명센서의선택적활성화를통해, 용액에포함된특정생체분자를연속적으로측정할수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
48
records
(took 0.025 seconds)
