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    도전성 수지 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품
    31.
    发明公开
    도전성 수지 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 有权
    导电树脂组合物和具有相同成分的多层陶瓷组分

    公开(公告)号：KR1020140032212A

    公开(公告)日：2014-03-14

    申请号：KR1020120098833

    申请日：2012-09-06

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 구현희 ,  홍경표 ,  전병준

    IPC: H01B1/22 ,  C08L63/00 ,  H01B1/02 ,  H01G4/30

    CPC classification number: C08L63/00 ,  B05D5/12 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092

    Abstract: The present invention relates to a conductive resin composition and multi-layered ceramic electronic parts including the same. According to one embodiment of the present invention, provided is the conductive resin composition which includes an epoxy resin, metal powder in which the ratio of a major axis and a minor axis is 1-7, and a hardener. The metal powder is at least one selected from silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), copper coated with silver, and copper-nickel alloy.

    Abstract translation: 本发明涉及一种导电树脂组合物和包括其的多层陶瓷电子部件。 根据本发明的一个实施方案，提供了包含环氧树脂，长轴和短轴的比率为1-7的金属粉末和硬化剂的导电树脂组合物。 金属粉末是选自银（Ag），铜（Cu），镍（Ni），涂有银的铜和铜 - 镍合金中的至少一种。

    적층 세라믹 커패시터
    33.
    发明公开
    적층 세라믹 커패시터 审中-实审
    多层陶瓷电容器

    公开(公告)号：KR1020160016392A

    公开(公告)日：2016-02-15

    申请号：KR1020140100460

    申请日：2014-08-05

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 홍경표 ,  서요한 ,  박상현 ,  길영배

    IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

    Abstract: 본발명은적층세라믹커패시터에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른내부전극및 유전체층이교대로적층된세라믹본체; 상기세라믹본체의양측면에형성된크랙방지층; 및상기크랙방지층이형성된세라믹본체의양단부를덮는외부전극;을포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及层叠陶瓷电容器。 根据本发明的一个实施例，层叠的陶瓷电容器包括：内部电极和电介质层交替堆叠的陶瓷体; 形成在陶瓷体两侧的防裂层; 以及覆盖具有防裂层的陶瓷体的两端的外部电极。

    적층 세라믹 전자부품
    34.
    发明授权
    적층 세라믹 전자부품 有权

    公开(公告)号：KR101565639B1

    公开(公告)日：2015-11-03

    申请号：KR1020130018273

    申请日：2013-02-20

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 홍경표 ,  전병준 ,  전병진 ,  한재환

    IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

    Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품에관한것으로, 유전체층을포함하는세라믹본체; 상기세라믹본체내부에적층된복수의내부전극; 및상기세라믹본체의외측에형성되며, 상기내부전극과전기적으로연결된외부전극;을포함하며, 상기외부전극은금속층및 상기금속층상에형성된전도성수지층을포함하며, 상기전도성수지층은구리분말및 에폭시수지를포함하며, 상기구리분말은 10 wt% 이상의함량을가지며, 입경이 2 μm 이상인제1 구리분말과 5 wt% 이상의함량을가지며, 입경이 0.7 μm 이하인제2 구리분말을포함하며, 상기제1 구리분말은구형분말과플레이크(flake) 분말이혼합된적층세라믹전자부품을제공하며, 이를이용할경우우수한 ESR(Equivalent Series Resistance) 특성을갖는고신뢰성적층세라믹전자부품의구현이가능하다.

    적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
    36.
    发明公开
    적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 审中-实审
    多层陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020150031908A

    公开(公告)日：2015-03-25

    申请号：KR1020130111707

    申请日：2013-09-17

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 정해석 ,  김두영 ,  하나림 ,  김창훈 ,  홍경표 ,  박상현

    IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/10 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

    Abstract: 본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 단면을 통해 번갈아 노출되도록 배치된 복수의 제1 내부전극 및 제2 내부 전극; 상기 제1 내부전극 및 제2 내부전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극층; 상기 제1 및 제2 전극층과 상기 세라믹 본체의 상기 제1 및 제2 전극층에 인접한 영역에 형성된 전도성 수지층; 및 상기 전도성 수지층이 형성된 세라믹 본체의 외부면과 상기 전도성 수지층 사이에 존재하는 코팅층; 을 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 제공할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明的一个实施例提供一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体，其包括多个电介质层，多个第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极被布置为交替地通过第一部分暴露， 通过在陶瓷体中插入电介质层，分别与第一内部电极和第二内部电极电连接的第一电极层和第二电极层，形成在第一和第二内部电极附近的区域上的导电树脂层 陶瓷体的第二电极层和第一和第二电极层，以及在导电性树脂层与陶瓷体的外表面之间形成有导电性树脂层的被覆层。

    적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판
    37.
    发明授权
    적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 有权
    多层陶瓷电子零件，其制造方法及其安装的板

    公开(公告)号：KR101477430B1

    公开(公告)日：2014-12-29

    申请号：KR1020130166899

    申请日：2013-12-30

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 강심충 ,  유승희 ,  홍경표

    IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015

    Abstract: An embodiment of the present invention provides a laminated ceramic electronic component comprising: a ceramic body comprising a dielectric substance and an internal electrode; an electrode layer which is connected to the internal electrode; a conductive resin layer which is formed on the electrode layer and comprises a first conductor, a second conductor having a carbon nano tube, and a base resin. The laminated ceramic electronic component reduces the weight of 0.33% to 2.19% when thermal-processing after rising a temperature from a room temperature to 900°C at 10°C/min.

    Abstract translation: 本发明的一个实施方案提供一种层压陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包含电介质和内部电极; 与内部电极连接的电极层; 导电树脂层，其形成在电极层上并且包括第一导体，具有碳纳米管的第二导体和基础树脂。 层压陶瓷电子部件在将温度从室温升温至900℃后以10℃/分钟进行热加工时，重量减轻0.33％〜2.19％。

    전자 소자 휨 강도 검사 장치 및 검사 방법
    39.
    发明授权
    전자 소자 휨 강도 검사 장치 및 검사 방법 有权
    电子零件弯曲强度的检查装置和方法

    公开(公告)号：KR101412902B1

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：KR1020100121652

    申请日：2010-12-01

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 홍경표

    IPC: H01G4/30 ,  G01N3/00

    Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 휨 강도 검사 장치는 전자 소자의 휨에 의한 크랙발생을 실시간으로 검사하며, 전자 소자를 비파괴로 검사하기 위한 것으로, 기판에 실장되며, 압전특성을 갖도록 내부 전극 및 유전체층이 구비되는 전자 소자; 상기 전자 소자를 벤딩하기 위한 벤딩유닛; 및 상기 전자 소자에 연결되며, 상기 벤딩유닛에 의해 상기 전자 소자가 벤딩되어 상기 유전체층의 압전 효과에 의해 발생하는 전기적 신호를 측정하는 측정부;를 포함할 수 있고, 상기 전기적 신호는 상기 전자 소자의 크랙에 의해 발생하며, 상기 측정부는 시간 또는 벤딩 거리를 변수로 하여 상기 전기적 신호를 측정하여, 상기 전자 소자의 크랙 발생 시점을 실시간으로 측정할 수 있다.

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