公开(公告)号：KR101272122B1

公开(公告)日：2013-06-07

申请号：KR1020110053386

申请日：2011-06-02

Applicant: 이화다이아몬드공업 주식회사 ,  삼성전자주식회사

Inventor： 이세광 ,  김연철 ,  이주한 ,  최재광 ,  부재필

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 CMP 장치에 대한 것으로 보다 구체적으로는 컨디셔넝할 CMP 패드가 놓여진 정반과 일정 간격 이격되어 설치되는 스윙부, 스윙부와 수직한 방향으로 스윙부의 상단에 일단이 설치되어 스윙부를 기준으로 CMP 패드 상에서 회동하는 연결부, 연결부의 타단에 설치되어 회전하는 회전부, 회전부와 결합되어 회전하면서 CMP 패드를 컨디셔닝하는 CMP 패드 컨디셔너 및 연결부에 설치되며 진동을 감지하여 CMP 패드 컨디셔너의 진동가속도를 측정하는 진동가속도 측정부를 포함하여 측정된 진동가속도에 의해 CMP 패드의 마모량을 예측하고, CMP 컨디셔너가 설치된 상태 또는 구동되는 상태를 예측할 수 있는 CMP 장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101188540B1

公开(公告)日：2012-10-05

申请号：KR1020100041127

申请日：2010-04-30

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 전찬운 ,  반준호 ,  구자철 ,  부재필 ,  김동수 ,  서건식

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304

Abstract: 본 발명은 화학 기계식 연마(CMP) 시스템에 관한 것으로, 하나 이상의 연마 정반과, 연마하고자 하는 기판을 장착한 상태로 이동하는 기판 캐리어 유닛을 구비하여, 상기 기판 캐리어 유닛에 장착된 기판을 상기 연마 정반 상에서 연마시키는 화학 기계식 연마 장치(CMP)의 기판 이송 시스템으로서, 상기 기판 캐리어 유닛에 의해 장착된 기판이 상기 하나 이상의 연마 정반의 상부에서 위치할 수 있도록 미리 정해진 제1경로를 따라 상기 기판 캐리어 유닛의 이동을 안내하는 제1가이드레일과; 상기 기판 캐리어 유닛을 파지한 상태로 미리 정해진 제2경로를 따라 이동 하여, 상기 제1가이드레일에 의해 안내되는 상기 제1경로로 상기 기판 캐리어 유닛이 이동할 수 있도록 하는 캐리어 홀더를; 포함하여 구성되어, 즉, 본 발명은 적은 공간을 차지하면서 확장성이 뛰어나고 다수의 기판들 중 각각이 여러 연마 정반 상에서 화학 기계식 연마 공정을 연속적으로 수행할 수 있는 화학 기계식 연마 시스템 및 이의 기판 이송 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR101172591B1

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：KR1020100043845

申请日：2010-05-11

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 전찬운 ,  반준호 ,  구자철 ,  부재필 ,  김동수 ,  서건식

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 화학 기계식 연마(CMP) 시스템의 기판의 헹굼 건조 장치에 관한 것으로, 기판을 거치한 상태로 회전하는 기판 거치대와; 상기 기판 거치대에 거치된 기판의 상면에 탈염수를 분사하는 탈염수 공급부와; 상기 기판 거치대의 하측에는 하방으로 갈수록 직경이 줄어드는 꼭지가 평탄한 뒤집힌 원추형 집수대와; 상기 기판 거치대의 둘레를 감싸되 상단부가 절곡되지 아니한 평탄면으로 상기 기판의 판면보다 2mm 내지 5mm만큼 높게 수직하게 뻗은 커버를; 포함하여 구성되어, 고속으로 회전하는 기판의 표면에 와류의 발생을 억제하여 헹굼 효과를 높이면서 주변으로 튀는 액체의 양을 최소화하는 화학 기계식 연마(CMP) 시스템의 기판의 헹굼 건조 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR101172590B1

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：KR1020100043468

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 반준호 ,  구자철 ,  전찬운 ,  김동수 ,  서건식 ,  부재필

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B65G49/07

Abstract: 본 발명은 화학 기계식 연마(CMP) 시스템의 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것으로, 화학 기계식 연마 공정을 거친 기판을 세정 스테이션으로 이송하는 장치로서, 프레임에 고정되는 고정부와; 상기 고정부에 대하여 일측으로 이송 가능하게 형성된 이송부와; 기판이 유입되는 일방이 개방되고, 상기 기판을 거치대 상에 거치시키는 하방으로 개방되며, 상기 기판이 유입된 상태에서 상기 기판을 파지할 수 있도록 상기 기판의 직경보다 더 작은 폭의 수용 공간이 마련되도록 형성되어, 상기 고정부에 대하여 상대 이동하는 2개 이상의 기판 거치부를 포함하여 구성되어, 다수의 기판 거치대를 한꺼번에 이송시켜 상기 제1거치대 상의 상기 제1기판과, 상기 제2거치대 상의 상기 제2기판을 각각 상기 제2거치대와 상기 제3거치대 상으로 한꺼번에 이송시킴으로써, 기판을 그립하지 않고 거치한 상태로 이송함으로써 기판을 그 다음 공정으로 이송하는 데 소요되는 시간을 단축하여 공정 효율을 향상시키는 화학 기계적 연마 시스템의 기판 이송 장치 및 이송 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020110124523A

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：KR1020100043947

申请日：2010-05-11

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 부재필 ,  김동수 ,  서건식 ,  전찬운 ,  반준호 ,  구자철

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B47/16 ,  B24B37/12 ,  H01L21/30625

Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing system is provided to improve the polishing efficiency of a rotary substrate by reciprocating and rotating a platen pad. CONSTITUTION: A polishing table(110) is rotatably installed in a frame. A substrate rotation driving unit(120) moves while mounting a substrate(55). A slurry supply unit(150) supplies slurry on the platen pad. A rotation driving motor(112) rotates the polishing table. A reciprocation driving unit(190) reciprocates the polishing plate with regard to the frame.

Abstract translation: 目的：提供化学机械抛光系统，通过往复和旋转压盘垫来提高旋转基板的抛光效率。 构成：抛光台（110）可旋转地安装在框架中。 基板旋转驱动单元（120）在安装基板（55）的同时移动。 浆料供应单元（150）将浆料供应在压板垫上。 旋转驱动马达（112）旋转抛光台。 往复运动驱动单元（190）相对于框架使抛光板往复运动。

公开(公告)号：KR1020110123953A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043454

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 전찬운 ,  반준호 ,  구자철 ,  부재필 ,  김동수 ,  서건식

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/12 ,  B24B49/04

Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing apparatus equipped with a multi-purpose drainpipe is provided to minimize a bad effect due to an external shock by extending a signal wire which is extended from a substrate thickness detection sensor to a slip ring. CONSTITUTION: A polishing table(10) in which a platen pad is mounted is rotatively installed. A base plate(60) is installed in the lower part of the polishing table in order to be supported by a frame. A drainpipe(15) is extended from the central part of the polishing table to the lower part. The drainpipe is installed in the polishing table in order to revolve with the polishing table. A substrate thickness detecting sensor senses the thickness of a substrate which is being polished. A drive motor(12) is fixed to the base plate. A power transmission element(13) transfers rotation driving power of the drive motor to the drainpipe.

Abstract translation: 目的：提供一种装有多用途排水管的化学机械抛光装置，通过将从基板厚度检测传感器延伸到滑环的信号线延伸来最小化外部冲击造成的不良影响。 构成：旋转地安装有安装有压盘垫的抛光台（10）。 底板（60）安装在研磨台的下部，以便被框架支撑。 排水管（15）从抛光台的中心部分延伸到下部。 排水管安装在抛光台上，以便与抛光台一起旋转。 基板厚度检测传感器感测被抛光的基板的厚度。 驱动马达（12）固定在基板上。 动力传递元件（13）将驱动马达的旋转驱动力传递到排水管。

公开(公告)号：KR1020110121509A

公开(公告)日：2011-11-07

申请号：KR1020100041124

申请日：2010-04-30

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 반준호 ,  구자철 ,  전찬운 ,  김동수 ,  서건식 ,  부재필

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/04

Abstract: PURPOSE: A chemical-mechanical polishing system capable of preventing twisting of electric wiring is provided to successively polish two or more substrates, thereby improving productivity. CONSTITUTION: A first rotary shaft moves along a guide rail while a target polishing substrate is equipped in the lower part of the first rotary shaft. The first rotary shaft rotates with the substrate as one body. A driven shaft(124) revolves by receiving rotation driving power. A substrate carrier unit(120) comprises a power transmission part. The power transmission part transfers the rotation driving power of the driven shaft as the rotation driving power of the first rotary shaft. A docking unit(180) is installed in the substrate carrier unit in order to be able to perform docking. The docking unit rotates the substrate by transmitting the rotation driving power to the substrate carrier unit when the substrate carrier unit is placed on a polishing plate.

Abstract translation: 目的：提供能够防止电线扭转的化学机械抛光系统，以连续地抛光两个或更多个基板，从而提高生产率。 构成：第一旋转轴沿着导轨移动，而目标抛光基板装配在第一旋转轴的下部。 第一旋转轴以基板为一体旋转。 从动轴（124）通过接受旋转驱动力而旋转。 基板载体单元（120）包括电力传输部分。 动力传递部件将从动轴的旋转驱动力作为第一旋转轴的旋转驱动力传递。 对接单元（180）安装在基板载体单元中以便能够进行对接。 当衬底载体单元放置在抛光板上时，对接单元通过将旋转驱动力传递到衬底载体单元来旋转衬底。

公开(公告)号：KR1020110121506A

公开(公告)日：2011-11-07

申请号：KR1020100041121

申请日：2010-04-30

Applicant: 주식회사 케이씨 ,  삼성전자주식회사

Inventor： 부재필 ,  김동수 ,  서건식 ,  전찬운 ,  반준호 ,  구자철

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B37/30

Abstract: PURPOSE: A chemical-mechanical polishing system capable of preventing twisting of an air pressure supply pipe which operates a rotary union is provided to successively polish two or more substrates, thereby improving productivity. CONSTITUTION: A polishing plate is installed in order to be able to rotate with a platen pad equipped in the upper surface of the polishing plate. A guide rail is installed along a predetermined route. A substrate carrier unit(120) moves along the guide rail while a target polishing substrate is equipped in the lower part of the substrate carrier unit. The substrate carrier unit includes a rotary union pressurizing the substrate in a lower side during a polishing process. A docking unit(180) is installed in the substrate carrier unit in order to be able to perform docking. The docking unit supplies air pressure in the rotary union which pressurizes the substrate in the lower direction when the substrate carrier unit is placed on the polishing plate.

Abstract translation: 目的：提供能够防止旋转接头工作的空气压力供给管扭转的化学机械抛光系统，以连续地抛光两个或更多个基板，从而提高生产率。 构成：安装抛光板以便能够利用装在抛光板上表面的压板垫来旋转抛光板。 沿预定路线安装导轨。 衬底载体单元（120）沿着导轨移动，同时在衬底载体单元的下部装备有目标抛光衬底。 衬底载体单元包括在抛光过程中在下侧加压衬底的旋转接头。 对接单元（180）安装在基板载体单元中以便能够进行对接。 对接单元在将基板载体单元放置在抛光板上时，在向下方向上对基板进行加压的旋转接头中提供空气压力。

公开(公告)号：KR1020110100081A

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：KR1020100019171

申请日：2010-03-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장원문 ,  부재필 ,  김종복 ,  탁수영 ,  안종선 ,  김신

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B55/03

CPC classification number: B24B41/06

Abstract: 신뢰성 및 내구성이 향상된 화학적 기계적 연마 설비를 제공한다. 상기 화학적 기계적 연마 설비는 웨이퍼를 지지하는 제 1 영역 및 상기 제 1 영역의 외측에 위치하는 제 2 영역을 갖추는 플래튼을 구비한다. 상기 플래튼 상에 위치하는 연마 패드가 제공된다. 상기 연마 패드가 부착되는 패드 헤드가 제공된다. 상기 웨이퍼 상에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부가 제공된다. 상기 플래튼의 제 2 영역에 위치하며 상기 웨이퍼의 배면 가장 자리에 상기 웨이퍼의 외측 방향으로 일정 기체를 분사하는 분사구가 제공된다.

公开(公告)号：KR1020090039082A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：KR1020070104507

申请日：2007-10-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오수찬 ,  부재필 ,  김익주

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67242 ,  H01L21/67207

Abstract: A magnetic cylinder is provided to reduce an installation space of a cylinder by performing a position control of an object with one cylinder. A housing(110) includes a first side wall(110a), a second side wall(110b), and a body(110c) of a tube shape. The second side wall is faced with the first side wall. The body of the tube shape is arranged between the first side wall and the second side wall. The first side wall and the second side wall include a magnetic field generating part(150). The magnetic field generating part generates a first magnetic field. A plate(120) is formed inside the housing, and is flowed between the first side wall and the second side wall. The plate includes a first surface(120a) having a first magnetic pole and a second surface(120b) having a second magnetic pole different from the first magnetic pole. A plate stopper(140) is arranged in an outer part of the housing, is flowed according to the body of the tube shape, and generates a second magnetic field.

Abstract translation: 提供一个磁性气缸，通过用一个气缸执行物体的位置控制来减小气缸的安装空间。 壳体（110）包括第一侧壁（110a），第二侧壁（110b）和管状体（110c）。 第二侧壁面对第一侧壁。 管状体设置在第一侧壁和第二侧壁之间。 第一侧壁和第二侧壁包括磁场产生部分（150）。 磁场产生部分产生第一磁场。 板壳（120）形成在壳体内部，并且在第一侧壁和第二侧壁之间流动。 板包括具有第一磁极的第一表面（120a）和具有不同于第一磁极的第二磁极的第二表面（120b）。 在壳体的外部设置有板状止动件（140），其根据管状体流动，并产生第二磁场。