公开(公告)号：KR1020070115435A

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：KR1020060049875

申请日：2006-06-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김강인 ,  부재필 ,  김익주 ,  조찬우

IPC: H01L21/304

Abstract: A conditioning disk and a CMP apparatus including the same are provided to stabilize an abrasion rate of a polishing pad by preventing excessive abrasion of the polishing pad because of diamond particles. A conditioning disk(100) is composed by a conditioning plate(104), a plurality of diamond particles(108) and a supporting member(106). The conditioning disk is contacted to a polishing pad(150) of a CMP apparatus. The polishing pad surface is grinded using the diamond particles, and also byproducts which block micro holes(152) on the polishing pad are removed by the diamond particles.

Abstract translation: 提供一种调理盘和包括该调理盘的CMP设备，以通过防止由于金刚石颗粒而导致的抛光垫的过度磨损来稳定抛光垫的磨损率。 调理盘（100）由调节板（104），多个金刚石颗粒（108）和支撑构件（106）组成。 调理盘与CMP设备的抛光垫（150）接触。 使用金刚石颗粒研磨抛光垫表面，并且通过金刚石颗粒除去阻挡抛光垫上的微孔（152）的副产物。

公开(公告)号：KR1019980028432A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960047488

申请日：1996-10-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김익주 ,  임태형 ,  김창식 ,  신봉주

IPC: H01L21/3065

Abstract: 본 발명은 플라즈마 유입 및 폴리머 증착 방지를 위한 것으로 베이스 링에 베이스 링 커버를 삽입하여 베이스 링과 챔버 하부면의 이격공간으로 플라즈마 가스가 유입되는 것을 방지함으로써 원자재비를 절감할 수 있고, 노동력을 절감할 수 있으며, 웨이퍼 수율을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100614239B1

公开(公告)日：2006-08-18

申请号：KR1020040034351

申请日：2004-05-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조찬우 ,  부재필 ,  김명석 ,  강종묵 ,  김익주

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 기판 처리 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 연마 단계와 세정 단계를 포함한다. 연마 단계는 종말점 검출법에 의해 웨이퍼의 하부막이 노출될 때까지 연마가 이루어지는 중간 연마 단계와 폐루프 제어에 의한 가변 타임 방식에 의해 설정두께까지 연마가 이루어지는 최종 연마 단계를 포함한다. 또한, 세정 단계는 탈이온수로 웨이퍼를 세척하는 단계, 불산을 포함한 약액으로 웨이퍼를 브러시 세정하는 단계, 암모니아를 포함한 약액으로 웨이퍼를 브러시 세정하는 단계, 암모니아, 과산화수소, 그리고 탈이온수의 혼합 약액으로 웨이퍼를 세정하는 단계, 그리고 마란고니 원리를 이용한 건조 단계를 포함한다.
연마 두께, 가변 타임 방식, 폐루프 제어, 세정

Abstract translation: 本发明涉及一种基板处理方法，该方法包括一个抛光步骤和清洁步骤。 抛光步骤包括中间研磨步骤的最后研磨步骤包括研磨所述废物通过可变时间的方式通过具有厚度的膜中的控制回路来设置被抛光，直到由终点检测方法制造的晶片曝光的下部。 此外，所述清洁步骤包括以下步骤：用去离子水洗涤该晶片，该方法包括：刷清洁晶片与化学液体含有氢氟酸，所述方法包括：刷清洁晶片与化学液体，包括氨，氨，过氧化氢，并与去离子水的混合化学溶液的晶片 步骤的清洁，以及包括使用所述马兰戈尼原理的干燥步骤。

公开(公告)号：KR200242842Y1

公开(公告)日：2001-10-15

申请号：KR2020010013638

申请日：2001-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영복 ,  홍성현 ,  김익주 ,  한정길

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 고안은 씨엠피(CMP) 장비 중 씨엠피 연마 과정 중에 연마되는 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 캐리어를 구성하는 리테이너 링에 관한 기술을 제공한다.
본 고안은 연마 패드에 접촉하여 씨엠피 연마를 수행하며 하부 바닥면을 구성하는 수지 또는 세라믹 재질부와, 그 상부에 웨이퍼 캐리어와의 부착을 위한 나사홈을 지닌 스테인레스 스틸 재질부를 포함하는 리테이너 링을 제공한다.
그 결과, 리테이너 링을 웨이퍼 캐리어에 나사를 이용하여 부착시킬 경우에도 웨이퍼 헤드의 변형을 방지하고 균일 편평도를 유지할 수 있으며, 연마 패드의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 리테이너링 고정을 견고하게 할 수 있어서, 연마 과정 중에 리테이너 링이 풀림으로 인하여 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019990005524A

公开(公告)日：1999-01-25

申请号：KR1019970029722

申请日：1997-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김춘광 ,  김익주

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 탈 이온수를 이용한 플로우 미터 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 점성을 갖는 유동 액체가 굳어 동작을 방해받는 플로우 미터의 회전 바퀴의 작동을 개선하기 위해 플로우 미터에 탈 이온수를 공급하고 검증용 플로우 미터를 설치함으로써, 점성을 갖는 유동 액체가 플로우 미터의 회전 바퀴에 굳어 작동이 되지 않아 발생하는 중앙처리장치의 에러발생과 이에 따른 고가인 슬러리의 외부로 배출 및 환경오염을 방지하고, 작업효율을 높일 수 있게 된다. 또한 플로우 미터에 탈 이온수를 공급함으로써, 플로우 미터를 정기적으로 청소를 해줄 수 있어 플로우 미터의 수명을 연장시키고 청정도를 유지할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR1020090039082A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：KR1020070104507

申请日：2007-10-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오수찬 ,  부재필 ,  김익주

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67242 ,  H01L21/67207

Abstract: A magnetic cylinder is provided to reduce an installation space of a cylinder by performing a position control of an object with one cylinder. A housing(110) includes a first side wall(110a), a second side wall(110b), and a body(110c) of a tube shape. The second side wall is faced with the first side wall. The body of the tube shape is arranged between the first side wall and the second side wall. The first side wall and the second side wall include a magnetic field generating part(150). The magnetic field generating part generates a first magnetic field. A plate(120) is formed inside the housing, and is flowed between the first side wall and the second side wall. The plate includes a first surface(120a) having a first magnetic pole and a second surface(120b) having a second magnetic pole different from the first magnetic pole. A plate stopper(140) is arranged in an outer part of the housing, is flowed according to the body of the tube shape, and generates a second magnetic field.

Abstract translation: 提供一个磁性气缸，通过用一个气缸执行物体的位置控制来减小气缸的安装空间。 壳体（110）包括第一侧壁（110a），第二侧壁（110b）和管状体（110c）。 第二侧壁面对第一侧壁。 管状体设置在第一侧壁和第二侧壁之间。 第一侧壁和第二侧壁包括磁场产生部分（150）。 磁场产生部分产生第一磁场。 板壳（120）形成在壳体内部，并且在第一侧壁和第二侧壁之间流动。 板包括具有第一磁极的第一表面（120a）和具有不同于第一磁极的第二磁极的第二表面（120b）。 在壳体的外部设置有板状止动件（140），其根据管状体流动，并产生第二磁场。

公开(公告)号：KR1020080020752A

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：KR1020060083993

申请日：2006-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필 ,  강종묵 ,  김강인 ,  김익주 ,  성정환

IPC: B24B37/015 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  B24B55/04

Abstract: A chemical mechanical polishing apparatus is provided to prevent a polishing pad from overheating by using a platen over through which coolant circulates. A chemical mechanical polishing apparatus comprises a head assembly, a platen(700), a polishing pad(800), and a platen cover(300). The head assembly is configured to suck a semiconductor substrate and rotate. The platen is configured to support the semiconductor substrate, located in opposite to the head assembly. The polishing pad surrounds the outer surface of the platen contacting to the semiconductor substrate and polishes the surface of the semiconductor substrate. The platen cover is configured to cover the platen having the polishing pad and circulates coolant which prevents the polishing pad from overheating by cooling heat caused by friction between the polishing pad and the semiconductor substrate. The platen cover includes a middle cover or a platen protection cover. The middle cover surrounds the periphery of the platen cover. The platen protection cover surrounds the top of the platen.

Abstract translation: 提供化学机械抛光装置，以通过使用冷却剂循环的压板来防止抛光垫过热。 化学机械抛光装置包括头组件，压板（700），抛光垫（800）和压板盖（300）。 头部组件被配置为吸收半导体衬底并旋转。 压板被配置为支撑位于与头部组件相对的半导体衬底。 抛光垫围绕与半导体衬底接触的压板的外表面并抛光半导体衬底的表面。 压板盖构造成覆盖具有抛光垫的压板并循环冷却剂，其通过由抛光垫和半导体衬底之间的摩擦引起的散热而防止抛光垫过热。 压板盖包括中间盖或压板保护盖。 中间盖围绕压板盖的周边。 压板保护盖围绕压板的顶部。

公开(公告)号：KR1020040047261A

公开(公告)日：2004-06-05

申请号：KR1020020075408

申请日：2002-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기홍 ,  김상준 ,  김익주

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A retainer ring of a CMP(chemical mechanical polishing) apparatus is provided to minimize deformation of horizontality of the bottom surface according to the fastened state of a screw by improving the structure of a retainer ring of a polishing head. CONSTITUTION: A manifold(144) disperses the air supplied from the outside to the inside of the polishing head. A carrier(146) is disposed under the manifold. A recess for receiving a semiconductor wafer is formed in the retainer ring(160) so that the retainer ring is disposed under the carrier and is coupled to the carrier. A bearing(170) is inserted into the retainer ring to planarize the bottom surface of the retainer ring.

Abstract translation: 目的：提供CMP（化学机械抛光）装置的保持环，通过改善抛光头的保持环的结构，根据螺钉的紧固状态使底面的水平度的变形最小化。 构成：歧管（144）将从外部供应的空气分散到抛光头的内部。 载体（146）设置在歧管下方。 用于容纳半导体晶片的凹部形成在保持环（160）中，使得保持环设置在载体下方并且耦合到载体。 将轴承（170）插入保持环中以平坦化保持环的底表面。

公开(公告)号：KR1020020016088A

公开(公告)日：2002-03-04

申请号：KR1020000049234

申请日：2000-08-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정길 ,  김태형 ,  조정훈 ,  오상헌 ,  김익주

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: An apparatus for conditioning a polishing pad not using air is provided to purchase expensive equipment for supplying air and to save money for maintaining the expensive equipment, by eliminating the necessity of supplying air to a conditioner bladder. CONSTITUTION: A cylindrical bladder body(44) has a predetermined length, and a cavity is formed inside the cylindrical bladder body. A T-typed fixing member(46) is formed on a side of the outer surface of the bladder body along the length direction of the bladder body. The cylindrical bladder body and the T-typed fixing member are formed as one body in the conditional bladder. A diamond stripper(50) conditions the surface of the polishing pad(54), attached to the bottom of the conditional bladder and in contact with the polishing pad. The T-typed fixing member is inserted into a conditioner arm(40) to hang the conditioner bladder(42) at once. The cylindrical bladder body is made of an elastic material. The section of the bladder body maintains a circle or ellipse type in a normal state. When the conditioner arm applies force to the conditioner bladder to press the conditioner arm towards the polishing pad, the diamond stripper in contact with the polishing pad is stretched by elasticity of the cylindrical bladder body and uniformly presses the surface of the polishing pad while air is not supplied to the inside of the cavity of the cylindrical bladder body.

Abstract translation: 目的：提供一种用于调节不使用空气的抛光垫的装置，用于购买昂贵的用于供应空气的设备，并且通过消除向调节器气囊供应空气的必要性，节省了用于维护昂贵的设备的钱。 构成：圆柱形囊体（44）具有预定长度，并且在圆柱形囊体内形成空腔。 T型固定构件（46）沿着气囊主体的长度方向形成在气囊本体的外表面的一侧。 圆柱形囊体和T型固定件在条件气囊中形成为一体。 金刚石剥离器（50）调节抛光垫（54）的表面，附着到条件气囊的底部并与抛光垫接触。 将T型固定构件插入调节器臂（40）中以一次悬挂调节器囊（42）。 圆柱形囊体由弹性材料制成。 膀胱体的截面在正常状态下保持圆形或椭圆形。 当调节器臂向调节器膀胱施加力以将调理器臂朝向抛光垫时，与抛光垫接触的金刚石剥离器通过圆柱形囊体的弹性而被拉伸，并且在空气为空气的同时均匀地按压抛光垫的表面 不提供到圆柱形囊体的腔体的内部。

公开(公告)号：KR1020010055213A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：KR1019990056350

申请日：1999-12-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영복 ,  홍성현 ,  김익주 ,  한정길

IPC: H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A retainer ring for CMP device is provided to effectively form a wafer carrier for fixing the wafer polished during the CMP process by attaching the retainer ring to the wafer carrier. CONSTITUTION: The retainer ring is used for CMP equipments having a polishing pad formed on a polishing table, a carrier(110) for receiving the wafer on a certain place by the retainer ring and a slurry supply. A first subject part(100) operates in contact to the polishing pad, forming the bottom of the retainer ring. A second subject part(130) is formed on the first subject part and has a screw groove(120) to be fixed to the wafer carrier.

Abstract translation: 目的：提供用于CMP器件的保持环，以有效地形成晶片载体，用于通过将保持环附接到晶片载体来固定在CMP工艺期间抛光的晶片。 结构：保持环用于具有形成在研磨台上的抛光垫的CMP设备，用于通过保持环在一定位置处接收晶片的载体（110）和浆料供应。 第一对象部分（100）与抛光垫接触地操作，形成保持环的底部。 第二对象部分（130）形成在第一对象部分上，并且具有固定到晶片载体的螺纹槽（120）。