Abstract:
오링을 이용하여 진공상태에서 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판형광램프가 개시된다. 본 발명의 평판형광램프의 진공 패키징 방법은 상부에 방전전극이 형성된 배면기판과 하부에 형광체층이 형성된 전면기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고 상기 배면기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 배면기판과 전면기판을 정렬한 후에 상기 전면기판과 배면기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 전면기판과 배면기판 사이에서 압착하고 상기 진공챔버를 벤트(vent)시킨다. 상기 전면기판과 배면기판 사이의 압력을 제거하면, 전면기판과 배면기판은 내부의 진공상태와 외부 압력 차이로 인하여 전면기판 및 배면기판은 패키지된다.
Abstract:
구리산화물 나노와이어 또는 구리 나노와이어를 캐소드로 사용한 고주파 전력소자 및 이를 이용한 전력소자 모듈이 개시된다. 본 발명의 고주파 전력소자는 캐소드, 게이트, 및 애노드를 구비하는 고주파 전력소자에 있어서, 상기 캐소드는 구리 표면을 100℃ 이하의 저온에서 산화용액과 접촉시켜 형성한 구리산화물 나노와이어들로 형성한다. 또는, 상기 구리산화물 나노와이어에 450℃ 이하의 온도에서 환원가스 또는 환원가스 플라즈마를 공급하여 형성된 구리 나노와이어들을 캐소드로 사용한다.
Abstract:
기판과 언더필 재질간의 결합력을 강화시켜 반도체 칩이나 언더필 재질에 크랙(crack)이 발생하거나, 언더필 재질과 반도체 칩 혹은 언더필 재질과 기판사이에 박리 현상(Delamination)이 발생하는 것을 억제할 수 있는 반도체 소자 제조공정의 솔더마스크(solder mask)와 언더필(underfill)간 결합력 증가방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명에서는 기판에 있는 솔더마스크의 표면 거칠기를 높이기 위한 화학물 처리를 수행한다.