평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 진공패키징된 평판형광램프
    31.
    发明公开
    평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 진공패키징된 평판형광램프 失效
    在真空状态下包装平面荧光灯的方法和使用其的真空包装平板荧光灯

    公开(公告)号:KR1020050116202A

    公开(公告)日:2005-12-12

    申请号:KR1020040041256

    申请日:2004-06-07

    Inventor: 이호영 김용협

    Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 평판형광램프의 진공 패키징 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판형광램프가 개시된다. 본 발명의 평판형광램프의 진공 패키징 방법은 상부에 방전전극이 형성된 배면기판과 하부에 형광체층이 형성된 전면기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고 상기 배면기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 배면기판과 전면기판을 정렬한 후에 상기 전면기판과 배면기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 전면기판과 배면기판 사이에서 압착하고 상기 진공챔버를 벤트(vent)시킨다. 상기 전면기판과 배면기판 사이의 압력을 제거하면, 전면기판과 배면기판은 내부의 진공상태와 외부 압력 차이로 인하여 전면기판 및 배면기판은 패키지된다.

    반도체 소자 제조공정의 솔더마스크와 언더필간 결합력증가방법
    33.
    发明授权
    반도체 소자 제조공정의 솔더마스크와 언더필간 결합력증가방법 失效
    在半导体器件制造工艺中增强焊接掩模和底部填充物之间的粘附强度的方法

    公开(公告)号:KR100484890B1

    公开(公告)日:2005-04-28

    申请号:KR1020020057330

    申请日:2002-09-19

    Inventor: 이호영

    CPC classification number: H01L2224/16225 H01L2224/73204

    Abstract: 기판과 언더필 재질간의 결합력을 강화시켜 반도체 칩이나 언더필 재질에 크랙(crack)이 발생하거나, 언더필 재질과 반도체 칩 혹은 언더필 재질과 기판사이에 박리 현상(Delamination)이 발생하는 것을 억제할 수 있는 반도체 소자 제조공정의 솔더마스크(solder mask)와 언더필(underfill)간 결합력 증가방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명에서는 기판에 있는 솔더마스크의 표면 거칠기를 높이기 위한 화학물 처리를 수행한다.

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