Abstract:
캡을 사용하여 균일하게 성장시킨 탄소나노 구조물의 전자방출 팁을 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 기판 표면에 그루부를 형성하고, 기판의 그루부의 바닥에 전극층을 형성한다. 그루부의 바닥에 전극층이 형성된 기판 상에 캡을 위치시킨 상태에서 그루부 내의 전극층 상에 화학기상증착법을 사용하여 탄소나노 구조물을 형성하고 캡을 제거한다. 균일한 성장길이를 갖는 탄소나노 구조물을 성장시켜 균일한 휘도를 가지며 장시간 사용할 수 있는 전자방출 팁을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다. 탄소나노 구조물, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 글라스 캡
Abstract:
A heat dissipation plate coated with a carbon nano tube and a fabrication method thereof are provided to improve thermal conductivity capability by maximizing a surface area of a heat absorption apparatus for heat dissipation. A heat dissipation plate having a heat dissipation pin is formed. The heat dissipation plate is dipped into a bath including a solvent with dispersed carbon nano tube. A wetting layer is formed on the surface of the heat dissipation pin by taking out the heat dissipation plate in a constant speed. Carbon nano tube is absorbed on the surface of the heat dissipation pin by drying the solvent of the wetting layer.
Abstract:
오링을 이용하여 진공상태에서 평판 디스플레이 장치를 봉착하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판 디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 제조방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하여 진공챔버에 인입한 후에 상기 하부 기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부 기판과 상부 기판을 정렬한다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 프레스를 이용하여 압력을 가하여 압착한 상태에서 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 대기압 상태로 한다. 상기 상부 기판과 하부 기판 사이의 프레스 압력을 제거하면, 상기 상부 기판과 하부 기판은 내부의 진공상태와 외부의 대기압간의 압력 차이로 인하여 평판 디스플레이 장치의 상부 기판 및 하부 기판이 진공 봉착된다. 디스플레이, 봉착, 오링, 진공챔버, 벤트
Abstract:
오링을 이용하여 평판 디스플레이 장치를 패키징하는 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다. 디스플레이, 패키징, 오링, 배기관, 펌핑
Abstract:
마이크로-나노 구조물이 형성된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 마이크로-나노 구리 구조물이 형성되어서, 열방출 특성의 향상을 통해 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다. 방열판, 마이크로-나노 구리 구조물, 도금, 구리 나노와이어
Abstract:
간단한 공정으로 언더필을 사용하면서도 반도체 칩과 기판을 쉽게 연결할 수 있는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 반도체 패키지 제조공정의 반도체 칩과 기판사이의 충진 재료로 사용되는 언더필 소재와, 상기 언더필 소재 내부에서 상기 반도체 칩의 패드(pad) 형상과 일치하도록 기둥모양으로 만들어지고 상기 언더필 재질과 동일 높이를 갖는 솔더 범프 소재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필. 및 그 제조방법을 제공한다.
Abstract:
PURPOSE: An optical switch of a micro-electro-mechanical system for controlling accurately a switching operation of a reflector and a fabricating method thereof are provided to enhance an actuating characteristic by using a magnetic actuation method instead of an electrostatic actuation method. CONSTITUTION: An optical switch of a micro-electro-mechanical system includes a micro substrate and a magnetic field generator. The micro substrate(112) is formed with a spring having elastic force, a reflector adhered to the spring, and Permalloy. The magnetic field generator(109) is installed nearly to the micro substrate. A supporter(101) is used for connecting the micro substrate to the magnetic field generator.
Abstract:
고분자 필름을 사용하여 형성된 인덕터 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 인덕터는 상부 고분자 테이프와 하부 기판이 결합되어 형성된다. 상기 상부 고분자 테이프는 고분자 필름, 상기 고분자 필름 상에 바(bar) 형태로 소정 간격 이격되어 배치된 다수의 상부도전층 패턴들, 및 상기 상부도전층 패턴들의 양단의 하부에 상기 고분자 필름을 관통하여 형성된 도전성 콘택플러그(contact plug)로 구성된다. 상기 하부 기판은 기판 및 상기 기판 상에 바(bar) 형태로 소정 간격 이격되어 배치된 다수의 하부도전층 패턴들로 구성되며, 상기 하부도전층 패턴들과 상기 상부도전층 패턴들은 상기 도전성 콘택플러그를 통하여 전기적으로 연결되어 인덕터를 구성한다. 상기 고분자 필름 내부에는 마크네틱 코어가 내장되어 더 큰 인덕턴스를 갖도록 할 수 있다. 인덕터, 고분자필름, 마그네틱 코어, 콘택플러그, 범프
Abstract:
마이크로일렉트로메카니컬 구조로 제작된 반사거울의 스위칭 동작을 정밀하게 제어할 수 있는 광스위치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로일렉트로메카니컬 구조의 광스위치는 탄성력을 갖는 스프링과 상기 스프링에 부착된 반사거울과 퍼멀로이로 구성되는 마이크로 기판과 상기 마이크로 기판과 근접하게 형성된 전자기장 발생기기로 구성된다. 제조방법으로는 고분자재료 양면에 반사거울과 퍼멀로이를 부착할 수 있으며, 폴리실리콘 또는 금속을 사용하는 경우에는 집적회로 공정기술을 사용할 수도 있다. 마이크로일렉트로메카니컬 구조, 광스위치, 반사거울, 광파이버, 퍼멀로이
Abstract:
오링을 이용하여 평판 디스플레이 장치를 패키징하는 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다.