Abstract:
PURPOSE: A sealing package and a method for manufacturing the same are provided to seal a circuit which is arranged on a substrate with a sealing cap by adhering the substrate and the sealing cap with an adhesive layer including metal silicide. CONSTITUTION: A circuit(140) is arranged on the one side of a substrate(110). A sealing cap(120) is placed on the substrate and hermetically seals the circuit. A adhesion layer(130) is placed between the substrate and the sealing cap and adheres the substrate and the sealing cap. The adhesive layer includes metal silicide.
Abstract:
오링을 이용하여 평판 디스플레이 장치를 패키징하는 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다.
Abstract:
오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자의 실장 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 발명의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 상기 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 발명은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for coating substrate with nanostructures is provided to obtain a circuit substrate in which the contact of a plurality of nanostructures is strengthened and a nanostructures coating apparatus. CONSTITUTION: A method for coating substrate with the nanostructures comprises: a step(110) of dipping the substrate into the frozen solution - solution in which a plurality of nanostructures are dispersed; a step(120) of coating the top of substrate with a plurality of nanostructures by drawing out the substrate from solution; a step(130) of increasing the temperature of substrate. The substrate having larger coefficient of thermal expansion than the coefficient of thermal expansion of a plurality of nanostructures is coated with the nanostructures. Solution is frozen with a cooling device. The temperature of solution is excess of the freezing point and is below 0°C and a plurality of nanostructures include carbon nanotube.
Abstract:
PURPOSE: An apparatus and a method for blocking outflow of fluid from a damaged ship are provided to quickly block petrol flown from a ship by a device, thereby largely reducing a flowing amount of petrol which contaminates the sea. CONSTITUTION: An apparatus for blocking outflow of fluid from a damaged includes a device and a flow pipe. The device has a larger expansion diameter than the maximum diameter of a damaged part in preventing outflow of fluid due to damage of a ship(103). The device is expanded or contracted. The flow pipe is divided into a solid flow pipe and a flexible flow pipe(102).
Abstract:
A method for producing a conductive multilayer nanofilm is provided to realize a very small thickness and excellent mechanical and electrical properties, and to enable fabrication of a microelectric mechanical system sensor having excellent detection sensitivity and reliability. A method for producing a conductive multilayer nanofilm(28) comprises the steps of: providing a hydrophilic substrate(10); forming a multi-layer type lower polymer electrolyte membrane(15) on the substrate by using intermolecular electrostatic attraction; and forming a conductive carbon nanotube network(20) on the lower polymer electrolyte membrane. The method optionally further comprises a step of forming a metal layer on the carbon nanotube network. Further, the lower polymer electrolyte membrane is formed by laminating a PAH(poly(allylaminehydrochloride)) and a PSS(poly(sodium, sytrene sulfonate)).
Abstract:
A thermal interface junction structure using carbon nano-tube and a method thereof are provided to improve the conductivity by inserting a thermal interface material into the gap formed between two metal surfaces which are joined by mutual thermal interface junction and coating as carbon nano-tube very small gap which can not be filled with the thermal interface material. For a thermal interface junction in order to deliver heat by contacting the two of metal surfaces together, the thermal interface junction structure using carbon nano-tube is the structure that the contacted surface of each metal is coated by the carbon nano-tube, and that uses the carbon nano-tube which inserts the thermal interface material between the contacted surfaces of metals. The conductivity between two metals which are joined by mutual thermal interface junction can be improved.
Abstract:
탄소나노튜브가 삽입된 방열 시트를 이용한 전자부품 냉각장치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 냉각장치의 제조방법은 프린트회로기판 상에 전자부품을 장착하고, 전자부품 상에 상하 길이방향으로 형성된 탄소나노튜브와 고분자 수지로 구성된 방열 시트를 정렬하여 위치시킨다. 방열 시트 상에 히트싱크를 정렬하여 위치시키고 방열 시트를 리플로우(reflow)시켜서 전자부품과 히트싱크를 방열 시트가 개재된 상태에서 접착시킨다. 열전도율이 좋은 탄소나노튜브를 사용하여 열전도 효율을 극대화할 수 있으며, 복잡한 조립공정을 사용하지 않고 전자부품과 히트싱크를 용이하게 조립할 수 있다. 방열 시트, 탄소나노튜브, 히트싱크, 열방출
Abstract:
캡을 사용하여 균일하게 성장시킨 탄소나노 구조물의 전자방출 팁을 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 기판 표면에 그루부를 형성하고, 기판의 그루부의 바닥에 전극층을 형성한다. 그루부의 바닥에 전극층이 형성된 기판 상에 캡을 위치시킨 상태에서 그루부 내의 전극층 상에 화학기상증착법을 사용하여 탄소나노 구조물을 형성하고 캡을 제거한다. 균일한 성장길이를 갖는 탄소나노 구조물을 성장시켜 균일한 휘도를 가지며 장시간 사용할 수 있는 전자방출 팁을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다. 탄소나노 구조물, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 글라스 캡
Abstract:
A heat dissipation plate coated with a carbon nano tube and a fabrication method thereof are provided to improve thermal conductivity capability by maximizing a surface area of a heat absorption apparatus for heat dissipation. A heat dissipation plate having a heat dissipation pin is formed. The heat dissipation plate is dipped into a bath including a solvent with dispersed carbon nano tube. A wetting layer is formed on the surface of the heat dissipation pin by taking out the heat dissipation plate in a constant speed. Carbon nano tube is absorbed on the surface of the heat dissipation pin by drying the solvent of the wetting layer.