밀봉 패키지 및 그 제조 방법
    1.
    发明公开
    밀봉 패키지 및 그 제조 방법 无效
    通过使用金属硅化物的密封封装及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020100026435A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:KR1020080085439

    申请日:2008-08-29

    Inventor: 김용협 강태준

    Abstract: PURPOSE: A sealing package and a method for manufacturing the same are provided to seal a circuit which is arranged on a substrate with a sealing cap by adhering the substrate and the sealing cap with an adhesive layer including metal silicide. CONSTITUTION: A circuit(140) is arranged on the one side of a substrate(110). A sealing cap(120) is placed on the substrate and hermetically seals the circuit. A adhesion layer(130) is placed between the substrate and the sealing cap and adheres the substrate and the sealing cap. The adhesive layer includes metal silicide.

    Abstract translation: 目的:提供一种密封封装及其制造方法,通过用包括金属硅化物的粘合剂层粘合基板和密封盖来密封布置在具有密封盖的基板上的电路。 构成:电路(140)布置在基板(110)的一侧上。 将密封帽(120)放置在基板上并气密地密封电路。 将粘合层(130)放置在基板和密封盖之间,并粘合基板和密封盖。 粘合剂层包括金属硅化物。

    오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법
    2.
    发明公开
    오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법 失效
    用于包装O形圈的平板显示器的方法

    公开(公告)号:KR1020050123355A

    公开(公告)日:2005-12-29

    申请号:KR1020040047984

    申请日:2004-06-25

    Inventor: 이호영 김용협

    Abstract: 오링을 이용하여 평판 디스플레이 장치를 패키징하는 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다.

    미소기계소자의 진공 실장방법 및 이 방법에 의해 진공실장된 미소기계소자
    3.
    发明公开
    미소기계소자의 진공 실장방법 및 이 방법에 의해 진공실장된 미소기계소자 失效
    在真空状态下包装MEMS器件的方法和使用其的真空包装MEMS器件

    公开(公告)号:KR1020050100039A

    公开(公告)日:2005-10-18

    申请号:KR1020040025198

    申请日:2004-04-13

    CPC classification number: B81C1/00293 G01C19/5783

    Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자의 실장 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 발명의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 상기 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 발명은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다.

    기판을 나노구조물로 코팅하는 방법, 복수의나노구조물들을 구비한 회로 기판 및 나노구조물 코팅 장치
    4.
    发明公开
    기판을 나노구조물로 코팅하는 방법, 복수의나노구조물들을 구비한 회로 기판 및 나노구조물 코팅 장치 无效
    用纳米结构涂覆基板的方法,包含多个纳米结构的电路板和用于涂覆具有纳米结构的基板的装置

    公开(公告)号:KR1020100010295A

    公开(公告)日:2010-02-01

    申请号:KR1020080071212

    申请日:2008-07-22

    Inventor: 김용협 장의윤

    CPC classification number: B05D1/18 B05D3/0254 C01B32/158

    Abstract: PURPOSE: A method for coating substrate with nanostructures is provided to obtain a circuit substrate in which the contact of a plurality of nanostructures is strengthened and a nanostructures coating apparatus. CONSTITUTION: A method for coating substrate with the nanostructures comprises: a step(110) of dipping the substrate into the frozen solution - solution in which a plurality of nanostructures are dispersed; a step(120) of coating the top of substrate with a plurality of nanostructures by drawing out the substrate from solution; a step(130) of increasing the temperature of substrate. The substrate having larger coefficient of thermal expansion than the coefficient of thermal expansion of a plurality of nanostructures is coated with the nanostructures. Solution is frozen with a cooling device. The temperature of solution is excess of the freezing point and is below 0°C and a plurality of nanostructures include carbon nanotube.

    Abstract translation: 目的:提供一种用纳米结构涂覆基质的方法,以获得其中多个纳米结构的接触被加强的电路基底和纳米结构涂覆装置。 构成:用纳米结构涂覆基质的方法包括:将基底浸渍到其中分散有多个纳米结构的冷冻溶液 - 溶液中的步骤(110) 通过从溶液中拉出所述基底而用多个纳米结构涂覆所述基底的顶部的步骤(120) 提高衬底温度的步骤(130)。 具有比多个纳米结构的热膨胀系数更大的热膨胀系数的衬底被纳米结构涂覆。 溶液用冷却装置冷冻。 溶液的温度超过凝固点,低于0℃,多个纳米结构包括碳纳米管。

    선박의 파손으로 인한 유체 유출 방지 장치 및 방법
    5.
    发明公开
    선박의 파손으로 인한 유체 유출 방지 장치 및 방법 无效
    用于阻塞流体从损坏的船舶流出的装置和方法

    公开(公告)号:KR1020090106302A

    公开(公告)日:2009-10-08

    申请号:KR1020080031914

    申请日:2008-04-05

    CPC classification number: B63B25/082 B63B43/16

    Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for blocking outflow of fluid from a damaged ship are provided to quickly block petrol flown from a ship by a device, thereby largely reducing a flowing amount of petrol which contaminates the sea. CONSTITUTION: An apparatus for blocking outflow of fluid from a damaged includes a device and a flow pipe. The device has a larger expansion diameter than the maximum diameter of a damaged part in preventing outflow of fluid due to damage of a ship(103). The device is expanded or contracted. The flow pipe is divided into a solid flow pipe and a flexible flow pipe(102).

    Abstract translation: 目的:提供一种用于阻止流体从受损船舶流出的装置和方法,以快速阻止装置从船上流出的汽油,从而大大减少污染海洋的汽油的流动量。 构成:用于阻止流体从损坏流出的装置包括装置和流动管。 该设备具有比损坏的部件的最大直径更大的膨胀直径,以防止由于船舶(103)的损坏导致的流体流出。 设备扩展或收缩。 流量管分为固体流量管和柔性流量管(102)。

    도전성 다층 나노박막의 제조방법, 및 이를 이용한미세전기기계시스템 센서와 그 제조방법
    6.
    发明授权
    도전성 다층 나노박막의 제조방법, 및 이를 이용한미세전기기계시스템 센서와 그 제조방법 失效
    导电多层纳米微粒的方法和MEMS传感器及其使用方法

    公开(公告)号:KR100828477B1

    公开(公告)日:2008-05-13

    申请号:KR1020060129728

    申请日:2006-12-19

    Abstract: A method for producing a conductive multilayer nanofilm is provided to realize a very small thickness and excellent mechanical and electrical properties, and to enable fabrication of a microelectric mechanical system sensor having excellent detection sensitivity and reliability. A method for producing a conductive multilayer nanofilm(28) comprises the steps of: providing a hydrophilic substrate(10); forming a multi-layer type lower polymer electrolyte membrane(15) on the substrate by using intermolecular electrostatic attraction; and forming a conductive carbon nanotube network(20) on the lower polymer electrolyte membrane. The method optionally further comprises a step of forming a metal layer on the carbon nanotube network. Further, the lower polymer electrolyte membrane is formed by laminating a PAH(poly(allylaminehydrochloride)) and a PSS(poly(sodium, sytrene sulfonate)).

    Abstract translation: 提供了一种制造导电多层纳米薄膜的方法,以实现非常小的厚度和优异的机械和电学性能,并且能够制造具有优异的检测灵敏度和可靠性的微电机械系统传感器。 一种制备导电多层纳米薄膜(28)的方法包括以下步骤:提供亲水基底(10); 通过使用分子间静电吸引在基板上形成多层型低分子电解质膜(15); 并在下部聚合物电解质膜上形成导电性碳纳米管网络(20)。 所述方法还可以包括在碳纳米管网络上形成金属层的步骤。 此外,下层聚合物电解质膜通过层压PAH(聚(烯丙胺盐酸盐))和PSS(聚(钠,苏氨酸磺酸钠))形成。

    탄소나노튜브를 이용한 열 계면 접합 구조 및 접합 방법
    7.
    发明授权
    탄소나노튜브를 이용한 열 계면 접합 구조 및 접합 방법 失效
    热接界结构和使用碳纳米管的方法

    公开(公告)号:KR100787780B1

    公开(公告)日:2007-12-24

    申请号:KR1020060120296

    申请日:2006-12-01

    Abstract: A thermal interface junction structure using carbon nano-tube and a method thereof are provided to improve the conductivity by inserting a thermal interface material into the gap formed between two metal surfaces which are joined by mutual thermal interface junction and coating as carbon nano-tube very small gap which can not be filled with the thermal interface material. For a thermal interface junction in order to deliver heat by contacting the two of metal surfaces together, the thermal interface junction structure using carbon nano-tube is the structure that the contacted surface of each metal is coated by the carbon nano-tube, and that uses the carbon nano-tube which inserts the thermal interface material between the contacted surfaces of metals. The conductivity between two metals which are joined by mutual thermal interface junction can be improved.

    Abstract translation: 提供使用碳纳米管的热界面结构及其方法,以通过将热界面材料插入形成在两个金属表面之间的间隙中以提高导电性,所述间隙通过相互热界面连接和作为碳纳米管的涂层非常连接 不能用热界面材料填充的小间隙。 为了通过将两个金属表面接触而传递热量的热界面结,使用碳纳米管的热界面结结构是每个金属的接触表面被碳纳米管涂覆的结构,并且 使用在金属的接触表面之间插入热界面材料的碳纳米管。 可以提高通过相互热界面接合连接的两种金属之间的导电性。

    전자부품 냉각장치 및 그 제조방법
    8.
    发明公开
    전자부품 냉각장치 및 그 제조방법 有权
    电子部件冷却装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020070018457A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:KR1020050073182

    申请日:2005-08-10

    CPC classification number: H05K7/20 B82Y30/00 C01B32/158

    Abstract: 탄소나노튜브가 삽입된 방열 시트를 이용한 전자부품 냉각장치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 냉각장치의 제조방법은 프린트회로기판 상에 전자부품을 장착하고, 전자부품 상에 상하 길이방향으로 형성된 탄소나노튜브와 고분자 수지로 구성된 방열 시트를 정렬하여 위치시킨다. 방열 시트 상에 히트싱크를 정렬하여 위치시키고 방열 시트를 리플로우(reflow)시켜서 전자부품과 히트싱크를 방열 시트가 개재된 상태에서 접착시킨다. 열전도율이 좋은 탄소나노튜브를 사용하여 열전도 효율을 극대화할 수 있으며, 복잡한 조립공정을 사용하지 않고 전자부품과 히트싱크를 용이하게 조립할 수 있다.
    방열 시트, 탄소나노튜브, 히트싱크, 열방출

    Abstract translation: 公开了一种使用其中插入有碳纳米管的散热片的电子部件冷却装置及其制造方法。 制造根据本发明的冷却装置的方法是通过安装在印刷电路板上的电子元件定位,并且与形成于电子部件上的垂直纵向方向上的聚合物树脂排列的碳纳米管构成的散热片。 通过定位成对准片和回流散热片(回流)在散热器辐射在夹着电子部件的散热片和散热装置的状态被附着。 通过使用具有良好导热性的碳纳米管并且可以在不使用复杂的组装过程的情况下容易地组装电子部件和散热器,可以使热传导效率最大化。

    캡을 사용하여 균일하게 탄소나노 구조물로 성장된전자방출 팁의 형성방법
    9.
    发明授权
    캡을 사용하여 균일하게 탄소나노 구조물로 성장된전자방출 팁의 형성방법 失效
    通过帽生长的碳纳米结构形成电子发射极尖的方法

    公开(公告)号:KR100821262B1

    公开(公告)日:2008-04-11

    申请号:KR1020060081522

    申请日:2006-08-28

    Abstract: 캡을 사용하여 균일하게 성장시킨 탄소나노 구조물의 전자방출 팁을 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 기판 표면에 그루부를 형성하고, 기판의 그루부의 바닥에 전극층을 형성한다. 그루부의 바닥에 전극층이 형성된 기판 상에 캡을 위치시킨 상태에서 그루부 내의 전극층 상에 화학기상증착법을 사용하여 탄소나노 구조물을 형성하고 캡을 제거한다. 균일한 성장길이를 갖는 탄소나노 구조물을 성장시켜 균일한 휘도를 가지며 장시간 사용할 수 있는 전자방출 팁을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다.
    탄소나노 구조물, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 글라스 캡

    탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법
    10.
    发明公开
    탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법 有权
    具有碳纳米管涂层的冷却装置及其形成方法

    公开(公告)号:KR1020070005971A

    公开(公告)日:2007-01-11

    申请号:KR1020050060057

    申请日:2005-07-05

    CPC classification number: H05K7/20427 B82Y30/00 C01B32/158 C01B2202/28

    Abstract: A heat dissipation plate coated with a carbon nano tube and a fabrication method thereof are provided to improve thermal conductivity capability by maximizing a surface area of a heat absorption apparatus for heat dissipation. A heat dissipation plate having a heat dissipation pin is formed. The heat dissipation plate is dipped into a bath including a solvent with dispersed carbon nano tube. A wetting layer is formed on the surface of the heat dissipation pin by taking out the heat dissipation plate in a constant speed. Carbon nano tube is absorbed on the surface of the heat dissipation pin by drying the solvent of the wetting layer.

    Abstract translation: 提供涂覆有碳纳米管的散热板及其制造方法,以通过最大化用于散热的吸热装置的表面积来改善导热性能。 形成具有散热销的散热板。 将散热板浸入含有分散碳纳米管的溶剂的浴中。 通过以恒定速度取出散热板,在散热销的表面上形成润湿层。 通过干燥润湿层的溶剂,将碳纳米管吸收在散热销的表面上。

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