-
公开(公告)号：KR1020050100039A
公开(公告)日：2005-10-18
申请号：KR1020040025198
申请日：2004-04-13
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00293 , G01C19/5783
Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자의 실장 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 발명의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 상기 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 발명은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다.
-
2.发明公开나노 전해도금법을 이용한 수지상 구조의 구리 팁의형성방법 및 이를 이용한 탄소나노화이버 및탄소나노코일의 형성방법 失效使用纳米电镀形成中间铜箔的方法和使用其制备碳纳米纤维和碳纳米微粒的方法
公开(公告)号：KR1020070101882A
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：KR1020060033169
申请日：2006-04-12
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: C25D5/18 , B82B3/0038 , B82Y40/00 , D01F9/12 , D04H1/4242
Abstract: A method for forming a copper tip is provided to produce a dendric copper tip having an excellent adhesion to an electrode substrate and high-density arrangement. A method for forming a copper tip includes the steps of: providing a negative electrode substrate(325) having a seed layer formed on the surface; dipping the negative electrode substrate and a metal positive electrode substrate(320) in an electroplating bath(300) filled with an electroplating solution(315) containing a copper electrolyte; and applying pulse voltage to the negative electrode substrate and the positive electrode substrate to form a dendric copper tip on the negative electrode substrate.
Abstract translation: 提供了一种用于形成铜尖端的方法，以产生具有优异的与电极基板的密合性和高密度布置的树枝状铜端头。 一种形成铜尖端的方法包括以下步骤：提供在表面上形成有种子层的负极基底（325） 将负极基板和金属正极基板（320）浸渍在填充有含有铜电解质的电镀液（315）的电镀槽（300）中; 对负极基板和正极基板施加脉冲电压，在负极基板上形成树枝状的铜尖端。
-
公开(公告)号：KR1020060098225A
公开(公告)日：2006-09-18
申请号：KR1020050020370
申请日：2005-03-11
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: C25D15/02 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C25D5/18 , H01J9/025 , H01J2201/30469 , C25D7/123 , B82B3/00 , C25D3/38 , C25D21/12
Abstract: 전계방출소자에 사용되는 전자방출 팁을 탄소나노튜브와 구리의 복합도금을 이용하여 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 표면에 구리 씨앗층이 정의된 음극 기판을 양극 기판와 함께 탄소나노튜브와 구리 전해액을 포함하는 도금액이 채워진 도금조에 담근 후에 음극 기판 및 양극 기판에 전원을 인가하여 음극 기판 상에 탄소나노튜브와 구리를 복합도금하여 전자방출 팁을 형성한다. 탄소나노튜브와 구리와의 복합도금을 사용하여 전자방출 팁을 형성하여 탄소나노튜브와 기판의 접착력이 우수한 전계방출소자를 형성할 수 있으며, 고휘도, 저소비전력, 긴 수명을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다.
탄소나노튜브, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 복합도금-
4.发明公开구리산화물 나노와이어 또는 구리 나노와이어를 캐소드로사용한 고주파 전력소자 및 이를 이용한 전력소자 모듈 无效使用铜氧化物纳米线或铜线的微波功率放大器作为CATHOD和使用其的微波功率放大器模块
公开(公告)号：KR1020050079784A
公开(公告)日：2005-08-11
申请号：KR1020040007899
申请日：2004-02-06
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
Abstract: 구리산화물 나노와이어 또는 구리 나노와이어를 캐소드로 사용한 고주파 전력소자 및 이를 이용한 전력소자 모듈이 개시된다. 본 발명의 고주파 전력소자는 캐소드, 게이트, 및 애노드를 구비하는 고주파 전력소자에 있어서, 상기 캐소드는 구리 표면을 100℃ 이하의 저온에서 산화용액과 접촉시켜 형성한 구리산화물 나노와이어들로 형성한다. 또는, 상기 구리산화물 나노와이어에 450℃ 이하의 온도에서 환원가스 또는 환원가스 플라즈마를 공급하여 형성된 구리 나노와이어들을 캐소드로 사용한다.
-
公开(公告)号：KR1020080019347A
公开(公告)日：2008-03-04
申请号：KR1020060081522
申请日：2006-08-28
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
Abstract: A method for forming an electron emitter tip is provided to obtain a uniform brightness from the electron emitter tip by growing carbon nano structures having the same growth lengths. A groove(110) is formed on a substrate. An electrode layer(120) is formed at a bottom of the groove on the substrate. A cap(130) is positioned on the substrate, on which an electrode layer is formed. A carbon nano structure is formed on the electrode layer inside the groove by using a CVD(Chemical Vapor Deposition) process. A photoresist film is applied on the substrate. The substrate with the photoresist film is diced to form the groove. The photoresist film is lifted off.
Abstract translation: 提供形成电子发射极尖端的方法，以通过生长具有相同生长长度的碳纳米结构从电子发射极尖端获得均匀的亮度。 在基板上形成有槽（110）。 电极层（120）形成在基板上的凹槽的底部。 帽（130）位于基底上，在其上形成电极层。 通过使用CVD（化学气相沉积）工艺在凹槽内的电极层上形成碳纳米结构。 将光致抗蚀剂膜施加在基板上。 将具有光致抗蚀剂膜的基板切割以形成凹槽。 剥离光致抗蚀剂膜。
-
Patent Agency Ranking6.发明授权나노 전해도금법을 이용한 수지상 구조의 구리 팁의형성방법 및 이를 이용한 탄소나노화이버 및탄소나노코일의 형성방법 失效使用纳米电镀形成牙科铜尖的方法和使用其形成碳纳米纤维和碳纳米线的方法
公开(公告)号：KR100804496B1
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：KR1020060033169
申请日：2006-04-12
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
Abstract: 나노 전해도금법을 이용한 수지상 구조의 구리 팁 및 이를 이용한 탄소나노화이버와 탄소나노코일의 형성방법이 개시된다. 본 발명의 구리 팁의 형성방법은 표면에 구리 씨드층이 형성된 음극 기판을 금속 양극 기판와 함께 구리 전해액을 포함하는 도금액이 채워진 도금조에 담근다. 음극 기판 및 양극 기판에 펄스 전압을 인가하여 음극 기판 상에 수지상 구조를 갖는 구리 팁을 형성한다. 구리 전해액은 황산구리, 황산, 염산으로 구성되는 것이 바람직하며, 구리 팁의 소오스는 구리 전해액에 있는 구리 이온인 것을 특징으로 한다. 나노 전해도금법을 사용하여 마이크로 구리 팁을 형성하여, 이를 이용하여 탄소나노화이버 및 탄소나노코일을 형성하여 전계방출 디스플레이의 전자방출 팁 또는 전계방출 방식의 백라이트 광원으로 사용할 수 있으며, 그 밖에 표면적의 증가로 인한 방열소재, 복합재, 전자파 차폐 등 다양한 분야에서 적용될 수 있다.
전해도금법, 구리 팁, 탄소나노화이버, 탄소나노코일, 수지상 구조-
公开(公告)号：KR100674404B1
公开(公告)日：2007-01-29
申请号：KR1020050060057
申请日：2005-07-05
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: H05K7/20427
Abstract: 탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 탄소나노튜브를 분산 코팅 또는 도안 코팅하여 탄소나노튜브 구조물을 형성함으로써 열방출 특성을 향상시켜 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다.
방열판, 탄소나노튜브, 코팅, 열방출-
公开(公告)号：KR100656781B1
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：KR1020050020370
申请日：2005-03-11
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: C25D15/02 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C25D5/18 , H01J9/025 , H01J2201/30469
Abstract: 전계방출소자에 사용되는 전자방출 팁을 탄소나노튜브와 구리의 복합도금을 이용하여 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 표면에 구리 씨앗층이 정의된 음극 기판을 양극 기판와 함께 탄소나노튜브와 구리 전해액을 포함하는 도금액이 채워진 도금조에 담근 후에 음극 기판 및 양극 기판에 전원을 인가하여 음극 기판 상에 탄소나노튜브와 구리를 복합도금하여 전자방출 팁을 형성한다. 탄소나노튜브와 구리와의 복합도금을 사용하여 전자방출 팁을 형성하여 탄소나노튜브와 기판의 접착력이 우수한 전계방출소자를 형성할 수 있으며, 고휘도, 저소비전력, 긴 수명을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다.
탄소나노튜브, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 복합도금-
公开(公告)号：KR100575363B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020040025198
申请日：2004-04-13
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00293 , G01C19/5783
Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자의 실장 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 발명의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 상기 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 발명은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다.
미소기계소자, 실장, 오링, 진공챔버, 벤트-
10.发明公开
公开(公告)号：KR1020050090942A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：KR1020040055114
申请日：2004-07-15
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01J9/38
Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 평판 디스플레이 장치를 봉착하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판 디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 제조방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하여 진공챔버에 인입한 후에 상기 하부 기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부 기판과 상부 기판을 정렬한다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 프레스를 이용하여 압력을 가하여 압착한 상태에서 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 대기압 상태로 한다. 상기 상부 기판과 하부 기판 사이의 프레스 압력을 제거하면, 상기 상부 기판과 하부 기판은 내부의 진공상태와 외부의 대기압간의 압력 차이로 인하여 평판 디스플레이 장치의 상부 기판 및 하부 기판이 진공 봉착된다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.038 seconds)
