다층 다공성 고분자 박막의 제조방법 및 이에 의한 금속이온전지용 다층 분리막

    公开(公告)号:KR102206971B1

    公开(公告)日:2021-01-25

    申请号:KR1020190047955

    申请日:2019-04-24

    Abstract: 본발명은높은다공성을가지면서, 기계적, 전기화학적성능이우수하여금속이온전지의분리막으로유용하게사용할수 있는다층다공성고분자박막의제조방법및 이에의한금속이온전지용다층분리막의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는 (A) 기판상에쓰루포어구조의다공성고분자박막을형성하는단계; (B) 상기다공성고분자박막상에희생층을형성하는단계; (C) 상기희생층상에쓰루포어구조의다공성고분자박막을형성하는단계; (D) (B) 및 (C)의공정을 n회반복하여고분자다층박막을제조하는단계, 이때 n은 0 또는정수; (E) 기판으로부터고분자다층박막을박리하는단계; 및 (F) 박리된고분자다층박막으로부터희생층을제거하는단계;를포함하는것을특징으로하는다층다공성고분자박막의제조방법에관한것이다.

    3차원 그물 구조를 갖는 고분자 박막의 제조방법
    35.
    发明授权
    3차원 그물 구조를 갖는 고분자 박막의 제조방법 有权
    具有三维网格结构的聚合物薄膜的制备

    公开(公告)号:KR101791220B1

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:KR1020160073932

    申请日:2016-06-14

    Abstract: 본발명은 3차원그물구조를갖는고분자박막을간단하고경제적인방법으로제조하는방법에관한것으로, 보다상세하게는 A) 기판상에 PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(n-butyl methacrylate)) 및 polycarbonate로이루어진군으로부터선택된하나이상의고분자박막을형성하는단계; B) 상기고분자박막이형성된기판을 THF, 아세톤및 아세토니트릴로부터선택된하나이상의용매와 C1~C3인알콜로부터선택된하나이상의알콜인비용매의혼합용액으로처리하고건조시키는단계;를포함하는것을특징으로하는 3차원그물구조를갖는고분자박막의제조방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法,用于生产具有以简单和经济的方式的三维网络结构的聚合物膜,更具体地A)在基板上的PMMA(聚(甲基丙烯酸甲酯)),PBMA(聚(正丁基 甲基丙烯酸酯)和聚碳酸酯以形成聚合物薄膜; B)处理的步骤和干燥其上由所选择的THF,丙酮和乙腈中,在至少一种溶剂和一种或在从C1〜C3醇中的非溶剂的醇的多种混合溶液形成的聚合物薄膜的基板;其特征在于它包括一 本发明涉及一种制造具有三维网状结构的聚合物薄膜的方法。

    다양한 기판 위에 마이크로 폴리머 패턴을 제조하는 방법
    36.
    发明授权
    다양한 기판 위에 마이크로 폴리머 패턴을 제조하는 방법 有权
    在各种基材上制造微聚合物图案的方法

    公开(公告)号:KR101720666B1

    公开(公告)日:2017-03-28

    申请号:KR1020110121161

    申请日:2011-11-18

    Inventor: 최호석 류욱연

    Abstract: 본발명은다양한기판상에마이크로폴리머패턴을제조하는방법에관한것이다. 보다구체적으로, (a) 용매를비용매에희석시켜혼합용매를제조하는단계; (b) 폴리머수지를상기혼합액에녹여폴리머용액을제조하는단계; 및 (c) 기판위에폴리머용액을코팅한후 건조시키는단계; 를포함하는기판위에대면적마이크로폴리머패턴을제조하는방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及在各种基材上制造微聚合物图案的方法。 更具体地说,(a)将溶剂稀释成非溶剂以制备混合溶剂; (b)将聚合物树脂溶解在混合溶液中以制备聚合物溶液; 和(c)在基材上涂覆并干燥聚合物溶液; Lt微聚合物可用于制备微聚合物。

    다양한 기판 위에 마이크로 패턴의 폴리머 층을 적층하는 방법
    37.
    发明授权
    다양한 기판 위에 마이크로 패턴의 폴리머 층을 적층하는 방법 有权
    在各种基材上层压微图案化聚合物层的方法

    公开(公告)号:KR101720665B1

    公开(公告)日:2017-03-28

    申请号:KR1020110121154

    申请日:2011-11-18

    Inventor: 최호석 류욱연

    Abstract: 본발명은다양한기판위에마이크로폴리머패턴을제조하는방법에관한것이다. 보다구체적으로, (a) 폴리머수지를용매에용해시켜폴리머용액을제조하는단계; (b) 기판위에상기폴리머용액을코팅시키고, 건조시키는단계; (c) 상기용매를비용매로희석시켜혼합용매를제조하는단계; 및 (d) 상기혼합용매를상기폴리머용액이코팅된기판에처리한후 건조시키는단계; 를포함하는기판위에마이크로폴리머패턴을제조하는방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及在各种基材上制造微聚合物图案的方法。 更具体地说,提供了一种制备聚合物溶液的方法,包括:(a)将聚合物树脂溶解在溶剂中以制备聚合物溶液; (b)将聚合物溶液涂布并干燥到基材上; (c)将溶剂稀释成非溶剂以制备混合溶剂; (d)在涂有聚合物溶液的基材上处理混合溶剂,然后干燥混合溶剂; Lt微聚合物可用于制备微聚合物。

    염료 감응 태양 전지의 상대 전극용 탄소나노튜브/금속 복합 페이스트 조성물
    39.
    发明公开
    염료 감응 태양 전지의 상대 전극용 탄소나노튜브/금속 복합 페이스트 조성물 无效
    碳纳米管/金属复合材料复合材料用于对发光二极管电极的电极

    公开(公告)号:KR1020130014792A

    公开(公告)日:2013-02-12

    申请号:KR1020110076462

    申请日:2011-08-01

    CPC classification number: Y02E10/542 Y02P70/521

    Abstract: PURPOSE: A carbon nanotube/metal composite paste composition is provided to provide a carbon nanotubes/metal composite electrode as a dye-sensitized solar cell, thereby improving the efficiency of a solar cell. CONSTITUTION: A carbon nanotube/metal composite paste composition comprises 80-95 parts by weight of solvent, 1-20 parts by weight of carbon nanotube/metal, and 0.5-5 parts by weight of binder based on 100.0 parts by weight of paste. A manufacturing method of a carbon nanotube/metal composite electrode comprises: a step of obtaining the carbon nanotube/metal composite paste composition by mixing the paste, the carbon nanotube/metal, and the binder; and a step of coating the carbon nanotube/metal composite paste composition on the substrate, and conducting a heat treatment.

    Abstract translation: 目的:提供碳纳米管/金属复合糊剂组合物以提供作为染料敏化太阳能电池的碳纳米管/金属复合电极,从而提高太阳能电池的效率。 构成:碳纳米管/金属复合糊料组合物包含80-95重量份溶剂,1-20重量份碳纳米管/金属,和基于100.0重量份糊料的0.5-5重量份粘合剂。 碳纳米管/金属复合电极的制造方法包括:通过混合糊料,碳纳米管/金属和粘合剂获得碳纳米管/金属复合糊剂组合物的步骤; 以及将碳纳米管/金属复合糊剂组合物涂布在基板上的步骤,进行热处理。

    마이크로전자패키지 솔더패드 코팅용 유기솔더보존재 및 그제조 방법
    40.
    发明授权
    마이크로전자패키지 솔더패드 코팅용 유기솔더보존재 및 그제조 방법 有权
    用于微电子封装应用的焊盘上的有机可焊性防腐剂及其制备方法

    公开(公告)号:KR100762961B1

    公开(公告)日:2007-10-04

    申请号:KR1020060050642

    申请日:2006-06-07

    CPC classification number: C08F226/08 C08F220/56 C08F226/02

    Abstract: A microelectronic package substrate is provided to secure good quality and be mass-produced by using an organic solderability preservative having more excellent high-temperature stability than the conventional organic solderability preservative. A microelectronic package substrate is manufactured by using a poly(4-vinyl pyridine-co-ally amine) of the following formula 1 or a poly(4-vinyl pyridine-co-acryl amide) of the following formula 2 as an organic solderability preservative. The polymer for organic solderability preservatives has a molecular weight of 300-30,000. The organic solderability preservative is prepared by adding a radical initiator to a mixture of 4-vinyl pyridine and allyl amine or acryl amide to polymerize the admixture.

    Abstract translation: 提供微电子封装基板以通过使用具有比常规有机可焊性防腐剂更高的高温稳定性的有机可焊性防腐剂来确保良好的质量并进行批量生产。 通过使用下式1的聚(4-乙烯基吡啶 - 共聚胺)或下式2的聚(4-乙烯基吡啶 - 共 - 丙烯酰胺)作为有机可焊性防腐剂制造微电子封装基板 。 用于有机可焊性防腐剂的聚合物的分子量为300-30,000。 通过向4-乙烯基吡啶和烯丙基胺或丙烯酰胺的混合物中加入自由基引发剂来聚合该混合物来制备有机可焊性防腐剂。

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