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公开(公告)号:CN104661818B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380050514.1
申请日:2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路,上述层叠体的特征在于,具有:包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说,包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异,并且即使暴露于高温环境下时,也可以维持优异的密合性,由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
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公开(公告)号:CN105517788A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201480049643.3
申请日:2014-09-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C25D7/00 , B32B7/12 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B2266/045 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K1/097 , H05K3/246
Abstract: 本发明提供一种层叠体,是在支撑体(A)上形成有多孔状的金属层(B)、在所述金属层(B)上形成有金属层(C)的层叠体,在存在于所述金属层(B)中的空隙中填充有构成金属层(C)的金属,并提供该层叠体的制造方法。另外,还提供使用了该层叠体的导电性图案、电子电路。本发明的层叠体是在支撑体上形成了2种金属层的层叠体,而该2种金属层间的密合性极为优异。
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公开(公告)号:CN104936791A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201480005710.1
申请日:2014-01-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案,所述受容层形成用组合物的特征在于,相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量%~100质量%。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是,若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000~5,000的封端异氰酸酯,则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
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公开(公告)号:CN119174293A
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202380039023.0
申请日:2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、以及使用其的刚性印刷电路板、可挠性印刷电路板以及成型品,该层叠体用不对支持体表面进行粗化、简便且廉价、不会在镀覆基底层产生因涂布时与涂布装置接触、与传送辊接触所导致的损伤等质量稳定的方法,形成成为镀覆基底的晶种层,且支持体与金属层(金属镀覆层)之间的密合性优异。通过在临时支持体上形成包含分散剂和导电性物质的镀覆基底层,并在其上形成树脂层后,使镀覆基底层和树脂层的官能团彼此反应,来制作转印用层叠体。另外,发现使用该转印用层叠体贴合在支持体的正面与背面这两面、或者仅贴合于单面,并仅将转印用层叠体的临时支持体剥离,从而简便且廉价地以高的品质在支持体的表面形成镀覆基底层,从而完成了本发明。
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公开(公告)号:CN117561164A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202280042830.3
申请日:2022-07-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , DIC株式会社
IPC: B32B15/092
Abstract: 本发明提供一种层叠体及具备层叠体的电子设备,目的在于提供一种不仅在常态时,哪怕在长期耐热试验后也可维持镀覆层的粘着性的层叠体。层叠体具备:支持体、及在所述支持体上依次配置的底漆层、金属粒子层及金属镀覆层,所述底漆层包含:重均分子量为10000‑100000的苯氧基树脂。
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公开(公告)号:CN110785282B
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN201880040399.2
申请日:2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体,其特征在于,该层叠体为在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体,上述底漆层(B)具有环氧基与羟基的树脂(b1)与含有多元羧酸的交联剂(b2)的固化物,本发明还提供使用该层叠体的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下,以简便的方法制造,且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
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公开(公告)号:CN114450157A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202080068007.0
申请日:2020-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B15/02 , B32B15/085 , B32B33/00 , C09D123/12 , C09D123/28 , C09D151/06 , C09D5/00 , C23C28/02 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种对于由聚烯烃系树脂构成的支撑体在不将支撑体表面粗化的情况下通过简便的方法使支撑体与金属镀层的密合性优异的层叠体。另外,提供使用其的使用了所述层叠体的成形品、印刷配线板和电磁波屏蔽体。使用在由聚烯烃系树脂(a)构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(C)和金属镀层(D)而成的层叠体,所述底漆层(B)含有具有有机溶剂可溶性或水分散性的聚烯烃系树脂(b)。
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公开(公告)号:CN112512795A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN201980051646.3
申请日:2019-08-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供层叠体、使用上述层叠体的成型品、导电性图案以及电子电路,上述层叠体是在由聚苯硫醚树脂组合物构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(X)、金属层(B)和金属镀敷层(C)而成的层叠体,上述底漆层(X)是含有具有环氧基的芳香族树脂(x1)的层。上述层叠体是以聚苯硫醚作为支撑体并在其上设置有金属镀敷层的层叠体,其与金属镀敷层的密合性优异,并且,还具备即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性。
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公开(公告)号:CN109563625A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201780048399.2
申请日:2017-08-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用该层叠体的金属网和触控面板,所述层叠体是在透明基材(A)上依次层叠有底漆层(B)、由金属纳米粒子(c)形成的金属层(C)和金属镀敷层(D)的层叠体,其中,从上述透明基材(A)的形成有上述底漆层(B)等的面的相反侧,利用L*a*b*表色系所测得的值即亮度(L*)为55以下。对于本发明的层叠体来说,透明基材与铜等的金属镀敷层的密合性极其优异,在形成网状的导电性图案的情况下,即使在从其导电性图案的形成面的相反侧观看时,也不易看到导电性图案,透明性优异。
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公开(公告)号:CN108778714A
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201780016291.5
申请日:2017-03-07
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08 , B05D1/36 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/24 , B32B27/00 , C23C18/20 , C25D5/56 , C23C28/00
CPC classification number: B05D1/36 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/24 , B32B15/08 , B32B27/00 , C23C18/20 , C23C28/00 , C25D5/56
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法,其特征在于,其是依次层叠有由含有聚苯硫醚(a1)的树脂组合物形成的支承体(A)、底漆树脂层(B)、金属层(C)及金属镀层(D)的层叠体的制造方法,该制造方法包括:第一工序,其利用浸渍法在上述支承体(A)的表面涂布含有底漆树脂的流动体,形成底漆树脂层(B);第二工序,其利用浸渍法在上述底漆树脂层(B)的表面涂布含有金属粒子的流动体,形成金属层(C);以及第三工序,其利用电镀法、非电解镀敷法或它们的组合在上述金属层(C)的表面形成金属镀层(D)。利用该层叠体的制造方法,能够在作为难粘接基材的聚苯硫醚的表面以高密合力简便地形成金属膜。
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