转印用层叠体及其制造方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119174293A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202380039023.0

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本发明提供一种层叠体、以及使用其的刚性印刷电路板、可挠性印刷电路板以及成型品,该层叠体用不对支持体表面进行粗化、简便且廉价、不会在镀覆基底层产生因涂布时与涂布装置接触、与传送辊接触所导致的损伤等质量稳定的方法,形成成为镀覆基底的晶种层,且支持体与金属层(金属镀覆层)之间的密合性优异。通过在临时支持体上形成包含分散剂和导电性物质的镀覆基底层,并在其上形成树脂层后,使镀覆基底层和树脂层的官能团彼此反应,来制作转印用层叠体。另外,发现使用该转印用层叠体贴合在支持体的正面与背面这两面、或者仅贴合于单面,并仅将转印用层叠体的临时支持体剥离,从而简便且廉价地以高的品质在支持体的表面形成镀覆基底层,从而完成了本发明。

    层叠体、成型品、导电性图案及电子电路

    公开(公告)号:CN112512795A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201980051646.3

    申请日:2019-08-20

    Abstract: 本发明提供层叠体、使用上述层叠体的成型品、导电性图案以及电子电路,上述层叠体是在由聚苯硫醚树脂组合物构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(X)、金属层(B)和金属镀敷层(C)而成的层叠体,上述底漆层(X)是含有具有环氧基的芳香族树脂(x1)的层。上述层叠体是以聚苯硫醚作为支撑体并在其上设置有金属镀敷层的层叠体,其与金属镀敷层的密合性优异,并且,还具备即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性。

    层叠体、金属网和触控面板

    公开(公告)号:CN109563625A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780048399.2

    申请日:2017-08-01

    Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用该层叠体的金属网和触控面板,所述层叠体是在透明基材(A)上依次层叠有底漆层(B)、由金属纳米粒子(c)形成的金属层(C)和金属镀敷层(D)的层叠体,其中,从上述透明基材(A)的形成有上述底漆层(B)等的面的相反侧,利用L*a*b*表色系所测得的值即亮度(L*)为55以下。对于本发明的层叠体来说,透明基材与铜等的金属镀敷层的密合性极其优异,在形成网状的导电性图案的情况下,即使在从其导电性图案的形成面的相反侧观看时,也不易看到导电性图案,透明性优异。

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