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公开(公告)号：CN114929826A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180009038.3
申请日：2021-01-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J153/00 , C09J153/02 , C09J7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带，其具备基材层和粘合层，所述基材层的断裂应力为1～90MPa，断裂伸长率为400～3000％，满足以下的关系式(i)：[数1]P400/P0≤0.9(i)(上述关系式(i)中，P0表示粘合带的初始粘合力(N/25mm)，P400表示将粘合带拉伸400％时的粘合力(N/25mm)。)。
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公开(公告)号：CN113980613A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111285622.X
申请日：2017-12-07
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/25 , C09J133/08 , C08J7/04 , C08J9/04 , C09D175/08 , C08L67/00
Abstract: 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面，且粘接性/缓冲性优异，成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带及其制造方法，其特征在于，其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部。
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公开(公告)号：CN112955317A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980071602.7
申请日：2019-12-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/06 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种即使薄壁化也能够以高水平兼顾其粘合性和阻燃性的粘合带。本发明的粘合带，其特征在于，具备基材以及设置于该基材的单面或两面的粘合剂层，单面粘合带的情况下的厚度为30μm以下，两面粘合带的情况下的厚度为50μm以下，上述粘合带在按照UL94标准的试验中具有适合于VTM‑0的阻燃性以上的阻燃性，上述粘合剂层的厚度为20μm以下，构成上述粘合剂层的粘合剂含有阻燃剂，上述阻燃剂的相当于从累积粒度分布的小径侧起累积95％的粒子的粒径D95为20.0μm以下。
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公开(公告)号：CN112940642A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011450841.4
申请日：2020-12-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/08 , C09J7/10 , C09J7/28 , C09J7/21
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。
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公开(公告)号：CN112930379A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980071661.4
申请日：2019-12-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J11/04 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供在用于使粘合剂层薄膜化的阻燃性粘合带的情况下，也能够以高水平兼顾其粘合性和阻燃性的阻燃性粘合剂，以及，即使薄壁化也能够以高水平兼顾其粘合性和阻燃性的阻燃性粘合带。本发明的阻燃性粘合剂的特征在于，含有粘合成分100质量份和聚磷酸铵65质量份以上，上述聚磷酸铵的相当于从累积粒度分布的小径侧起累积95％的粒子的粒径D95为20.0μm以下，在上述聚磷酸铵的X射线衍射测定中，衍射角2θ＝15.5±0.2°的峰强度值除以衍射角2θ＝14.6±0.2°的峰强度值而得到的值为1.4以上。另外，本发明的阻燃性粘合带的特征在于，基材的至少一面具有由上述阻燃性粘合剂形成的粘合剂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110903772A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910866379.7
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供抑制对制造工序中的输送单元的粘连、且弯曲性优异的粘合片基材及其制造方法、以及具备所述粘合片基材的粘合片。一种粘合片基材的制造方法，其特征在于，包含下述工序：粘合片基材形成工序，在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材；和输送工序，使输送单元抵接于上述粘合片基材的表面，对上述粘合片基材进行输送。
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公开(公告)号：CN109996851A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073196.9
申请日：2017-11-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明想要解决的课题是，提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。
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公开(公告)号：CN109135601A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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公开(公告)号：CN105164223B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480021189.0
申请日：2014-04-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C09J7/21 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105683320B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480060436.8
申请日：2014-11-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J9/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08K7/16 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C08K3/08
Abstract: 本发明要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在1μm～6μm的范围。
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