公开(公告)号：CN106241725A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610391522.8

申请日：2016-06-06

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 傅振宏 ,  杨大江 ,  伊贤敏 ,  陈刚 ,  胡信中 ,  毛杜立

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01J1/00

CPC classification number: H01L27/14645 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14649 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/0067 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/00317 ,  G01J1/00

Abstract: 一种RGB-IR光传感器阵列、接收图像及检测彩色图像的方法。一种前面-互联(FSI)的红-绿-蓝-红外线(RGB-IR)光传感器阵列，具有第一类型、第二类型、以及第三类型的光传感器。第一类型的光传感器在P型井中具有扩散N型区，P型井扩散入高电阻率的半导体层；第二类型的光传感器在P型井中具有更深的扩散N型区；第三类型的光传感器具有扩散N型区，扩散到所有其它类型的光传感器的底层的高电阻率半导体层。在实施例中，第四类型的光传感器在P型井中具有扩散N型区，其N型区的深度比第一和第二类型的光传感器的N型区更深。

公开(公告)号：CN105293422A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510317079.5

申请日：2015-06-10

Applicant: ams国际有限公司

Inventor： 马特吉·戈森斯 ,  威廉·弗雷德里克·亚德里亚内斯·贝什林 ,  皮特·杰勒德·斯蒂内肯 ,  卡斯珀·范德阿奥斯特 ,  雷默克·亨里克斯·威廉默斯·皮内伯格

IPC: B81B7/00 ,  B81C99/00

CPC classification number: G01L27/005 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/11 ,  B81C99/0035 ,  G01L19/04 ,  G01L27/002

Abstract: 一个示例公开了一种MEMS器件，所述MEMS器件包括：具有内部环境的空腔；将所述内部环境与所述MEMS器件外的外部环境相隔离的密封，其中所述密封易于响应于校准解封能量而被损坏，并且，在所述密封损坏时，形成耦合所述内部环境与所述外部环境的通路；以及，能够在所述密封损坏之前和在所述密封损坏之后测量所述内部环境的校准电路。

公开(公告)号：CN104555887A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410547282.7

申请日：2014-10-15

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： L·玛吉 ,  S·康蒂

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00825 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  H04R19/005

Abstract: 一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。

公开(公告)号：CN104226577A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410097886.6

申请日：2014-03-17

Applicant: 富士胶片索诺声公司

Inventor： 李伟 ,  保罗·邓汉姆 ,  查勇·奥 ,  N·克里斯·柴格里斯

IPC: B06B1/06

CPC classification number: G10K11/30 ,  B06B1/0292 ,  B06B1/0611 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/02 ,  G01N29/06 ,  G01N29/221 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/2437 ,  G01N29/28 ,  G10K11/168 ,  H01L41/0825

Abstract: 本申请公开了配置为用于超声换能器的匹配层。在一个实施例中，换能器堆栈可包括电容微加工的超声换能器(CMUT)、声镜片、以及在其之间的匹配层。该匹配层可由柔性材料(例如弹性体和／或流体)制成，并被配置为与CMUT一起使用。该匹配层可包括在该换能器的顶表面之上的底表面，以及在镜片的底表面之下的顶表面。

公开(公告)号：WO2017194417A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/EP2017/060810

申请日：2017-05-05

Applicant: AMS AG

Inventor： ETSCHMAIER, Harald ,  SINGULANI, Anderson

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/051

Abstract: A sensor assembly for being mounted on a circuit board (CB) comprises an interposer (I) with at least one opening (01, 02, 03, 04) extending between a first and a second main surface (MS1, MS2) of the interposer (I). The interposer (I) comprises at least two stress decoupling elements, each comprising a flexible structure (F1, F2, F3, F4) formed by a respective portion of the interposer (I) being partially enclosed by one of the at least one opening (01, 02, 03, 04). A sensor die (S) is connected to the flexible structures (F1, F2, F3, F4) on the first main surface (MS1). At least two board connection elements (SB) are arranged on the first main surface (MSI) and adapted for connecting the assembly to the circuit board (CB).

Abstract translation: 一种用于安装在电路板（CB）上的传感器组件，包括具有至少一个开口（01,02,03,04）的插入件（I），所述开口在第一和第二主表面 （I）的中继器（MS1，MS2）。 插入件（I）包括至少两个应力解耦元件，每个应力解耦元件包括由插入件（I）的相应部分形成的柔性结构（F1，F2，F3，F4），该柔性结构由至少一个开口 01,02,03,04）。 传感器管芯（S）连接到第一主表面（MS1）上的柔性结构（F1，F2，F3，F4）。 至少两个板连接元件（SB）布置在第一主表面（MSI）上并且适于将组件连接到电路板（CB）。

公开(公告)号：WO2003076878A1

公开(公告)日：2003-09-18

申请号：PCT/DE2003/000593

申请日：2003-02-25

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WAGNER, Ulrich ,  SCHINK, Rainer ,  BERNHARD, Winfried ,  FUERTSCH, Matthias ,  MUELLER-FIEDLER, Roland

Inventor： WAGNER, Ulrich ,  SCHINK, Rainer ,  BERNHARD, Winfried ,  FUERTSCH, Matthias ,  MUELLER-FIEDLER, Roland

IPC: G01F1/684

CPC classification number: B81B3/0075 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  G01F1/6845

Abstract: Es wird ein Membransensor mit einer Einfassung der Memb­ran (2) in einer Halterung (1) am Sensorgehäuse vorge­schlagen, bei dem die Einfassung aus einer zusätzlichen Schicht (3;5;6;7) besteht, die auf der Seite der Membran (2), die dem zu sensierenden Medium ausgesetzt ist, entlang der Kante auf die Membran (2) heraufreicht und zu­mindest teilweise die feste Oberfläche der angrenzenden Halterung (1) bedeckt. Die Schicht (3;5;6;7) weist vorzugsweise eine Dicke auf, die nahezu keinen Einfluss auf die Strömung des mit einem Luftmassen- oder Luftgütesensor zu sensierenden Mediums hat. Die zusätzliche Schicht (3;5;6;7) kann aus einem in Dünnschicht- oder in Dickschichttechnik strukturierbarem Material gebildet sein.

Abstract translation: 因此建议在传感器外壳上，在支架（1）具有振动板（2）的轮辋上的隔膜传感器，其中附加层的外壳（3; 5; 6; 7），其在膜的侧面（2） 其被暴露于介质要被感测，沿着膜片的（2）向上延伸并且至少部分地在相邻的支承体的固体表面（1）覆盖的边缘。 层（3; 5; 6; 7）优选具有的厚度为具有与气流或空气质量传感器的流动几乎没有影响要被感测介质。 附加层（3; 5; 6; 7）可在薄膜或厚膜技术材料的可成像的形成。

公开(公告)号：EP3371096A1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP16794007.1

申请日：2016-11-04

Applicant: The University Of Manchester

Inventor： VIJAYARAGHAVAN, Aravind ,  BERGER, Christian

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/007 ,  B81B2201/02 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00158 ,  H01H1/0094 ,  H01L29/1606 ,  H04R2307/023

Abstract: There is disclosed a device and method for fabricating such a device. The device includes cavities formed in a substrate. A laminated membrane is mounted to the substrate and spans the cavities. The laminated membrane includes a layer of a flexible material, typically a polymer, and a layer of a two-dimensional material that is typically graphene.

公开(公告)号：EP2993442A1

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：EP14791784.3

申请日：2014-03-20

Applicant: Sony Corporation

Inventor： KABASAWA, Hidetoshi ,  OZAKI, Hiroshi ,  TAKAHASHI, Kazuo ,  MITANI, Satoshi

IPC: G01C19/5783 ,  G01C19/56 ,  G01L9/12 ,  G01P15/08 ,  G01P15/14 ,  H01L27/144 ,  H01L29/84 ,  H01L41/113

CPC classification number: H01L41/1132 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/02 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0073 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/162 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/113 ,  H01L41/1138 ,  H01L2224/16225

Abstract: (Object) To provide a sensor device and an electronic apparatus by which downsizing and a reduction in costs can be achieved. (Solving Means) A sensor device according to an embodiment of the present technology includes a sensor element and a semiconductor element.
The semiconductor element includes a first surface, a second surface, and a via-hole.
The first surface includes a first terminal on which the sensor element is mounted and is an inactive surface.
The second surface incudes a second terminal for external connection and is an active surface.
The via-hole electrically connects the first surface and the second surface to each other.

Abstract translation: （对象）提供能够实现小型化和降低成本的传感器装置和电子设备。 （解决方案）根据本技术的实施例的传感器装置包括传感器元件和半导体元件。 半导体元件包括第一表面，第二表面和通孔。 第一表面包括第一端子，传感器元件安装在该第一端子上并且是非活动表面。 第二表面包括用于外部连接的第二端子，并且是活性表面。 通孔将第一表面和第二表面彼此电连接。

公开(公告)号：JP6373024B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2014051733

申请日：2014-03-14

Applicant: フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド

Inventor： ウェイ リー ,  ポール ダンハム ,  チャク−ユーン アウ ,  クリス エヌ. チャガレス

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: G10K11/30 ,  B06B1/0292 ,  B06B1/0611 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/02 ,  G01N29/06 ,  G01N29/221 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/2437 ,  G01N29/28 ,  G10K11/168 ,  H01L41/0825

公开(公告)号：WO2017055806A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/GB2016/052921

申请日：2016-09-19

Applicant: CAMBRIDGE CMOS SENSORS LIMITED

Inventor： ALI, Syed Zeeshan ,  GOVETT, Matthew ,  STACEY, Simon Jonathan

IPC: G01N27/414 ,  G01N27/12 ,  G01N27/22

CPC classification number: G01N27/128 ,  B81B2201/02 ,  G01N27/22 ,  G01N27/414

Abstract: Disclosed herein is a gas sensing device comprising a dielectric membrane formed on a semiconductor substrate comprising a bulk-etched cavity portion, a heater located within or over the dielectric membrane, a material for sensing a gas which is located on one side of the membrane, a support structure located near the material, and a gas permeable region coupled to the support structure so as to protect the material.

Abstract translation: 本文公开了一种气体感测装置，其包括形成在半导体衬底上的电介质膜，该电介质膜包括体蚀刻的空腔部分，位于电介质膜内或之上的加热器，用于感测位于膜的一侧上的气体的材料， 位于材料附近的支撑结构，以及连接到支撑结构以便保护材料的气体可渗透区域。