公开(公告)号：CN103038276A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180037494.5

申请日：2011-10-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 池田英行 ,  稻森康次郎 ,  斋藤稔

IPC: C08J9/12 ,  F21V7/22 ,  G02B5/08 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C08J9/122 ,  B29C44/3453 ,  B29C44/355 ,  B29C44/5654 ,  C08J2201/032 ,  C08J2205/048 ,  C08J2367/02 ,  C08J2491/00 ,  G02B5/0247 ,  G02B5/0284

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂发泡体片材，其是通过在热塑性树脂片材中含有第1气泡和第2气泡而构成的，所述第2气泡的平均直径大于所述第1气泡、并且分布于所述热塑性树脂片材的厚度方向中央部；本发明还提供一种热塑性树脂发泡体片材的薄膜片材的制造方法，其中，在将分散有增塑剂的热塑性树脂挤出成型而形成树脂片材13时，按照使被挤出的树脂片材13产生剪切应力的方式进行挤出，使树脂片材13中含浸有惰性气体后，对树脂片材13进行加热使其发泡，使厚度方向的两个表面侧产生第1气泡11，并且使厚度方向中央部产生平均直径大于第1气泡11的第2气泡12，从而形成热塑性树脂发泡体片材10，使用切片刀20对生成有该第2气泡12的区域进行切片，在与厚度方向相交叉的面上将热塑性树脂发泡体片材10分割，从而形成热塑性树脂发泡体的薄膜片材14、15。

公开(公告)号：CN102875832A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210244055.8

申请日：2012-07-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12 ,  C08L101/00 ,  C09J7/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08J9/122 ,  C08J9/0061 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2207/02 ,  C08J2323/26 ,  C08J2423/12 ,  C09J7/26 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供防尘性优异且装配性优异的树脂发泡体及发泡密封材料。本发明的树脂发泡体的特征在于，80%压缩时的回弹应力（将树脂发泡体仅压缩了初始厚度的80%时的回弹应力）为1.0~9.0N/cm2、拉伸弹性模量为5.0~14.0MPa。另外，优选上述树脂发泡体的平均泡孔直径为10~180μm、表观密度为0.01~0.10g/cm3。

公开(公告)号：CN101616967A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005244.1

申请日：2008-01-17

Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司

Inventor： 蒂亚加拉詹·钦尼亚 ,  西拉曼·拉维 ,  达南杰·C·坦森 ,  库马·穆尼拉特纳姆 ,  库马·S·维卡什 ,  帕塔纳亚克·阿西姆

IPC: C08J9/18 ,  B29C44/02

CPC classification number: C08J9/18 ,  B29C44/3446 ,  C08J9/0071 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  Y10T428/24504 ,  Y10T428/249976 ,  Y10T428/249977 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/249981 ,  Y10T428/24999 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249992

Abstract: 本发明公开了一种纳米泡孔的聚合物泡沫体，其平均孔度为约10纳米－约500纳米，和泡沫密度是纳米泡孔的泡沫体材料的堆积密度的约1－约50％。

公开(公告)号：CN1956830A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200480041033.5

申请日：2004-11-26

Applicant: 纽威曼特公司

Inventor： 约翰·高夫·埃林顿 ,  安娅·简·霍恩西 ,  蒂莫西·詹姆斯·查普曼 ,  玛莉亚·路易丝·韦科 ,  菲力普·詹姆斯·奎因

IPC: B29C35/08

CPC classification number: B29C44/588 ,  B29C44/105 ,  B29C44/3402 ,  B29K2995/0059 ,  B29K2995/006 ,  C08J9/122 ,  C08J9/125 ,  C08J2201/032

Abstract: 本发明描述了用于生产可生物降解的泡沫产品的方法以及相关的产品和设备，采用受压缩空气控制的压力升高和压力下降作为微波加热循环生产泡沫产品过程中的主要变量。所形成的可生物降解的产品具有如下改善性能：密度10－100kg/m3；柔软和弹性的结构；缓冲G值性质，缓冲脆度为15－115的物品；与聚苯乙烯同等的表面磨蚀。

公开(公告)号：CN1313521C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN02810794.2

申请日：2002-03-28

Applicant: 北卡罗莱纳州立大学 ,  北卡罗来纳查佩尔山大学

Inventor： J·德西蒙 ,  S·西里帕鲁普 ,  S·A·汗 ,  R·J·斯庞塔克 ,  J·罗耶

IPC: C08J9/34 ,  C08J9/12 ,  B01D69/06

CPC classification number: B32B5/18 ,  B29C44/3453 ,  B29C44/348 ,  B32B5/32 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  C08J9/122 ,  C08J9/34 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249961 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/249981 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/265

Abstract: 有在其中形成的许多泡孔的聚合物材料是所希望的。该聚合物材料包括一个发泡层，包含在一个闭孔网络中许多均匀的微米泡孔、纳米泡孔或其组合；一个位于与该发泡层相邻的过渡层；和至少一个位于与该过渡层相邻的未发泡外层。以该聚合物材料的体积为基准，该发泡层可以以约80～约99%范围内的体积存在；以该聚合物材料的体积为基准，该过渡层可以以约0～约10%范围内的体积存在；和以该聚合物材料的体积为基准，该至少一个外层可以以约0.01～约10%范围内的体积存在。也描述了这样的聚合物材料的制备方法，以及用来提供发泡聚合物材料的装置。

公开(公告)号：CN1946782A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013362.3

申请日：2005-04-28

Applicant: 索特泡沫体股份有限公司

Inventor： P·雅各布斯 ,  R·劳克 ,  N·维滕 ,  M·沃斯 ,  R·埃米尔-萨纳耶

IPC: C08J9/12 ,  B29C44/34 ,  C08L27/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  B29C44/3453 ,  C08J3/28 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2327/12

Abstract: 在高压和高于含氟聚合物树脂软化点的温度下，将含氟聚合物树脂与惰性气体接触，并且在该温度被保持高于树脂软化点的同时降低压力，使树脂膨胀，从而制备出闭孔的含氟聚合物泡沫。该树脂在膨胀之前被交联，以产生低密度、高质量的产品。

公开(公告)号：CN1252151C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN01815026.8

申请日：2001-08-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 西川茂雄 ,  杉原永一 ,  岛田阳子

IPC: C08J3/20 ,  C08J7/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  B29C44/3403 ,  B29C44/3453 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/032

Abstract: 一种聚合物组合物，其含有至少一种物质(a)，该物质(a)具有临界温度0-150℃和临界压力3-10MPa，物质(a)的初始含量相对于100重量份的聚合物(b)为2-70重量份，该聚合物组合物的特征在于其中的物质(a)的释放持续时间在25℃和大气压力下是100小时或者更长。

公开(公告)号：CN1618918A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410011966.1

申请日：2004-08-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  高桥伸幸 ,  橘克颜

IPC: C09K3/22 ,  C08J9/08

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2323/14 ,  C08J2423/00 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249976 ,  Y10T428/249977 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/249987

Abstract: 一种发泡防尘材料，其包括发泡体，其中发泡体具有10至90m的平均孔径、压缩至50％时的抵抗载荷斥力为0.1至3.0N/cm2、和从0.01至0.10g/cm3的视密度。

公开(公告)号：CN1551898A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN02817416.X

申请日：2002-07-04

Applicant: 出光石油化学株式会社

Inventor： 斋藤拓 ,  小田尚史 ,  川东宏至 ,  金井俊孝 ,  渡边信广 ,  小中泽岳仁

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C09K21/14 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08

Abstract: 将含热塑性树脂和阻燃剂的树脂组合物充分混炼并成型，并且浸透超临界状态的二氧化碳。然后，通过冷却和减压，进行脱气。通过该脱气，得到作为微细且均匀的微孔的发泡结构的树脂发泡体1。树脂发泡体1是树脂相2和气孔相3各个连续且相互连络的周期结构。例如，可以得到适于家电OA部件、电子电气部件和汽车部件等要求高强度、轻量且阻燃性用途的树脂发泡体。

公开(公告)号：CN105518832B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480046531.2

申请日：2014-08-14

Applicant: 嘉柏微电子材料股份公司

Inventor： R.瓦卡西 ,  G.弗图

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24B37/042 ,  B24B37/22 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/052 ,  C08J2207/00 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/26 ,  C08J2375/04

Abstract: 公开了一种用于化学机械抛光的抛光垫。该抛光垫具有多孔界面及基本上无孔的本体核心。还公开了使用及制备该抛光垫的相关装置及方法。