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公开(公告)号：CN101379155B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200780005020.6
申请日：2007-02-06
Applicant: 国誉S&T株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J153/00 , C09J7/02 , C09J153/02
CPC classification number: C09J153/00 , C08L2666/02 , C09J7/381 , C09J153/02 , C09J153/025 , C09J2201/28 , C09J2425/00 , C09J2433/00
Abstract: 粘合式转印材料A是将粘合剂1以断续图案涂布在剥离基材2上形成的，该粘合剂1由含有丙烯酸类聚合物或苯乙烯类聚合物的粘合剂组合物10(没有给出图示)构成。本发明的特征在于，将硬质物品螺母N和垫圈W压合在上述转印式粘合材料A上，粘合剂1的多个点1d被转印给压合后的压合面Na、Wa上，将压合面Na、Wa上转印的粘合剂的多个点1d贴付在对象面C上。
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公开(公告)号：CN103037039A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210365791.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: G06F1/1637 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J2201/128 , C09J2201/28 , G02F1/133308 , G02F2001/133311 , G06F1/1601 , G06F1/1615 , H04M1/0249 , H04M1/18 , H05K5/03 , H05K5/06 , Y10T428/24752
Abstract: 本发明涉及一种外壳，包括：构造成接合在一起以形成容纳空间的第一壳体和第二壳体；以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件，该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层，第一表面和第二表面上的粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体，其中，第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合力在第一壳体的外侧上比在第一壳体的内侧上更大，第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合力在第二壳体的内侧上比在第二壳体的外侧上更大。本发明还涉及一种双面粘合带和电子设备。
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公开(公告)号：CN102959689A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031440.8
申请日：2011-10-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/67132
Abstract: 提供即使在胶粘剂层很薄(10μm以下，特别是5μm以下)的情况下，传感器识别性也很良好，且生产性或检查精度为良好的晶片加工用胶带及其制造方法。晶片加工用胶带(10)，具备：长条状的脱模型膜(11)，与胶粘剂层(12(22))、粘合膜(13(23a、23b))。脱模型膜(11)，于面(11a)形成有沿着标签形状粘接部(22)的外周的环状的第1切痕部(26)。此第1切痕部(26)，在脱模型膜(11)与粘合膜(13(23a))被层叠的层叠部，是以对应于有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27b)的600～700nm波长的透过率A(％)与对应于没有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27a)的600～700nm波长的透过率B(％)的透过率差C成为0.1％以上的方式被形成的。
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公开(公告)号：CN102395871A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016749.5
申请日：2010-03-29
Applicant: 耶尼私人有限公司
Inventor： C.德尔萨尔托
IPC: G01N19/04
CPC classification number: G01N19/04 , C09J7/20 , C09J2201/28 , Y10T428/24752 , Y10T428/2848 , Y10T442/2738
Abstract: 用于粘附测试的粘附元件（1,101）包括：双粘附层（4,104），其包括第一粘附表面（6,106）和第二粘附表面（8,108），所述第一粘附表面被设计成以粘附关系与经受测试的表面（20,220）共同协作。粘附元件（1,101）还包括支撑层（2），所述支撑层具有相当粘附表面（2a），所述相当粘附表面被设计成以粘附关系与所述第二粘附表面（8,108）共同协作。所述双粘附层（4,104）具有成片段结构。
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公开(公告)号：CN1800285B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200510138190.4
申请日：2005-12-30
Applicant: 胶点国际有限公司
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B42D5/002 , B42F5/00 , B44C1/105 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/401 , C09J2201/20 , C09J2201/28 , C09J2203/334 , C09J2483/005 , Y10T156/1707 , Y10T428/1495
Abstract: 公开了一种包括大量位于载体材料上的压敏粘合剂片段的粘合剂分发片。通过穿孔使粘合剂片段相互分开。穿孔的粘合剂分发片可以从粘合剂载片上的剩余粘合剂片段上小心撕开单个粘合剂片段并揭下，便于容易放置单个粘合剂片段。因此，可以将压敏粘合剂准确放置分发在任何物品的合适位置上，不会损害粘合剂片段或粘合剂分发片上的剩余片段。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102190978A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110060453.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L24/28 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2224/26175 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/7565 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2225/0651 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T156/1082 , Y10T156/1093 , Y10T428/1476 , Y10T428/24562 , Y10T428/2839 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的粘接片为按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。
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公开(公告)号：CN1882670B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200480034545.9
申请日：2004-11-19
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 斯特凡·O·迪特里克 , 坎塔·库马尔 , 米奇斯瓦夫·H·马祖雷克 , 拉里·A·迈克斯纳 , 大卫·S·塞茨
IPC: C09J7/02
CPC classification number: D21H27/001 , B32B7/10 , B32B27/10 , C09J7/38 , C09J7/403 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2400/283 , D21H19/32 , D21H19/40 , D21H19/826 , D21H27/02 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/24 , Y10T428/24355 , Y10T428/24364 , Y10T428/24446 , Y10T428/24455 , Y10T428/24479 , Y10T428/24521 , Y10T428/24554 , Y10T428/24628 , Y10T428/28 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明公开一种用于压敏粘合剂背衬制品(44)的结构纸剥离衬里(10)，一种粘合剂背衬的制品组件(42)，及其制造方法。衬里(10)包括纸(14)，其具有不带结构支撑层的剥离侧，背侧，和具有形成在剥离侧上的纸(14)中的图案的结构剥离表面(48)。剥离材料在纸的结构剥离表面上。设计纸(14)中形成的图案，从而在压敏粘合剂(46)的粘合表面中形成流体排出通道。流体排出通道限定了具有排出通道的结构粘合表面(48)，从而当结构粘合表面(48)与基底粘合或以其他方式置于基底上时，流体可以从制品后面排出。
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公开(公告)号：CN102044586A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010508999.2
申请日：2010-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/18
CPC classification number: H02S30/10 , C09J7/10 , C09J2201/28 , C09J2203/322 , C09J2409/00 , H01L31/048 , Y02E10/50 , Y10T29/49355 , Y10T428/249983 , Y10T428/2857
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池面板端部用粘合密封材料，是贴附于太阳能电池面板的端部的太阳能电池面板端部用粘合密封材料。太阳能电池面板端部用粘合密封材料具备橡胶系粘合剂层、和局部地覆盖橡胶系粘合剂层的表面的非粘合剂层。
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公开(公告)号：CN101415562B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200780011817.7
申请日：2007-03-22
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: C09J7/29 , B32B3/10 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/304 , B32B29/06 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2307/4023 , B32B2307/75 , B41M7/0081 , B41M7/009 , B44C1/162 , C09J2201/28 , C09J2433/00 , Y10T428/14 , Y10T428/2486
Abstract: 本发明涉及聚合物膜图形的制造方法，其包括提供在其上具有剥离层的连续基材；施加图形文字或图案形状的图像层至剥离层上；沉积粘合剂层至图像层上并且该粘合剂层具有与图像层图形文字或图案相同的形状；固化粘合剂层和图像层；以及将聚合物膜图形缠绕成卷。本发明还涉及聚合物膜图形，其包含具有上表面和下表面的基材；在基材的上表面之上的剥离层；在剥离层之上图形文字或图案形状的图像层；图像层之上的粘合剂层，该粘合剂层具有与图像层图形文字或图案相同的形状。
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公开(公告)号：CN101959984A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107167.5
申请日：2009-03-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/38 , C09J2201/28 , Y10T428/1476 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供一种粘着片，其在基材的至少一个表面上具有粘着剂层，其中，上述粘着剂层具有到达上述片的端部的多条干状槽以及从该干状槽分支出的前端封闭的多条枝状槽。通过上述构成，能够得到如下效果，即：在与被粘着物贴合时不蓄留空气，能够容易且美丽地贴合，并且，贴合后的粘着片的外观没被损害。
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