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公开(公告)号:CN104376898B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310373207.9
申请日:2013-08-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K3/02 , B82Y40/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/097 , H05K3/20 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/09245 , H05K2203/1105 , H05K2203/1142 , Y10S977/932 , Y10T428/24802
Abstract: 本揭露公开一种图案化的导电薄膜,包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区,其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕,提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化,因此可以减少光掩膜的使用,减少成本的支出。可以减少使用化学品,降低环境的污染。
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公开(公告)号:CN104005008A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410062057.4
申请日:2014-02-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/31 , B01J23/38 , B01J23/44 , B01J23/50 , B01J31/06 , B01J35/0013 , B01J37/0217 , B01J37/0219 , B01J37/16 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K3/422 , H05K2201/0257 , H05K2203/0766 , H05K2203/0783 , H05K2203/095
Abstract: 本发明涉及一种镀覆催化剂和方法。一种溶液,所述溶液包含贵金属纳米颗粒和由至少两种下列单体聚合而成的聚合物:(1)包含两个或更多个羧基或羧酸盐基团的单体,以及(2)具有可供应π电子特征体的单体。所述溶液可以用作在非导电性表面上无电镀覆金属的工艺的催化剂。
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公开(公告)号:CN102067248B
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN200980118796.8
申请日:2009-03-05
Applicant: 诺基亚公司
IPC: H01F1/00 , H05K3/30 , C08J3/24 , C08J3/12 , H01Q1/12 , H01L23/29 , H01L21/56 , C08K3/08 , C08K3/22
CPC classification number: H01F1/44 , B05D3/06 , C08J3/24 , C08K3/08 , C08K3/22 , H01F1/28 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/83222 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01Q9/0407 , H01Q9/0421 , H05K1/0233 , H05K3/305 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/086 , H05K2201/10371 , H05K2201/10689 , H05K2203/101 , H05K2203/104 , H05K2203/1105 , Y02P70/613 , Y10T428/249986 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31938 , Y10T428/32 , H01L2924/00
Abstract: 一种材料包括可固化液体聚合物,所述聚合物包括能够显示出磁特性的悬浮的纳米颗粒。所述纳米颗粒以这样的浓度存在,所述浓度足以使所述可固化液体聚合物响应于磁场的施加而流动,所述磁场能使材料被导引进入狭窄的区域以在聚合物被固化之前完全填充此区域。一种方法包括将填充材料施加到至少一个部件,所述填充材料包括包含纳米颗粒的可热固化聚合物,以及将电磁场施加到所述填充材料的至少一部分。所述纳米颗粒包括能够经历局部加热以足以至少部分地固化周围的聚合物的核。还公开了一种用于在射频下使用的组件。所述组件包括基板和被所述基板支撑的至少一个部件。所述基板包括具有能够显示出磁特性的悬浮纳米颗粒的热塑或热固聚合物。所述纳米颗粒具有的类型和在聚合物中的浓度被选择为提供特定的介电常数、磁导率和耗散因数。
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公开(公告)号:CN103608140A
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201180071540.3
申请日:2011-06-10
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: C09J11/06 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K1/092 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , Y10T428/24413 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00014
Abstract: 对于使用银纳米粒子的接合材料,作为涂料的性状会因组成的微小差异而大幅改变,对于大量涂布来说不稳定。于是,本发明提供在可满足大量印刷的要求的同时,尺寸稳定性良好且印刷面平滑的使用银纳米粒子的接合材料。该接合材料至少包含平均一次粒径为1nm以上200nm以下且被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、分散介质、由有机物形成的粘度调整剂,以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度在100Pa·s以下,且用以剪切速度3.1[1/s]的条件测定时的粘度/以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度表示的触变比在4以下。
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公开(公告)号:CN101325151B
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN200810109970.X
申请日:2008-06-06
Applicant: 芬兰国立技术研究中心
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/768 , H05K3/40
CPC classification number: H05K3/02 , H05K3/105 , H05K3/1266 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/0117 , H05K2203/0121 , H05K2203/0143 , H05K2203/0517 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明揭示了一种用于功能化纳米粒子系统的方法和装置。该方法包括处理含纳米粒子的层,以便产生结构转变区的图案,处理包括施加穿过纳米粒子层的电场。根据本发明,将电容性耦合至含纳米粒子层的AC场用作所述电场。该处理较佳地导致至少部分烧结的结构,例如,该结构可用作导体。本文公开了在大批量生产线中使用所公开的功能化的几种实现。
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公开(公告)号:CN101432081B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200780015195.5
申请日:2007-04-26
Applicant: 东洋油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , C09D11/30 , H01B5/14 , H05K3/102 , H05K3/12 , H05K2201/0257 , H05K2203/121 , H05K2203/122 , Y10T428/31678
Abstract: 在基材上形成包含具有阴离子交换能力的物质的阴离子交换层后,在所述阴离子交换层上形成包含由保护物质被覆的导电性物质的层,或在基材上形成包含由保护物质被覆的导电性物质的层后,在所述包含导电性物质的层上形成包含具有阴离子交换能力的物质的阴离子交换层等,通过使由保护物质被覆的导电性物质与具有阴离子交换能力的物质进行接触,使得在基材使形成导电性覆膜。上述阴离子交换层、包含导电性物质的层,可通过涂布、印刷等进行设置,利用该方法,在通常的纸基材或塑料基材、玻璃基材上,可以在低温且短时间内制造与基材的密合性优异的导电性覆膜。
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公开(公告)号:CN102648246A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201080053385.8
申请日:2010-10-01
Applicant: KME德国两合公司 , 泰科电子AMP有限责任公司 , 维兰德-沃克股份公司
IPC: C09D5/03 , C09D5/24 , C23C24/08 , C23C26/00 , H01B1/02 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/10 , H05K3/12
CPC classification number: H01B1/02 , C23C24/103 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/24 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425 , Y10T428/24909 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及用于向基材涂覆包含碳纳米管、石墨烯、富勒烯或其混合物形式的碳和金属颗粒的涂布组合物的方法。本发明进一步涉及通过根据本发明的方法制造的涂布基材以及所述涂布基材作为机电元件的用途。
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公开(公告)号:CN101608075B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200810085925.5
申请日:2008-06-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C09D11/00
CPC classification number: H01B1/22 , C09D11/36 , C09D11/52 , H05K1/095 , H05K2201/0257
Abstract: 本发明涉及一种非水性导电纳米油墨组合物,包括:20至85重量份的选自银、铜、镍、铂、钯、和金的金属纳米颗粒;0.5至10重量份的具有酸酐基团的聚合物;15至80重量份的非水性有机溶剂。本发明的非水性导电纳米油墨组合物防止在干燥过程中产生裂缝,增强了布线与基板之间的粘着力,并且允许在基板上,例如,在包括聚酰亚胺的聚合物以及玻璃或硅晶片上,形成没有裂缝和分层的导电布线和导电膜。
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公开(公告)号:CN102308678A
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN200980156484.6
申请日:2009-12-11
Applicant: 应用科学研究TNO荷兰组织
CPC classification number: H05K3/184 , C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/1872 , C23C18/31 , H05K3/182 , H05K2201/0236 , H05K2201/0257 , H05K2203/0108 , H05K2203/0713 , H05K2203/122 , H05K2203/1407
Abstract: 本发明涉及一种具有电路的导电图案的基板的制备方法,还涉及具有所述导电图案的所述基板以及包括具有所述导电图案的所述基板的设备。本发明的方法包括:(a)提供电绝缘或半导电的基板,该基板包括第一金属或其合金的纳米粒子的分布;(b)-将抑制性材料层涂到所述基板上,并且-通过光感应、热、化学和/或电化学的方式局部地去除或去活化该抑制性材料层,并由此露出第一金属或其合金的至少一部分,以便获得电路的图案;(c)通过无电处理过程,在步骤(b)中所获得的基板中存在的第一金属或其合金的露出部分上,沉积第二金属或其合金的层,由此在步骤(b)之后仍然存在于基板上的抑制性材料局部地抑制了要被沉积到第一金属或其合金上的第二金属或其合金,从而确保了第二金属或其合金将被选择性地沉积到步骤(b)中所获得的第一金属或其合金的露出部分上。
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公开(公告)号:CN101589473B
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200780045661.4
申请日:2007-10-12
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor: 皮埃尔-马克·阿莱曼德 , 代海霞 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 加莱那·塞帕 , 迈克尔·A·斯贝德
IPC: H01L31/0224 , H01L33/00 , H01L21/3105 , H01L21/768 , H01L49/00 , G02F1/1335 , G09G3/36 , G21F1/00 , H05K9/00
CPC classification number: H01L31/022425 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , G02F1/13439 , H01B1/02 , H01L27/1421 , H01L29/0669 , H01L29/413 , H01L31/022466 , H01L31/068 , H01L31/0687 , H01L31/1884 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L51/0021 , H01L51/0048 , H01L51/102 , H01L51/5206 , H01L51/5212 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/249 , H05K9/009 , H05K9/0092 , H05K2201/0108 , H05K2201/0248 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10S977/95 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明描述了一种透明导体,其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地,传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极,例如,触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。
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