非水性导电纳米油墨组合物

    公开(公告)号:CN101608075B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200810085925.5

    申请日:2008-06-03

    CPC classification number: H01B1/22 C09D11/36 C09D11/52 H05K1/095 H05K2201/0257

    Abstract: 本发明涉及一种非水性导电纳米油墨组合物,包括:20至85重量份的选自银、铜、镍、铂、钯、和金的金属纳米颗粒;0.5至10重量份的具有酸酐基团的聚合物;15至80重量份的非水性有机溶剂。本发明的非水性导电纳米油墨组合物防止在干燥过程中产生裂缝,增强了布线与基板之间的粘着力,并且允许在基板上,例如,在包括聚酰亚胺的聚合物以及玻璃或硅晶片上,形成没有裂缝和分层的导电布线和导电膜。

    电路沉积的方法
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102308678A

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200980156484.6

    申请日:2009-12-11

    Abstract: 本发明涉及一种具有电路的导电图案的基板的制备方法,还涉及具有所述导电图案的所述基板以及包括具有所述导电图案的所述基板的设备。本发明的方法包括:(a)提供电绝缘或半导电的基板,该基板包括第一金属或其合金的纳米粒子的分布;(b)-将抑制性材料层涂到所述基板上,并且-通过光感应、热、化学和/或电化学的方式局部地去除或去活化该抑制性材料层,并由此露出第一金属或其合金的至少一部分,以便获得电路的图案;(c)通过无电处理过程,在步骤(b)中所获得的基板中存在的第一金属或其合金的露出部分上,沉积第二金属或其合金的层,由此在步骤(b)之后仍然存在于基板上的抑制性材料局部地抑制了要被沉积到第一金属或其合金上的第二金属或其合金,从而确保了第二金属或其合金将被选择性地沉积到步骤(b)中所获得的第一金属或其合金的露出部分上。

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