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公开(公告)号:CN102376664A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110225510.5
申请日:2011-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/80 , H01L21/6835 , H01L23/49833 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/2003 , H01L29/7322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2224/1146 , H01L2224/11831 , H01L2224/11845 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/27831 , H01L2224/27845 , H01L2224/29011 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/8001 , H01L2224/80013 , H01L2224/80123 , H01L2224/80129 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80895 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H05K1/14 , H05K2201/047 , H05K2201/10515 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031
Abstract: 本发明提供一种能够节减化合物半导体材料并且得到使用了化合物半导体的高性能的半导体元件的半导体装置、半导体电路基板及半导体电路基板的制造方法。半导体电路基板具有晶体管形成基板(10)和电路形成基板(50)。晶体管形成基板(10)是GaN基板,在表面形成BJT(40)。晶体管形成基板(10)的背面平滑,并且在背面具有接触区域。电路形成基板(50)由化合物半导体以外的材料形成,不具有半导体有源元件。电路形成基板(50)为平滑的表面,具有以在表面露出的方式埋入的接触区域(52、54)及无源电路(未图示)。晶体管形成基板(10)和电路形成基板(50)不插入绝缘膜等其他膜地直接接合。
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公开(公告)号:CN101416102B
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN200680054155.7
申请日:2006-11-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 滨田哲也
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1345 , F21V8/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0068 , G02B6/0031 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133615 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供发光装置以及具备该发光装置的照明装置和液晶显示装置。在设置有配线(44)的薄膜(41)上,呈列状配置有LED(43)。配线(44)将LED(43)和连接器(45)连接。薄膜(41)在设置有LED(43)的区域(41a)与设置有配线(44)的区域(41b)的边界(41c)弯曲,并配置在反射器的内表面。在配线区域(41b)的与LED(43)相对的面上配置有反射材料(46)。
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公开(公告)号:CN100576985C
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200710077205.X
申请日:2007-09-21
Applicant: 百富计算机技术(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K5/0208 , H05K1/0275 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K2201/047 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明适用于电子电路保护领域,提供了一种安全保护盖,用于包围被保护电路板的保护区域并为该区域内的元件提供保护。该安全保护盖包括折叠成具有容置空间并且在该空间内只一面有开口的柔性电路板,该柔性电路板罩于被保护电路板的保护区域上并将该保护区域内的元件包围于其中,所述柔性电路板受到物理攻击时触发相关电路擦除或破坏保护区域内元件上的信息。本发明通过具有容置空间的柔性电路板将电路板上的重要元件包围起来,使这些重要元件免受攻击。
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公开(公告)号:CN101384132A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200810173749.0
申请日:2008-08-07
Applicant: VEGA格里沙贝两合公司
CPC classification number: H01R12/52 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K3/366 , H05K2201/047 , H05K2201/048 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明设计一种多件式电路板,具有至少两个分电路板(1,2,3,4)和柔性的连接导线(7),其中在至少一个分电路板(1)上成形至少一个夹紧元件(10),所述夹紧元件能够插入到另一分电路板(4)的至少一个夹紧孔(12)中。
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公开(公告)号:CN100464340C
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200710077207.9
申请日:2007-09-21
Applicant: 百富计算机技术(深圳)有限公司
IPC: G06F21/02
CPC classification number: G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K5/0208 , H05K2201/047 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明适用于电子电路保护领域,提供了一种安全保护盒,用于包围被保护的电路板的保护区域并为该区域内的元件提供保护。所述安全保护盒包括一中部薄、外围厚的盒状电路板,所述盒状电路板上设有电路布线层,这些电路布线层在受到物理攻击时会断开或短接从而触发相关电路擦除或破坏保护区域内元件上的信息。本发明通过在被保护的电路板的保护区域上罩设一个中部薄、外围厚的盒状电路板来保护保护区域内的元件。
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公开(公告)号:CN106879160B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201610905911.8
申请日:2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , H05K1/0213 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K5/0208 , H05K2201/0314 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/178
Abstract: 本发明涉及一种终端设备。提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板(1)、实现在主板(1)上的电子部件(2)、覆盖在电子部件(2)之上的子板(3)和布置在主板(1)和子板(3)之间以便包围电子部件(2)的框架构件(4)。柔性印刷电路(5)覆盖框架构件(4)的壁部(7)的外侧并被从壁部(7)的上侧和下侧围绕框架构件(4)卷绕以便覆盖壁部(7)的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路(5)上的布线图案(6)电连接到电子部件(2)并且如果布线图案(6)被切断或短路,则存储在电子部件(2)上的待保护的信息变得不可读。
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公开(公告)号:CN106879160A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201610905911.8
申请日:2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , H05K1/0213 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K5/0208 , H05K2201/0314 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/178
Abstract: 本发明涉及一种终端设备。提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板(1)、实现在主板(1)上的电子部件(2)、覆盖在电子部件(2)之上的子板(3)和布置在主板(1)和子板(3)之间以便包围电子部件(2)的框架构件(4)。柔性印刷电路(5)覆盖框架构件(4)的壁部(7)的外侧并被从壁部(7)的上侧和下侧围绕框架构件(4)卷绕以便覆盖壁部(7)的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路(5)上的布线图案(6)电连接到电子部件(2)并且如果布线图案(6)被切断或短路,则存储在电子部件(2)上的待保护的信息变得不可读。
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公开(公告)号:CN106465494A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580019291.1
申请日:2015-04-06
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H05B33/02 , F21S2/00 , G09F9/30 , G09F9/40 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/06 , H05B33/14 , F21Y105/00
CPC classification number: H01L51/0097 , F21Y2103/00 , F21Y2115/20 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2018 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种方便性或可靠性优异的新颖的发光装置。该发光装置包括:框架;以形成第一可展面的方式被框架支撑的柔性第一发光面板;以及以形成第二可展面的方式被框架支撑的柔性第二发光面板。
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公开(公告)号:CN103748973B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201280040976.0
申请日:2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , H05K1/0213 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K5/0208 , H05K2201/0314 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/178
Abstract: 提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板(1)、实现在主板(1)上的电子部件(2)、覆盖在电子部件(2)之上的子板(3)和布置在主板(1)和子板(3)之间以便包围电子部件(2)的框架构件(4)。柔性印刷电路(5)覆盖框架构件(4)的壁部(7)的外侧并被从壁部(7)的上侧和下侧围绕框架构件(4)卷绕以便覆盖壁部(7)的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路(5)上的布线图案(6)电连接到电子部件(2)并且如果布线图案(6)被切断或短路,则存储在电子部件(2)上的待保护的信息变得不可读。
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公开(公告)号:CN105190156A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201480024772.7
申请日:2014-04-28
Applicant: CCS株式会社
Inventor: 户川拓三
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , G01N21/84 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V15/01 , F21V19/003 , F21V23/001 , F21V23/02 , F21V29/507 , F21Y2107/50 , F21Y2107/80 , G01N21/8806 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供散热效果优异、高输出且发光面积大的照明装置。能够提供如下照明装置,其具备:具有多个保持体(1)的带状体(12)形成为方筒状并且通过结合形成为该方筒状的带状体(12)的端部彼此而成的方筒状的箱体(7);以及安装于该箱体(7)的内表面而且具有光源(3)的电路基板(2),电路基板(2)具有安装于箱体(7)的内表面且在表面具备光源(3)的安装部(2a)、和在箱体(7)的周向上连接相邻的安装部(2a、2a)彼此且在箱体(7)的相邻的内表面的角部能够屈曲的连接部(2b),由于安装部(2a)的背面与保持体(1)的内表面(安装面(5a))接触,所以散热效果优异,高输出且发光面积大。
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