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公开(公告)号：CN101178523A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710165045.4
申请日：2007-11-06
Applicant: 爱普生映像元器件有限公司
Inventor： 奥田辰美
IPC: G02F1/1345 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , G02F1/13452 , G02F2201/50 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/055 , H05K2201/10106 , H05K2203/167 , H05K2203/302
Abstract: 本发明提供即使在电光装置用基板的厚度比较薄的情况下也难以受到损伤的电光装置、这种电光装置的制造方法、及电子设备。本发明是具备有连接了柔性电路基板的电光装置用基板的电光装置，其中：柔性电路基板，一部分与电光装置用基板的一方的面对向配置并连接，并在向不与电光装置用基板重叠的区域引出的位置上向电光装置用基板的另一方的面侧折回，然后一直延伸设置于与电光装置用基板相重叠的区域；至少在电光装置用基板与折回的柔性电路基板相重叠的区域中的电光装置用基板与折回的柔性电路基板之间，配置加强板。
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公开(公告)号：CN1331120C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200510063499.1
申请日：2005-04-11
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/12 , G11B7/08582 , G11B2007/0006 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K2201/055
Abstract: 一种包括柔性电路部件的拾取装置，柔性电路部件包括其上安装了电子或电气组件的主电路部分以及连接到主电路部分的子电路部分。拾取装置还包括其上安装了柔性电路部件的外壳。主电路部分和子电路部分的每一个都具有单面结构并包括地线部分。子电路部分相对于主电路部分折叠。柔性电路部件安装在外壳上，而主电路部分和子电路部分以交叠布置方式被支持。通过这种布置，提高了电信号的信噪比，同时降低了成本。
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公开(公告)号：CN1296993C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN01137077.7
申请日：2001-08-28
Applicant: 夏普公司
CPC classification number: G02F1/13452 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133615 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H05K3/361 , H05K2201/055 , H05K2201/10681 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置，它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此，半导体装置就实现了COF安装，例如，在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中，在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下，可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是，由于半导体元件不会突出到模块本体外侧，可以减薄一个半导体元件的厚度，故可以谋求液晶模块的薄型化。
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公开(公告)号：CN1848332A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610071908.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H13/705 , G06F3/023
CPC classification number: H05K1/118 , G06F3/041 , G06F3/045 , H05K3/4685 , H05K2201/052 , H05K2201/055 , H05K2201/09081
Abstract: 一种使用在各种电子设备中的布线基板及使用了该布线基板的光透射性触摸面板等输入装置及其制造方法，其中，布线基板，具备：多个电极部(22B)～(25B)，其被设在布线基板(20)的一主面的一端侧(20R)布线图案(22)～(25)，其与电极部(22B)～(25B)连接；连接部配设区域(20LA)，其被设在布线基板(20)的另一端侧(20L)。在该连接部配设区域(20LA)设有连接部(22A)～(25A)在连接部配设区域(20LA)的大致中央部设有凹部(32C)；在连接部(22A)～(25A)的附近设有弯折部(P－P)。另外，切口部(31)被配设在多个连接部之间或其附近。因此能够提供廉价的布线基板。
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公开(公告)号：CN1742523A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002873.0
申请日：2004-09-21
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K2201/051 , H05K2201/055
Abstract: 一种挠性印刷线路板，其具有将由可挠配线部件(101)连接连接部(11)、(12)间的第一基板部件(1a)和由可挠配线部件(102)连接连接部(13)、(14)间的第二基板部件(1b)一体地连接，并沿折线VL折叠对折重叠的形状，在旋转铰链的轴卷成螺旋形进行使用，在卷绕时，使成为外侧的可挠配线部件(102)比成为内侧的可挠配线部件(101)长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722430A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076316.X
申请日：2005-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。
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公开(公告)号：CN1575500A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821173.1
申请日：2002-10-23
Applicant: 沙夫纳EMV股份公司
Inventor： M·M·西波拉
CPC classification number: H05K3/46 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/2847 , H01F41/041 , H01F2027/2861 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K3/4084 , H05K3/4092 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/055
Abstract: 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体－绝缘体－导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体－绝缘体－导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。
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公开(公告)号：CN1407556A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02130533.1
申请日：2002-08-14
Applicant: 提阿克株式会社
CPC classification number: G11B33/122 , G11B17/056 , H05K1/0281 , H05K2201/055 , H05K2201/09145 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明是在托盘朝底架收纳之际，避免软性电路板的一部分挟持于托盘与底架之间的间隙中。软性电路板具有在B方向上延伸形成的第1电路板、以及在与第1电路板的相反方向(A方向)上折返的第2电路板。第2电路板可区分成由弯曲部分所构成的第1区间，以及形成于弯曲部分与端点之间的第2区间。在第2区间的侧方上，设置有在横方向上突出的补强部。补强部为平台状突出，以增加第2区间的面积或提高刚性。为此，可防止第2区间从托盘的后端部与底架的前端部之间的间隙突出。
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公开(公告)号：CN1303085A
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：CN00131981.7
申请日：2000-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H01R12/7076 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/055
Abstract: 在包括一液晶显示器和一具有制成在一个表面上的图型的挠性板的液晶显示装置中,挠性板大致在中心处经由一弯折段弯折成二而各内侧表面密闭地固定住,从而构成一第一图型表面、各相关器件,以及在第一图型后部处的一接触于印刷电路板的第二图型表面。通过这种结构,液晶显示装置可以使用一个有单面图型的挠性板予以构成,而液晶显示器和印刷电路板的组装可予以简化。
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公开(公告)号：CN1158689A
公开(公告)日：1997-09-03
申请号：CN95195272.2
申请日：1995-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内山宪治
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L23/49805 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/0032 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K3/4084 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/055 , H05K2201/10136 , H05K2201/10977 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型、重量轻、薄型化所产生的紧凑化和低成本化。
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