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公开(公告)号：CN104994678A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510380261.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 常州鼎润电子科技有限公司
Inventor： 朱杰
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K2201/064
Abstract: 本发明涉及PCB板技术领域，尤其是一种高效散热的PCB板。一种高效散热的PCB板，包括板材，所述板材内部设有内排管，所述内排管与外排管连接，所述板材安装在固定板上，所述固定板两端设有端板，所述固定板两端设有端板，所述外排管与固定板的接触位置设有密封圈，所述板材上设有通孔。这种高效散热的PCB板在使用的时候，利用排管将板材上电子元件的热量排出，保证了板材上电子元件的温度处于正常的工作状态，满足使用需求。
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公开(公告)号：CN104205506A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014621.9
申请日：2013-02-07
Applicant: 迪尔公司
Inventor： 杰弗里·S·杜普蓬
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明公开一种电气组件(11)，包括基板(49)，其具有电介质层(45)和覆盖在所述电介质层(45)上的一条或多条电传导迹线(46，48)。电气元件(44)安装在所述基板(49)的第一侧(146)上。电气元件(44)能够产生热量。在所述基板(49)中的多个传导通孔(47)围绕电气元件(44)的周边定位。传导通孔(47)被连接到电传导迹线(46或48)，用于散热。冷却腔(26)具有孔(28)，所述孔(28)面对所述基板的与第一侧相反的第二侧。多个相应的柔性销(32)被插入相应的传导通孔(47)和孔(28)中，其中柔性销(32)的通常暴露部分被暴露到冷却腔内的空气或冷却剂液体(26)。
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公开(公告)号：CN103828040A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047332.4
申请日：2012-09-20
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: F28D15/02 , B23P15/26 , C23C24/04 , F28D15/0233 , F28D15/0275 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K7/20336 , H05K2201/064 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在冷热循环中接合强度高并且冷却效率高的散热结构体、功率模块、散热结构体的制造方法以及功率模块的制造方法。本发明的功率模块(1)具有：具有绝缘性的陶瓷基板(10)；由在该陶瓷基板(10)的表面通过硬焊料被接合的金属或合金形成的金属部件(50)；通过在该金属部件(50)的表面上将由金属或合金形成的粉末与气体一同加速，并在固相状态下喷涂堆积到表面上而形成的散热部件(40)，在散热部件(40)的内部埋设有热管(60)。
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公开(公告)号：CN102066864B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200980115732.2
申请日：2009-03-09
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0272 , F28D15/0233 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K2201/064 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供热管、热管的制造方法、以及带有热管功能的电路板。该热管(1)包括平板状的上部板(2)、与上部板(2)相对的平板状的下部板(3)、以及层叠在上部板(2)与下部板(3)之间并且具有内部贯穿孔(11)的平板状的多个中间板(10)，分别设置于多个中间板(10)的内部贯穿孔(11)彼此只是一部分相互重叠，形成截面积小于内部贯穿孔(11)的平面方向的截面积的毛细管流路(15)，上部板(2)、下部板(3)及多个中间板(10)分别具有外部贯穿孔(12)，设置于上部板(2)的外部贯穿孔(12)、设置于下部板(3)的外部贯穿孔(12)以及设置于中间板(10)的外部贯穿孔(12)分别重合，形成通孔(4)。
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公开(公告)号：CN102812791A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014909.7
申请日：2011-02-04
Applicant: 罗伯特·E·柯达戴克三世
Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世
CPC classification number: F21V29/67 , F21V29/02 , F21V29/673 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , H05K2201/066 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10257 , H05K2201/10545
Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102694512A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210081314.X
申请日：2012-03-26
Applicant: 西门子公司
Inventor： A.阿尔布雷克特
CPC classification number: G01R1/30 , G01R21/00 , G01R33/34007 , G01R33/3403 , G01R33/3614 , H03F21/00 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K2201/064 , H05K2201/0715 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166
Abstract: 用于功率放大器装置(26)的末级模块(1)，特别用于磁共振装置(27)的发送单元(30)的功率放大器装置(26)的末级模块(1)，包括壳体(2)、壳体(2)内布置的由不导电但导热的具有少量电损耗的材料组成的载体(4)，特别是陶瓷载体(4)，具有至少两个在其上布置的晶体管组件(11)，其中尤其至少一个晶体管(11)分别对应于对称输入信号的一相，以及在载体(4)之中和/或之上的将晶体管组件(11)的漏极输出端与输出信号尤其电感连接的第一导体结构(17)和两个分别传导输入信号到晶体管组件(11)的至少一个栅极输入端的第二导体结构(5)，其中在载体(4)内设置至少一个与至少一个晶体管组件(11)相邻传导的冷却通道(24)。
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公开(公告)号：CN1799297B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200480012582.X
申请日：2004-04-14
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0203 , G06F1/203 , H05K2201/064 , H05K2201/10083
Abstract: 一种包括致动膜单元的装置，所述致动膜单元在热生成器件方向上产生空气运动，以降低所述器件的周围温度。
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公开(公告)号：CN101077041B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200580042444.0
申请日：2005-12-09
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06Q30/0601 , F28D15/0266 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K7/1092 , H05K7/20309 , H05K2201/064 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: 根据某些实施例，冷却装置可包括将热转移到冷却介质的第一和第二接触面。在某些实施例中，冷却装置还可包括耦合以将热转移到第一接触面的第一电气组件以及耦合以将热转移到第二接触面的第二电气组件。
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公开(公告)号：CN101840253A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910300887.5
申请日：2009-03-16
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 谢志昇
IPC: G06F1/18
CPC classification number: G06F1/20 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K2201/064 , H01L2924/00
Abstract: 一种电脑主板，包括一CPU安装区域、若干第一固定孔及若干第二固定孔，所述若干第一固定孔用于固定一第一风扇，所述若干第二固定孔用于固定一第二风扇，所述若干第一固定孔及所述若干第二固定孔均分布在所述CPU安装区域的外围，每一第二固定孔的中心到所述CPU安装区域的中心点的连线与其相邻的第一固定孔的中心到所述CPU安装区域的中心点的连线之间均形成一夹角。所述电脑主板给用户带来了方便。
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公开(公告)号：CN1799297A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480012582.X
申请日：2004-04-14
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0203 , G06F1/203 , H05K2201/064 , H05K2201/10083
Abstract: 一种包括致动膜单元的装置，所述致动膜单元在热生成器件方向上产生空气运动，以降低所述器件的周围温度。
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