公开(公告)号：CN107799931A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710474071.9

申请日：2017-06-21

Applicant: 和硕联合科技股份有限公司

Inventor： 郑东庭

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/703 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R12/7094 ,  G06K13/00 ,  G06K13/08 ,  G06K13/0825 ,  G06K13/0831 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H04B1/3816 ,  H05K1/14 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0086 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10446 ,  H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/703

Abstract: 本发明公开一种连接器模块及可携式电子装置。连接器模块安装于可携式电子装置。可携式电子装置包括壳体、电路板以及连接器模块，电路板设置于壳体内，壳体具有开口。连接器模块包括开关元件、连接器以及按键组件。开关元件设置于壳体，并与电路板电性连接。连接器可移动地配置于开口与开关元件之间，且连接器电性连接于电路板。连接器用以容置芯片卡，使得芯片卡能够通过连接器电性连接电路板。按键组件可按压地插设于开口并抵靠连接器，且被按压的按键组件带动连接器触抵开关元件。

公开(公告)号：CN103906374B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201210582448.X

申请日：2012-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 侯宁

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种刚挠结合板的制作方法，包括：提供第一挠性电路板及第二挠性电路板；在所述第一挠性电路板的边缘形成多个贯通所述第一挠性电路板的开口紧缩的缺口；在所述第二挠性电路板的边缘形成多个凸块，多个所述凸块与所述多个缺口的位置一一相对应且形状匹配；将所述凸块一一容置于与其对应的所述缺口内，从而将所述第一挠性电路板定位于所述第二挠性电路板，形成挠性连接板；以及在所述挠性连接板上压合增层材料，并形成线路图形从而形成整片的刚挠结合板。本发明还提供一种上述制作方法制成的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN102656954B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201080039334.X

申请日：2010-09-01

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： C·苏姆塞尔 ,  G·弗雷德尔

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1089

Abstract: 在一种用于连接在电路板中的多个元件(1、4)的方法中，具有以下步骤：‑提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件(1、4)；‑在保持彼此朝向的周边区域(28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的元件(1、4)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(28、29)上；以及‑在周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(28、29)机械地连接，特别是粘接，以便连接电路板的要相互连接的元件(1、4)。此外提供一种由多个相互连接的元件制造的电路板，其中电路板的至少两个要相互连接的元件(1、4)在保持间距(3)的情况下在其至少一个周边区域(28、29)上相互机械连接，特别是粘接。

公开(公告)号：CN103314484B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280005429.9

申请日：2012-01-13

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山中秀樹 ,  渡辺裕美

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/72 ,  H05K3/34 ,  H01R105/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/55 ,  H01R12/724 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1034

Abstract: 用于即使当省去了连接器外壳的安装时，也能够在电路板（B）上的正常位置处对齐并固定板连接端子（A），而不会由于在配对侧连接器的装接和拆卸期间的外力在板连接端子中产生变形或移动。板连接端子包括焊接部（22），该焊接部（22）连接到接触部（21）并焊接到形成在电路板（B）中的焊盘部（26）。焊接部（22）包括：焊接部主体（22a），该焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）；第一接合片（22b），该第一接合片（22b）从焊接部主体（22a）延伸；以及第二接合片（23b），该第二接合片（23b）从焊接部（22a）延伸。在第一接合片（22b）和第二接合片（23b）与电路板（B）相接合的状态下，将焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）。

公开(公告)号：CN105359632A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480037065.1

申请日：2014-10-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 村上健策

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。

公开(公告)号：CN104995060A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480007532.6

申请日：2014-02-04

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 岩井克敏 ,  大高浩 ,  加藤高章

IPC: B60Q1/00 ,  B60Q1/076

CPC classification number: B60Q1/115 ,  B60Q1/076 ,  F21S41/19 ,  F21S41/25 ,  F21S41/39 ,  F21S41/635 ,  F21S41/657 ,  F21S45/47 ,  F21S45/48 ,  F21S45/50 ,  H02K5/04 ,  H02K5/16 ,  H02K5/225 ,  H02K7/116 ,  H02K11/33 ,  H05K1/116 ,  H05K1/184 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种促动器，电动机使促动器的轴沿其轴向发生位移。在基板(75)上安装有驱动电动机的电路的至少一部分。在基板(75)的端缘形成有切口(75f)。在壳体(71)内形成有突起(71q)。突起(71q)嵌入切口(75f)，由此，单独将基板(75)支承于壳体(71)内。

公开(公告)号：CN102403300B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110263628.7

申请日：2011-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车遂玄 ,  金靖勋 ,  韩成灿

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00

Abstract: 示例性实施例涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置。所述半导体模块可包括板、多个半导体芯片、多个第一接头和多个第二接头。所述板可包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域。所述板的第一接头区域可具有沿所述板的厚度方向延伸的第一宽度。第二接头区域可具有比第一宽度小的第二宽度。第二接头区域可设置在第一接头区域之下。所述多个半导体芯片可被安装在所述板的芯片区域中。所述多个第一接头可被设置在第一接头区域中，所述多个第二接头可被设置在第二接头区域中。所述多个第一接头和所述多个第二接头可被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。

公开(公告)号：CN102860142B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201180020966.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·S·比曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供了一种用于印刷电路板的印刷电路板组件和组装的方法，该印刷电路板具有：顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上并在边缘部分圆形表面上延伸到位于顶表面下方的点。

公开(公告)号：CN104582237A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310493369.6

申请日：2013-10-18

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 沙雷 ,  刘宝林 ,  崔荣

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09981

Abstract: 本发明公开了一种内层走大电流的电路板的制作方法，包括：制作内层板，所述内层板表面具有用于承载大电流的第一线路图形；利用热固化绝缘材料将散热用的金属基固定在内层板表面，使所述金属基位于所述第一线路图形的上方，并抵达内层板边缘；在所述内层板上压合外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案由于采用埋入金属基将内层大电流产生的热量快速传递到电路板边缘进行散热，有效提高了电路板的散热效率。

公开(公告)号：CN104023499A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410107890.6

申请日：2014-02-28

Applicant: 特拉博斯股份有限公司

Inventor： 安蒂·霍尔马 ,  雅礼-佩卡·莱霍伦 ,  彼得里·科霍宁

IPC: H05K7/02 ,  F21V8/00

CPC classification number: G02B6/0005 ,  F21V2200/00 ,  F21V2200/10 ,  F21V2200/13 ,  F21V2200/15 ,  F21V2200/17 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种电设备包括电路板(101)、光源(104)、和光导(105)。光导接收来自光源的光，并将所接收的光传导到光导的一端，使得光在平行于电路板的方向上，穿过电路板的边缘。光导的一端构成了显示表面，用于向用户显示光。在从电路板的边缘向电路板的相对边缘延伸有距离(D)的边缘区域上，光导位于与电路板的表面平行以及重合的几何平面之间。因此，光导在与电路板垂直的方向上不需要空间。因此，例如，更多连接器、按钮和/或其他装置可以被放置在电设备的控制面板上。