公开(公告)号：CN106406594A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201510552116.0

申请日：2011-11-27

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 陈家栋 ,  黄萍萍 ,  罗建兴 ,  江耀诚

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01H65/00 ,  G06F3/0202 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中，触控面板包括一第一接合标记；软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。

公开(公告)号：CN106298688A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510282388.3

申请日：2015-05-28

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 程伟 ,  洪守玉 ,  赵振清 ,  王涛

IPC: H01L23/24

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。

公开(公告)号：CN102088127B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201010593716.9

申请日：2010-12-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上岛孝纪

IPC: H01P1/15

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明实现一种即使小型化、也可得到所需足够的端子之间的隔离性的高频模块。在层叠基板的表层即第1层上，安装开关IC的RF用端子电极的RF端子用连接盘(101～107)排列形成在一条直线上。这些RF端子用连接盘(101～107)分别通过过孔(VH)与第2层的走线电极(201～207)的一端导通。走线电极(201、203、205、207)形成为以各连接盘为起点、从开关IC的侧壁向外侧延伸。另一方面，走线电极(202、204、206)形成为以各连接盘为起点、沿开关IC的内侧延伸即沿与走线电极(201、203、205、207)完全相反的方向延伸。

公开(公告)号：CN105489429A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510612390.2

申请日：2015-09-23

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三好哲彦 ,  黑木健儿

IPC: H01H13/18

CPC classification number: H01H13/14 ,  H01H1/365 ,  H01H3/163 ,  H01H9/0271 ,  H01H2205/002 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H01H13/183

Abstract: 本发明提供一种小型化的开关装置。在开关装置(1)中，片状电阻(R1、R2)从可动部(11)的横侧、即可动部(11)观察，配置在与可动部(11)的可动方向垂直的方向上邻接的位置。

公开(公告)号：CN105393648A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480038884.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 王显波 ,  马克·R·赫肯坎普 ,  杰拉尔德·J·史密斯 ,  马克斯韦尔·J·柯比 ,  威廉·E·巴霍尔茨 ,  迈克尔·S·欧斯瓦蒂克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01R12/75

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/728 ,  H01R12/75 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种印制电路板(10)提供横向凹槽(22)，所述凹槽(22)用于沿横向方向接纳导线(30)以使导线(30)通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线连接，由此省去将导线通过印刷电路板孔的费力的顺序插入的需要。

公开(公告)号：CN105307394A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510582748.1

申请日：2015-09-14

Applicant: 苏州海博智能系统有限公司

Inventor： 张北焕 ,  刘超 ,  沈利程

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本申请实施例提供一种PCB电路板的按键贴装方法、PCB电路板及智能卡，其中所述贴装方法依次包括如下步骤：a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。根据本发明实施例，通过将按键及其附属物直接贴装在PCB电路板或是经涂层贴装在电路板上，相比现有技术，按键区域没有使用腹膜，从而避免了按键失效或按键不灵敏问题，进而提高了产品良率，降低了制造成本。

公开(公告)号：CN103853378A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310618259.8

申请日：2013-11-28

Applicant: 三星康宁精密素材株式会社

Inventor： 李在弘 ,  安阵修 ,  吴定烘 ,  林昌默

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/064 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种透明导电基板和包括该透明导电基板的触摸面板，该透明导电基板用于检测触摸屏面板（TSP）上的触摸位置。该透明导电基板包括基底基板以及形成在该基底基板上的透明导电层。该透明导电层包括图案化区和非图案化区，图案化区是通过用包含铟锡氧化物的透明导电膜涂覆基底基板而提供的，该基底基板通过非图案化区暴露。该透明导电层的厚度的范围是从110nm至180nm。

公开(公告)号：CN103828492A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280047549.5

申请日：2012-10-22

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K3/00

CPC classification number: B29C47/0066 ,  B28B3/20 ,  B28B11/16 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0035 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3425 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/30 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135

Abstract: 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。

公开(公告)号：CN101771407B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN200910177615.0

申请日：2009-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜硬然 ,  姜弘柱

IPC: H03K17/96 ,  H01H9/18 ,  H01R13/02 ,  F24F11/00

CPC classification number: H03K17/962 ,  F24F1/0007 ,  F24F2013/207 ,  H01H2215/03 ,  H01H2219/06 ,  H01H2239/006 ,  H01H2239/048 ,  H03K2217/960785 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明公开一种开关组件及一种具有该开关组件的空调。开关组件的开关和电路板互相可拆卸地结合，因此使得维修性和可加工性增强。所述开关组件包括：开关，用于感测人体的电信号；导电连接器，用于给所述开关提供弹力；电路板，适于通过所述导电连接器接收电信号，以执行控制操作。所述电路板与所述开关可拆卸地结合。

公开(公告)号：CN102393595B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201110325291.8

申请日：2010-01-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山田一成

IPC: G03B17/02 ,  H04M1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G03B17/02 ,  H04M1/0262 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/105

Abstract: 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到主构件；外部连接端子，外部连接端子被固定地安装于配线基板，用于与外部设备连接，并且外部连接端子被相对于主构件定位；以及连接器，其被可动地安装于配线基板，并且被相对于主构件定位；以及定位孔，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位孔到外部连接端子的距离比从定位孔到连接器的距离短。