可封装于穿戴物上的电路板及封装方法

    公开(公告)号:CN105578751A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201610104193.4

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 唐明宏

    CPC classification number: H05K1/14 H05K1/148 H05K2201/10356 H05K2201/10977

    Abstract: 本发明涉及一种可封装于穿戴物上的电路板,其特征在于:包括设置于穿戴物本体上的电路板,所述的电路板包括若干个按照矩阵排列的电路板模块,相邻两个电路板模块之间还设置有用于穿置连接线的柔软的导管,使电路板模块及导管交织排布成网状结构;任意两个电路板模块之间能通过穿设于导管内的连接线实现连接;电路板模块外包设有与导管连接为一体的外壳。本发明的有益效果:本发明可以使传统的电路板像穿戴物的布料一样封装在穿戴物中,使人感到舒适,而且成本低、技术难度低、容易实现,并且拆装方便,便于穿戴物的清洗。

    强弱电分体主控制基板
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105392282A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510979089.5

    申请日:2015-12-22

    CPC classification number: H05K1/14 H05K2201/10356

    Abstract: 本发明公开了一种强弱电分体主控制基板,包括独立分体设置的强电回路基板和弱电回路基板,强电回路基板和弱电回路基板通过连接线电性连接。本发明能使多种产品可以通用强电回路基板,降低了产品开发及管理成本;同时,有利于合理布置强电回路上元器件的距离,有助于元器件散热,延长主控制基板的使用寿命;当主控制基板发生故障时,有利于故障点的确定和维修;并且,根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要,采用不同材质、不同成本的PCB板,不必整体采用高成本的PCB板,降低生产成本。

    电路板总成及其导线固定装置与方法

    公开(公告)号:CN104582266A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201310491197.9

    申请日:2013-10-18

    Abstract: 本发明为一种电路板总成及其导线固定装置与方法,该电路板总成包括印刷电路板、导线、导线固定装置、电子组件以及焊锡。本发明的导线固定方法藉由将导线固定装置插设于印刷电路板的导孔中,并形成焊锡于该导线固定装置的端部,以使该导线固定装置固定于该印刷电路板,再将导线的导接端经由该导线固定装置的第一开口插设于该导线固定装置的容置空间,并利用一治具于该导线固定装置的第一导接部形成凹部,以使导线的导接端固定于该导线固定装置,俾使导线通过该导线固定装置固定与电性连接于该印刷电路板。

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