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公开(公告)号:CN101897175B
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN200880127336.7
申请日:2008-12-16
Applicant: 豪威科技有限公司
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2257 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10568 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种可回焊相机模块,其具有一组形成于相机模块底面的焊接点,该焊接点用于在相机模块与印刷电路基板之间提供电子信号与电力连接。焊接点易受剪切力的影响而导致故障,尤其是在转角区域。本发明为焊接点提供额外的局部机械支持,以保护这些为相机模块传送电力和电子信号的焊接点。该局部机械支持形成在包含传送电力和电子信号的焊接点的区域外。该局部机械支持可以包括在转角区域形成的假焊点和/或假引线,以支撑相机模块。在不需要使用底部填充材料的情况下,增强了焊接点的可靠性。
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公开(公告)号:CN101536269B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200780041315.9
申请日:2007-09-26
Applicant: 西门子公司
IPC: H01R13/53
CPC classification number: H01R12/515 , H01R4/366 , H01R9/2425 , H05K1/0256 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10568 , H05K2203/167
Abstract: 一种电连接元件(1),用于将导体(6)连接到印刷电路板(10)上,该电连接元件包括:壳体(2);至少一个用于导体(6)的夹紧连接(5);以及至少两个连接管脚(3),用于优选可焊接地与印刷电路板(10)相连接。为了能够实现电连接元件(1)的连接管脚(3)彼此更近地布置并且由此能够实现电连接元件的更小的结构,壳体(2)在安装位置中朝向印刷电路板(10)的下侧(2a)上具有至少一个由绝缘材料构成的伸出的隔离元件(4),该隔离元件至少部分地布置在连接管脚(3)之间,并且在安装位置中延伸穿过印刷电路板(10)。以这种方式,在连接管脚(3)彼此之间的、比通过根据标准的安全距离所规定的间距更小的间距的情况下也保证相对于连接管脚(3)之间的电压飞弧的危险的足够的安全性。
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公开(公告)号:CN102150229A
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN200980133522.6
申请日:2009-08-21
Applicant: 马夸特有限责任公司
IPC: H01H13/10
CPC classification number: H01H13/10 , H01H9/0271 , H01H13/50 , H05K3/306 , H05K2201/10568 , H05K2201/10598 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及电开关(1),其具有外壳(2),在外壳(2)里有一个接触系统(3)。操纵机构(6)在第一个面(4)上从外壳(2)里伸出,用于对接触系统(3)有控制作用。在第二个面(5)上,接触系统(3)的电接线头(7)可以固定在印刷电路板(8)上。至少一个支承元件(10)位于外壳(2)的第二个面(5)上,因此开关(1)在接线头(7)部位里在开关(1)装配之后固定在印刷电路板(8)上,尽可能在印刷电路板(8)边上。
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公开(公告)号:CN102084734A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200980124068.8
申请日:2009-06-16
Applicant: 沃思电子IBE有限责任公司
Inventor: O·康茨
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0408 , H01H50/12 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K13/0409 , H05K2201/1003 , H05K2201/10568 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10S439/94
Abstract: 为了将电子构件自动附接到电路板上,提出了一种设有保持元件的电子构件,该保持元件包括用于吸力夹持器的夹持点。保持元件设计为能够连接到电子构件的夹。连接优选通过咬合作用发生,其中,通过由塑料制成的夹的形状实现形状配合或主动配合。优选地,夹包括在其面对电子构件的内侧上的肋,所述肋在周向的至少一半延伸,并接合在电子构件的表面的间隙中。如果电子构件是线圈,则向内的肋可以沿着螺旋线延伸。
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公开(公告)号:CN101536269A
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200780041315.9
申请日:2007-09-26
Applicant: 奥地利西门子公司
IPC: H01R13/53
CPC classification number: H01R12/515 , H01R4/366 , H01R9/2425 , H05K1/0256 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10568 , H05K2203/167
Abstract: 一种电连接元件(1),用于将导体(6)连接到印刷电路板(10)上,该电连接元件包括:壳体(2);至少一个用于导体(6)的夹紧连接(5);以及至少两个连接管脚(3),用于优选可焊接地与印刷电路板(10)相连接。为了能够实现电连接元件(1)的连接管脚(3)彼此更近地布置并且由此能够实现电连接元件的更小的结构,壳体(2)在安装位置中朝向印刷电路板(10)的下侧(2a)上具有至少一个由绝缘材料构成的伸出的隔离元件(4),该隔离元件至少部分地布置在连接管脚(3)之间,并且在安装位置中延伸穿过印刷电路板(10)。以这种方式,在连接管脚(3)彼此之间的、比通过根据标准的安全距离所规定的间距更小的间距的情况下也保证相对于连接管脚(3)之间的电压飞弧的危险的足够的安全性。
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公开(公告)号:CN101404861A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200810167175.6
申请日:2008-09-28
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/303 , G07C9/00944 , H01L2924/1815 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10037 , H05K2201/10568 , H05K2201/10651 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 提供了电路装置及其制造方法。制造电路装置的方法包括:准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3,3A,3B);将所述电子元件(3,3A,3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上,使得所述突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)基本上保持点接触,以在所述电路板(2)与所述电子元件(3,3A,3B)之间形成间隙;将所述电路板(2)放置于模具腔(104)中,使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触。该方法还包括:通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110),将所述电路板(2)封装在壳体(4)中。
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公开(公告)号:CN100470958C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200310102634.X
申请日:2000-10-19
Applicant: 连接器系统工艺公司
IPC: H01R13/74
CPC classification number: H05K3/303 , H01R4/028 , H01R12/57 , H01R12/7005 , H01R12/7011 , H01R12/7052 , H01R12/707 , H01R12/716 , H01R13/58 , H01R13/6585 , H01R43/0256 , H05K3/3421 , H05K2201/10568 , H05K2203/159 , Y02P70/613
Abstract: 一种在固定到基板时防止电连接器斜度的方法,包括:提供具有质量大于第二部分的第一部分的电连接器;以及平衡所述电连接器的所述第一和第二部分,使在所述电连接器固定到基板时保持与所述基板基本平行。
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公开(公告)号:CN101035408A
公开(公告)日:2007-09-12
申请号:CN200610034225.4
申请日:2006-03-09
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 孙正衡
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H01R12/7052 , H01R12/714 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K2201/10189 , H05K2201/10515 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种电路板,包括电连接器,所述电连接器包括一个承载部,所述承载部设置至少一个支撑件,所述支撑件将所述承载部固定于所述电路板上并使所述承载部的底部与所述电路板之间留有一定的距离,所述承载部下方的电路板上设有小型贴片元件。所述电路板可有效节约空间。
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公开(公告)号:CN1280904C
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN02121704.1
申请日:2002-04-11
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor: 白坂健一
IPC: H01L23/544 , H01L21/50 , H05K13/04 , H01L23/28
CPC classification number: H05K3/303 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/1815 , H05K1/0269 , H05K2201/09936 , H05K2201/10568 , H05K2201/10689 , H05K2203/168 , Y02P70/613 , Y10S438/975
Abstract: 一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好,且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄像机图象识别该倒角部分处于适当的位置,就判断半导体封装件(1)的配置方向为适当;若图象识别为非适当的位置,就调整半导体封装件(1)的配置方向到适当的方向。
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公开(公告)号:CN1218615C
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN01819794.9
申请日:2001-09-05
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/303 , H01L2924/0002 , H01T4/06 , H05K2201/10568 , H05K2201/10583 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有一个基体(3)的电气元件,该基体包括两个具有弯曲外表面的绝缘体(1,2)并在其端面各设置一个外电极(4,5),其中在所述基体的一个中间段(6)里面沿着其侧面设置一个中间电极(7),其中所述中间电极(7)在元件的外侧具有一个平面装配面(8)。本发明还涉及所述元件的布置。此外本发明涉及实现这种布置的方法。通过中间电极(7)上的平面装配面(8)可以有效地防止元件在印刷电路板(10)表面上滚移。此外借助于一个吸嘴(11)可以吸持元件的吸持面(9)。
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