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公开(公告)号：CN105431940A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480039550.2
申请日：2014-07-08
Applicant: PSI株式会社
Inventor： 都永洛
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。
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公开(公告)号：CN101156286B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680011750.2
申请日：2006-03-17
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/301 , H01T4/06 , H05K1/0254 , H05K1/181 , H05K2201/10386 , H05K2201/10583
Abstract: 本发明涉及一种过电压泄电器，它包括一具有一外壳面的最好为圆柱形的基体(40)以及一卡子(1)。该卡子(1)具有两个弹性卡箍(11，12)，它们将一弹性力施加到相互对置的外壳面侧面上，并且具有向下指向的支撑部位(111，121)，它们两者同时相对于底座(50)可以进行支承。所述卡子(1)通过突出的中间电极被导引。
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公开(公告)号：CN1893739B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200610103173.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H04R1/06 , H04R19/016 , H04R31/006 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10083 , H05K2201/10583 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。
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公开(公告)号：CN1972561A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200510101768.9
申请日：2005-11-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 沈玲玲
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L2924/0002 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/10075 , H05K2201/10287 , H05K2201/10462 , H05K2201/10583 , H05K2201/10969 , H01L2924/00
Abstract: 一种印刷电路板，其包括一元件放置区域、位于所述元件放置区域一侧的两通孔及位于所述元件放置区域中部的两通孔。所述元件放置区域中部的两通孔分别连接至所述印刷电路板的接地层。所述元件放置区域用于放置一元件，所述元件的管脚可对应插接于所述元件放置区域一侧的两通孔中，所述元件放置区域中部的两通孔用于固定所述元件。所述元件放置区域设有一铜箔，所述铜箔与所述元件放置区域中部的两通孔电连接。所述印刷电路板可将元件产生的噪声以最短路径传至印刷电路板的接地层，提高元件工作的稳定性。
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公开(公告)号：CN1251685A
公开(公告)日：2000-04-26
申请号：CN98803866.8
申请日：1998-01-21
Applicant: 脉冲工程公司
Inventor： I·阿布拉莫夫
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0033 , H05K1/0233 , H05K3/3442 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4902
Abstract: 一种独石电感器(10),包括具有相反末端(14和16)的细长基体,每个末端具有从相反末端延伸的端帽,按与印刷电路板隔开的方式支撑基体(12),端帽形成有非安装区域和偏离区,用于防止基体支撑于非安装区,在非安装区的位于端帽(14)的基体一侧的实质为陡峭的侧壁(16),在基体一侧上与非安装区实质相反地延伸到端帽顶部的斜坡,部分地围绕每个端帽延伸的导电焊接区,每个焊接区在非安装区具有间隙(34),从而减小焊接区(30)中的寄生电导,按螺线通路形成在基体上的导电层,导电层延伸于相反末端之间,在斜坡(120)与导电焊接区(30)导电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN87104005A
公开(公告)日：1988-01-13
申请号：CN87104005
申请日：1987-06-04
Applicant: 菲利浦光灯制造公司
CPC classification number: H01G2/065 , H01C1/148 , H01C17/006 , H01F27/292 , H05K3/3442 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10916 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种适用于SMD技术的无源电气组件，它有一个圆柱形支承零件或一个呈直角平行六面体形状的支承零件，它的两端还有电连接元件，该连接元件以管状形式环绕着支承零件，而不覆盖支承零件的两个端面。
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公开(公告)号：CN103565580B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201310313926.1
申请日：2013-07-24
Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司
IPC: A61F9/00
CPC classification number: G02C7/083 , B29D11/00038 , B29D11/00817 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L23/04 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K2201/10568 , H05K2201/10583 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了形成一种装置的方法，在所述装置上，将柔性组件元件附接到三维表面上。在某些方面，本发明包括：将柔性半导体器件结合到具有电触头的三维表面上。在某些方面，可将形成的器件结合到眼科装置中。
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公开(公告)号：CN105453284B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480039547.0
申请日：2014-07-08
Applicant: PSI株式会社
Inventor： 都永洛
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。
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公开(公告)号：CN104604343B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280075640.8
申请日：2012-09-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K7/02 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K2201/10007 , H05K2201/10159 , H05K2201/10583 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。
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公开(公告)号：CN104968145A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510347103.X
申请日：2015-06-19
Applicant: 中山海科力电子有限公司
Inventor： 龙纪明
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/184 , H05K2201/10015 , H05K2201/10583
Abstract: 本发明公开了一种电路板装置，包括有电路板主体和电容，所述电容的主体部分和引脚都平行或大致平行所述电路板主体，其在引脚不插入电路板板孔及折弯的情况上，有效使电容的主体部分减小对竖向空间的占用，电容的引脚与所述电路板主体上电路电连接，电容的主体部分与电路板主体隔开一定距离，其发热不易影响到电路板主体上其他元器件。
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