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    Surface mounted decoupling capacitor
    31.
    发明公开
    Surface mounted decoupling capacitor 失效
    OberflächenmontierterEntkopplungskondensator。

    公开(公告)号：EP0364056A2

    公开(公告)日：1990-04-18

    申请号：EP89202587.5

    申请日：1989-10-13

    Applicant: Menzies, L. William, Jr. ,  Menzies, Stephen W.

    Inventor： Menzies, L. William, Jr. ,  Menzies, Stephen W.

    IPC: H01L23/64 ,  H01G4/40

    CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: A decoupling capacitor (40) is mounted on a thin auxiliary board (20) and connected by metallization traces (37, 33) on the board to a single pair of plug-in contacts (50, 51) press-fitted into a pair of apertures (36) in a pair of integral tabs (31, 32) extending from the board (30). The auxiliary board (20) and capacitor (40) height is not more than about 0.070 inches. The plug-in contacts (50, 51) are pluggable into a pair of sockets in a printed circuit board. The auxiliary insulative board (20) with its attached capacitor (40) is sandwiched between a surface of a printed circuit board (12) having a plurality of sockets, and the underside of a dual-in-line (DIP) integrated circuit package (11). At least two leads (15a, 14x) of the DIP package (11) are inserted into the pair of insertable contacts (50, 51) in the auxiliary insulative board (20) while the remainder of the DIP package leads are inserted directly into other sockets in the printed circuit board (16a, 16x, 17a, 17x). In one embodiment, other DIP leads pass through clearance holes (69, 68) in a second pair of integral tabs (63, 65). Another embodiment provides for redundant capacitors each connected to separate pairs of contacts (82, 83; 84, 85) on the auxiliary board (81) for interconnection of two ground leads and two power leads of the DIP to respective PC board sockets.

    Abstract translation: 去耦电容器（40）安装在薄辅助板（20）上，并且通过板上的金属化引线（37,33）连接到一对插入式接头（50,51）上， 一对从板（30）延伸的一对整体式突片（31,32）中的孔（36）。 辅助板（20）和电容器（40）的高度不大于约0.070英寸。 插入式触点（50,51）可插入印刷电路板中的一对插座中。 具有附加电容器（40）的辅助绝缘板（20）夹在具有多个插座的印刷电路板（12）的表面和双列直插（DIP）集成电路封装 11）。 DIP封装（11）的至少两个引线（15a，14x）插入到辅助绝缘板（20）中的一对可插入触点（50,51）中，而DIP封装引线的其余部分直接插入其他 印刷电路板（16a，16x，17a，17x）中的插座。 在一个实施例中，其它DIP引线通过第二对整体接头（63,65）中的间隙孔（69,68）。 另一个实施例提供了冗余电容器，每个冗余电容器分别连接到辅助板（81）上的分离的触点对（82,83,84,85），用于将两个接地引线和DIP的两个电源引线互连到相应的PC板插槽。

    Apparatus and method for reworking printed wire circuit boards
    33.
    发明公开
    Apparatus and method for reworking printed wire circuit boards 失效
    Vorrichtung und Verfahren zumÜberarbeitenvon gedruckten Leiterplatten。

    公开(公告)号：EP0430842A2

    公开(公告)日：1991-06-05

    申请号：EP90480154.5

    申请日：1990-10-09

    Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

    Inventor： Hays, Thomas John ,  Parry, Donovan Armin ,  Reis, Robert James ,  Scrabeck, Larry Dean

    IPC: H05K3/22

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/225 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10939

    Abstract: A flexible applique or patch (30) is used to modify a circuit board (10) by attaching the flexible applique to the back side of a circuit board needing rework. The flexible applique has circuit paths (28') on both its front and back side. The flexible applique also has circuit paths which pass from the front side to the back side of the applique or patch. If additional electrical components are required by the rework, the back side of the applique or patch is provided with pads to which surface mount electrical components are easily attached. Implementing the rework using the applique or patch is simple and easy. The front side of the patch is positioned on the back side of the circuit board, and then attached to the back of the circuit board either by soldering down points along the edge of the patch or by providing an adhesive on the front side of the patch. Using this method, both simple and complex reworks can be quickly accomplished.

    Abstract translation: 柔性贴布或贴片（30）用于通过将柔性贴布附接到需要返工的电路板的背面来修改电路板（10）。 柔性贴花在其前侧和后侧均具有电路路径（28'）。 柔性贴布还具有从贴布或贴片的正面到背面的电路。 如果返工需要额外的电气部件，则贴花或贴片的背面设置有表面安装电气部件容易附着的焊盘。 使用贴花或贴片实现返工是简单而容易的。 贴片的前侧位于电路板的背面，然后通过沿着贴片的边缘焊接点或者通过在贴片的前侧提供粘合剂来附接到电路板的背面 。 使用这种方法，可以快速完成简单和复杂的重新生成。

    Terminated electrical component and method
    34.
    发明公开
    Terminated electrical component and method 失效
    安格洛泽斯电影公司（Bauelement und Verfahren）。

    公开(公告)号：EP0263631A2

    公开(公告)日：1988-04-13

    申请号：EP87308603.7

    申请日：1987-09-29

    Applicant: EATON CONTROLS SpA

    Inventor： Riley, John Grant ,  Doutriaux, Jean Luc

    IPC: H05K7/08 ,  H05K7/02 ,  H01R9/09

    CPC classification number: H01R12/523 ,  H01H11/0031 ,  H01H43/024 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/02 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10939

    Abstract: The conductors (2) exiting from the housing of a component (1) may be grouped conveniently for one customer but inconveniently for others. Manufacturing components with different groupings for each customer would lose the advantages of quantity. So the exiting conductors (2) are connected to plated through-holes in an inner PCB (5). Fastons are connected to plated holes in an outer PCB (8) in a fashion approved by an individual customer. Bridging connectors which are rigid extend between bondings in opposite holes in the two PCB's. The printed patterns on the boards enable the change of grouping of the terminals. Some bridging connectors may be extensions (7) of the exiting conductors (4). They provide rigidity of the boards and also interconnections. The inner board (5) rests on walls (3) from the housing (1), or on ledges or flanges (13) of the connectors.

    Abstract translation: 从组件（1）的外壳排出的导体（2）可以方便地分组给一个客户，但是对于其他客户而言不方便。 对于每个客户，具有不同组合的制造部件将失去数量的优点。 因此，排出的导体（2）连接到内部PCB（5）中的电镀通孔。 紧固件以个人客户批准的方式连接到外部PCB（8）中的电镀孔。 在两个PCB的相对孔中的接合之间刚性的桥接连接器延伸。 板上的印刷图案可以改变端子的分组。 一些桥接连接器可以是出口导体（4）的延伸部（7）。 它们提供了板的刚性和互连。 内板（5）从壳体（1）或连接器的凸缘（13）上靠在墙壁（3）上。

    回路構成体
    35.
    发明申请
    回路構成体 审中-公开
    电路结构

    公开(公告)号：WO2016013362A1

    公开(公告)日：2016-01-28

    申请号：PCT/JP2015/069019

    申请日：2015-07-01

    Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

    Inventor： 中村　有延

    IPC: H05K1/18 ,  H02G3/16

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: 電子部品の端子の曲げ加工等が不要である回路構成体を提供すること。 実装される電子部品３０は、その本体部３１が基板１０に形成された第一開口１１の少なくとも一部を覆うように基板１０の一方の面１０ａ上に配置された状態で、当該第一開口１１を通じて導電部材２０に接続され、第一種端子３２が基板１０の導電パターン（ランド１４）に接続され、第二種端子３３が基板１０に形成された第二開口１３を通じて導電部材２０に接続されている回路構成体１とする。

    Abstract translation: 为了提供电子元件端子不需要弯曲等的电路结构。电路结构1具有：安装的电子部件30，其通过形成在基板10中的第一开口11连接到导电部件20，所述第一开口11形成在基板10中， 电子部件以其主体部31布置在基板10的表面10a上以覆盖第一开口11的至少一部分的状态连接; 连接到导电图案（平台14）的第一类型端子32; 以及通过形成在基板10中的第二开口13连接到导电部件20的第二类型端子33。

    PRINTED CIRCUIT BOARD
    37.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    印刷电路板

    公开(公告)号：WO01097577A1

    公开(公告)日：2001-12-20

    申请号：PCT/GB2001/002733

    申请日：2001-06-14

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10939

    Abstract: A multi-layer printed circuit board is disclosed which comprises at least two layers (1) of substrate sandwiching a conductive track. A terminal receiving through hole (2) extends through the layers to receive a conductive terminal, such as the leg of a resistor or lead frame. A conductive link (3) is provided adjacent the terminal receiving hole (2) and extends from at least one surface of the board to the track (1). A conductive path (4) provided on the surface provides an electrical connection between the terminal (2) and the link (3), eliminating the need for electrical connection between the terminal (2) and the track (1) at an internal layer.

    Abstract translation: 公开了一种多层印刷电路板，其包括夹持导电轨道的至少两层基板（1）。 接收通孔（2）的端子延伸穿过层以接收导电端子，例如电阻器或引线框架的支脚。 导电连接件（3）邻近端子接收孔（2）设置并从板的至少一个表面延伸到轨道（1）。 设置在表面上的导电路径（4）在端子（2）和连接件（3）之间提供电连接，从而消除了在内层处在端子（2）和轨道（1）之间的电连接的需要。

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