公开(公告)号：CN118901030A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380029121.6

申请日：2023-04-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小野宽大 ,  木村智之 ,  外山雄祐

IPC: G02B5/30 ,  B32B7/023 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明提供的光学层叠体包含偏振膜和粘合片。粘合片包含有机阳离子类导电剂。上述光学层叠体具有小于0.60的|Δb*|。|Δb*|是通过使用了照射高光度的光的加热试验的特定评价法而确定的光学层叠体的中央部与端部之间的对于透射光的色度差Δb*的绝对值。上述光学层叠体尽管具备包含导电剂的粘合片，但适宜用于设想了与高光度的背光灯的组合的图像显示面板。

公开(公告)号：CN118891583A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380027893.6

申请日：2023-03-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 藤村真史 ,  伊藤健 ,  小野阳介 ,  畦崎崇

IPC: G03F1/64 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制将防护膜组件贴附于光掩模时的滞留气泡数量的带粘着层的防护膜组件框的制造方法。本公开的带粘着层的防护膜组件框的制造方法具备如下工序：准备框前体的工序，上述框前体具备防护膜组件框(11)和形成于上述防护膜组件框(12)的作为粘着层(12)的前体的前体层；在上述前体层的表面配置玻璃化转变温度高于下述工程的加热温度的保护膜(21)，以形成带保护膜的框前体；以及，对上述带保护膜的框前体进行加热，由上述前体层形成表面得到平坦化的上述粘着层(12)。

公开(公告)号：CN118871540A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202280094170.3

申请日：2022-03-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎宪太 ,  铃木伸哉

IPC: C09J7/22 ,  C08J3/24 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及一种粘合片及其制造方法，上述粘合片包含基材与粘合剂层的层叠体，上述基材通过对含有(A)聚合物及(B)夺氢型光引发剂的树脂膜照射能量射线而形成，成分(A)为能够利用成分(B)进行夺氢的聚合物，上述粘合剂层通过对由能量射线交联性粘合剂组合物形成的能量射线交联性粘合剂组合物层照射能量射线而形成，上述基材与上述粘合剂层的层叠体通过对上述树脂膜与上述能量射线交联性粘合剂组合物层的层叠体进行上述能量射线照射而形成。

公开(公告)号：CN118853073A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410908659.0

申请日：2024-07-08

Applicant: 叶海荣

Inventor： 叶海荣

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及黏合剂技术领域，具体是指一种多元方式固化的无溶剂高频电磁感应胶及其制备方法。本发明的原料包括：树脂90‑110份，增韧剂3‑10份，双氰胺6‑15份，固化剂0.5‑25份，二氧化硅2‑10份，熔融石英5‑10份等。本发明可以通过高频电磁感应设备使马达外壳与磁体瞬间在6‑20秒内完成快速粘接牢固工作，粘接速度快，可以有效提高生产效率，降低生产成本。本发明在可以通过高频电磁感应固化的同时，还可以通过紫外线、红外线固化，并支持炉温固化。固化方式多样，消费者可以根据自身需求选择合适的固化方式。本发明使用时可以有效降低车间的环境污染，同时，制作成本不高，与市场通用的炉温式固化粘接剂价格相当。

公开(公告)号：CN112740381B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201980062552.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 国土由衣 ,  山本和弘 ,  藤尾俊介

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料，相对于热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料的总质量100质量份，无机填料的含量为0.5～10质量份，膜状黏合剂的厚度为15μm以下。

公开(公告)号：CN112088421B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201980030707.8

申请日：2019-04-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山田忠知 ,  田久真也

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/29 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片的制造方法，其是使用粘合片且包括下述工序(1)～(3)的方法，所述粘合片具有基材(Y)，并在基材(Y)的两面分别具有能够通过上述膨胀性粒子的膨胀而在粘合表面产生凹凸的第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，所述基材(Y)具备包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)。工序(1)：将第1粘合剂层(X1)粘贴于硬质支撑体、将第2粘合剂层(X2)粘贴于半导体晶片的表面的工序。工序(2)：得到多个半导体芯片的工序。工序(3)：使膨胀性粒子膨胀，在上述硬质支撑体和第1粘合剂层(X1)的界面P进行分离的工序。

公开(公告)号：CN118789902A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410893557.6

申请日：2024-07-04

Applicant: 中山新高电子材料股份有限公司

Inventor： 吴锡磊 ,  王洋 ,  葛敬辉 ,  赵健

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/16 ,  B32B38/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明公开了一种高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板，包括LCP玻纤布层以及位于所述LCP玻纤布层上下两面的铜箔层，所述LCP玻纤布层与其上下两面的铜箔层之间均设有用于粘接两者的碳氢胶粘剂层；所述LCP玻纤布层由具有微孔结构的LCP玻纤布构成，所述LCP玻纤布层的厚度为15～25μm。该柔性覆铜板，在保持LCP低吸水率，优异的介电常数和介电损耗特性的同时，解决了LCP膜各项异性大导致的力学性能差异大的问题。本发明还提供了该高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板的制备方法，该制备方法工艺过程简单，易于实施，便于大批量生产。

公开(公告)号：CN114730037B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202080079516.3

申请日：2020-10-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 李昇祐 ,  金正熙

IPC: G02B5/30 ,  G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38 ,  B32B7/12 ,  B32B7/023 ,  B32B7/022

Abstract: 本发明的目的在于提供弯曲时抑制气泡产生的光学层叠体和包含该光学层叠体的显示装置。提供一种光学层叠体，依次具备前面板、第1粘合剂层、偏振片、第2粘合剂层和背面板，将第1粘合剂层和第2粘合剂层的应力〔Pa〕－应变〔％〕曲线中从原点到最大应力值的斜率分别设为GL1’和GL2’时，满足下述式(1)和式(2)：20≤GL1’≤150(1)，20≤GL2’≤150(2)。

公开(公告)号：CN118755075A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410987393.3

申请日：2024-07-22

Applicant: 浙江皇马科技股份有限公司 ,  浙江皇马开眉客高分子新材料有限公司 ,  浙江皇马尚宜新材料有限公司 ,  浙江绿科安化学有限公司

Inventor： 董楠 ,  王伟松 ,  金一丰 ,  王马济世 ,  赵兴军

IPC: C08G65/28 ,  C08G65/336 ,  C09J201/00 ,  C09J171/02 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明属于密封胶技术领域，公开了一种降低杂化密封胶弹性模量的硅烷封端聚醚及其制备方法和应用。一种硅烷封端聚醚，其结构式如式(1)所示：#imgabs0#本发明利用单羟基醇或单羟基烯醇制得特殊单端硅烷封端聚醚。将其加入杂化密封胶体系中，在与杂化胶树脂反应后，能够减少杂化密封胶的交联点，有效降低杂化密封胶的交联密度，进而达到降低弹性模量的效果；且在降低弹性模量的同时不影响杂化密封胶的断裂强度，还能进一步提高断裂伸长率。

公开(公告)号：CN115151619B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202180017400.1

申请日：2021-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水阳介 ,  小坂尚史 ,  浅井量子 ,  熊仓健太

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供能够兼顾粘接可靠性和剥离除去性、进而在各种各样的剥离方式中能够在不使被粘物变形、破损的情况下进行剥离的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。上述粘合片的水剥离力为2N/10mm以下。另外，上述粘合片的100％伸长时应力小于30MPa，并且断裂应力σf[MPa]与断裂应变εf[％]之积(σf×εf)为250以上。