公开(公告)号：CN112740381B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201980062552.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 国土由衣 ,  山本和弘 ,  藤尾俊介

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料，相对于热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料的总质量100质量份，无机填料的含量为0.5～10质量份，膜状黏合剂的厚度为15μm以下。

公开(公告)号：CN111133564B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201880060553.2

申请日：2018-09-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大久保惠介 ,  藤尾俊介 ,  夏川昌典

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  C09J7/22 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

Abstract: 本公开的粘接膜具备宽度为100mm以下的带状的载体膜和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。本公开的半导体装置具备半导体芯片、半导体芯片电连接的基板、以及配置于半导体芯片与基板之间且将半导体芯片与基板粘接的粘接剂片，半导体芯片的形状与粘接剂片的形状不同。(56)对比文件张颖;姚同杰;崔占臣;杨柏.有机硅防雾耐磨透明涂层的固化分析及性能研究.石油化工高等学校学报.2008,(第04期),第3-7页.