公开(公告)号：TW201349954A

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW102109883

申请日：2013-03-20

Applicant: LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： 林雪熙 ,  LIM, SEOL HEE

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/05 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭露一種用於一記憶卡的印刷電路板，該印刷電路板包含一絕緣層；一安裝部在該絕緣層的一第一表面上，該安裝部與一記憶裝置電性連接；以及一終端部在該絕緣層的一第二表面上，該終端部與一外部電子設備電性連接，其中具有一相同特性的一相同金屬層形成在該安裝部和該終端部的上表面上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种用于一记忆卡的印刷电路板，该印刷电路板包含一绝缘层；一安装部在该绝缘层的一第一表面上，该安装部与一记忆设备电性连接；以及一终端部在该绝缘层的一第二表面上，该终端部与一外部电子设备电性连接，其中具有一相同特性的一相同金属层形成在该安装部和该终端部的上表面上。

公开(公告)号：TW201341588A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：TW102105001

申请日：2013-02-07

Applicant: 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： 珍森 波瑞斯 艾力克瑟登 ,  JANSSEN, BORIS ALEXANDER

IPC: C23C18/54 ,  C25D3/12

CPC classification number: H05K1/09 ,  B05D5/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H05K1/028 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032

Abstract: 本發明係關於在撓性基板(例如撓性印刷電路板及諸如此類)上無電沈積可彎曲鎳-磷合金層之方法。該鎳-磷合金層係自包含以下之水性鍍浴來沈積：鎳離子、次磷酸根離子、至少一種錯合劑及選自由甲醛及甲醛前體組成之群之晶粒細化添加劑。所獲得之該等鎳-磷合金層具有垂直於該撓性基板定向之柱狀微結構且可充分彎曲。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于在挠性基板(例如挠性印刷电路板及诸如此类)上无电沉积可弯曲镍-磷合金层之方法。该镍-磷合金层系自包含以下之水性镀浴来沉积：镍离子、次磷酸根离子、至少一种错合剂及选自由甲醛及甲醛前体组成之群之晶粒细化添加剂。所获得之该等镍-磷合金层具有垂直于该挠性基板定向之柱状微结构且可充分弯曲。

公开(公告)号：TW201335258A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW102102684

申请日：2013-01-24

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 三田村康弘 ,  MITAMURA, YASUHIRO ,  中山昌哉 ,  NAKAYAMA, MASAYA ,  松並由木 ,  MATSUNAMI, YUKI

IPC: C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K3/28 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本發明的目的在於提供一種可形成銀離子擴散抑制層的銀離子擴散抑制層形成用組成物，上述銀離子擴散抑制層可抑制含有銀或銀合金的金屬配線間的銀的離子遷移，且提高金屬配線間的絕緣可靠性。本發明的銀離子擴散抑制層形成用組成物含有：絕緣樹脂以及化合物，而上述化合物具有：選自由三唑結構、噻二唑結構及苯并咪唑結構所組成的組群中的結構；巰基；以及一個以上的可含有雜原子的烴基，且烴基中的碳原子的合計數(再者，於具有多個烴基的情形時，為各烴基中的碳原子數的合計數)為5以上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物，上述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而上述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(再者，于具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。

公开(公告)号：TWI599278B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW102107225

申请日：2013-03-01

Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

Inventor： 吉川和廣 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

公开(公告)号：TWI592293B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW102111624

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Inventor： 福地亮 ,  FUKUCHI, RYO

IPC: B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

公开(公告)号：TWI564157B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW103118511

申请日：2012-01-17

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 一木晃 ,  ICHIKI, AKIRA

IPC: B32B7/02 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

公开(公告)号：TWI558289B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW102121968

申请日：2013-06-20

Applicant: 日本石原化學股份有限公司 ,  ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 川戶祐一 ,  KAWATO, YUICHI ,  三田倫廣 ,  MITA, TOMOHIRO ,  前田祐介 ,  MAEDA, YUSUKE ,  工藤富雄 ,  KUDO, TOMIO

IPC: H05K3/38 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

公开(公告)号：TW201528294A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103141829

申请日：2014-12-02

Applicant: 柯達公司 ,  EASTMAN KODAK COMPANY

Inventor： 王 詠凱 ,  WANG, YONGCAI ,  理本斯 約翰 安德魯 ,  LEBENS, JOHN ANDREW ,  萊特 密伽爾 勞倫斯 ,  WRIGHT, MITCHELL LAWRENCE ,  康明斯 茱莉A ,  CUMMINGS, JULIE A.

IPC: H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/09 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0035 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/04 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/032

Abstract: 傳導性物件及裝置具有藉由將在變形溫度小於150℃之透明可撓性基板上的光可固化層固化而形成之傳導性微線。該光可固化層在微通道形成之溫度下具有小於5,000帕斯卡-秒之黏度，且該等微通道具有小於或等於4μm之平均寬度及大於或等於1之平均深度與平均寬度比。該光可固化層曝露於固化紫外輻射以形成經光固化微通道之圖案，且包含金屬奈米顆粒之傳導性組合物形成於該等經光固化微通道中。將在經光固化微通道之該圖案中的該傳導性組合物固化以在該透明可撓性基板上之經光固化微通道之該圖案中提供傳導性微線之圖案。至少50%該等傳導性微線中之每一者具有小於0.025歐姆/平方之薄片電阻。

Abstract in simplified Chinese: 传导性对象及设备具有借由将在变形温度小于150℃之透明可挠性基板上的光可固化层固化而形成之传导性微线。该光可固化层在微信道形成之温度下具有小于5,000帕斯卡-秒之黏度，且该等微信道具有小于或等于4μm之平均宽度及大于或等于1之平均深度与平均宽度比。该光可固化层曝露于固化紫外辐射以形成经光固化微信道之图案，且包含金属奈米颗粒之传导性组合物形成于该等经光固化微信道中。将在经光固化微信道之该图案中的该传导性组合物固化以在该透明可挠性基板上之经光固化微信道之该图案中提供传导性微线之图案。至少50%该等传导性微线中之每一者具有小于0.025欧姆/平方之薄片电阻。

公开(公告)号：TW201340067A

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW102100244

申请日：2013-01-04

Applicant: 通路實業集團國際公司 ,  ACCESS BUSINESS GROUP INTERNATIONAL LLC

Inventor： 馮 丹 布林克 喬瑟夫C ,  VAN DEN BRINK, JOSEPH C. ,  尤瑞其 肖恩T ,  EURICH, SEAN T. ,  庫文霍恩 尼爾W ,  KUYVENHOVEN, NEIL W. ,  透納 凱特琳J ,  TURNER, KAITLYN J. ,  摩伊斯 班傑明C ,  MOES, BENJAMIN C. ,  阮 海D ,  NGUYEN, HAI D.

IPC: G09G3/20 ,  H02J17/00

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01F27/2804 ,  H01F38/14 ,  H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/361 ,  H05K13/0023 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10401 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一種印刷媒體物件，包含一用於提供電力至一負載的感應次級線圈。該感應次級線圈回應一電磁通量而於其內部產生一依時改變的電流或電壓。在該感應次級線圈內所感應的電流或電壓，直接或間接地供電該負載，因而增強該印刷媒體物件之功能性及/或訴求，而未明顯地增加成本。該負載能夠提供一視覺的及/或聽覺的輸出，及能夠包含一電場發光顯示器、一電子墨水顯示器、一壓電揚聲器線圈、一靜電揚聲器、一OLED、一LED或LCD顯示器。本發明的實施例，能夠結許多種印刷媒體來使用，包含(例如)書、手冊、小冊子、標簽、雜誌、操作手冊、宣傳手冊、地圖、圖表、海報、期刊、報紙或活頁紙。

Abstract in simplified Chinese: 一种印刷媒体对象，包含一用于提供电力至一负载的感应次级线圈。该感应次级线圈回应一电磁通量而于其内部产生一依时改变的电流或电压。在该感应次级线圈内所感应的电流或电压，直接或间接地供电该负载，因而增强该印刷媒体对象之功能性及/或诉求，而未明显地增加成本。该负载能够提供一视觉的及/或听觉的输出，及能够包含一电场发光显示器、一电子墨水显示器、一压电扬声器线圈、一静电扬声器、一OLED、一LED或LCD显示器。本发明的实施例，能够结许多种印刷媒体来使用，包含(例如)书、手册、小册子、标签、杂志、操作手册、宣传手册、地图、图表、海报、期刊、报纸或活页纸。

公开(公告)号：TW201323196A

公开(公告)日：2013-06-16

申请号：TW101131657

申请日：2012-08-31

Applicant: JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Inventor： 永浦友太 ,  NAGAURA, TOMOTA ,  阪口和彥 ,  SAKAGUCHI, KAZUHIKO

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本發明提供一種於對絕緣基板進行積層步驟前極薄銅層不會自載體剝離而另一方面於對絕緣基板進行積層步驟後可剝離的附載體銅箔。本發明之附載體銅箔具備有銅箔載體、積層於銅箔載體上之中間層、及積層於中間層上之極薄銅層，且中間層由與銅箔載體之界面連接的Ni層及與極薄銅層之界面連接的Cr層構成，Ni層存在1000~40000μg／dm2之Ni，Cr層存在10~100μg／dm2之Cr。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种于对绝缘基板进行积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离而另一方面于对绝缘基板进行积层步骤后可剥离的附载体铜箔。本发明之附载体铜箔具备有铜箔载体、积层于铜箔载体上之中间层、及积层于中间层上之极薄铜层，且中间层由与铜箔载体之界面连接的Ni层及与极薄铜层之界面连接的Cr层构成，Ni层存在1000~40000μg／dm2之Ni，Cr层存在10~100μg／dm2之Cr。