Abstract:
用於電子裝置之晶圓上動態測試的系統及方法該等系統包含一探針頭組件(probe head assembly)、一探針端接觸結構、一卡盤(chuck)以及一卡盤端接觸結構。該探針頭組件包含一探針,被組構成用以電性接觸一待測裝置(device under test;DUT)之一第一側。該探針端接觸結構包含一探針端接觸區域。該卡盤包含一導電支承表面,被組構成用以支承一包含該DUT之基板以及用以電性接觸該DUT之一第二側。該探針頭組件與該卡盤被組構成相對於彼此平移,以選擇性地建立該探針與該DUT之間的電性接觸。該卡盤端接觸結構包含一卡盤端接觸區域,電性通連該導電支承表面,並位於該探針端接觸結構之對側。該等方法可以包含操作該等一或多個系統的方法。
Abstract in simplified Chinese:用于电子设备之晶圆上动态测试的系统及方法该等系统包含一探针头组件(probe head assembly)、一探针端接触结构、一卡盘(chuck)以及一卡盘端接触结构。该探针头组件包含一探针,被组构成用以电性接触一待测设备(device under test;DUT)之一第一侧。该探针端接触结构包含一探针端接触区域。该卡盘包含一导电支承表面,被组构成用以支承一包含该DUT之基板以及用以电性接触该DUT之一第二侧。该探针头组件与该卡盘被组构成相对于彼此平移,以选择性地创建该探针与该DUT之间的电性接触。该卡盘端接触结构包含一卡盘端接触区域,电性通连该导电支承表面,并位于该探针端接触结构之对侧。该等方法可以包含操作该等一或多个系统的方法。
Abstract in simplified Chinese:一种隔膜探测总成,包含探针卡,上面支持有导体,其中导体包含至少一信号导体,位于一对隔开的保卫导体之间。隔膜总成包含一隔膜,上面有触点,并支持至少一信号导体,位于一对隔开的保卫导体之间。探针卡的保卫导体,在探针卡和隔膜总成间相接处附近相互接电。隔膜总成的保卫导体在探针卡和隔膜总成间相接处附近相互接电。
Abstract:
本文揭示屏蔽式探針系統。所述探針系統被組構成用以測試一待測裝置(device under test;DUT)並包含至少局部地界限一封閉體積的一測量室、由該測量室界定之一開孔、一探測組件、以及一屏蔽結構。該探測組件包含一探針、一探針臂、和一操縱器,該探針在該封閉體積之內被調設方位,該探針臂被可操作地附接至該探針,而該操縱器被可操作地附接至該探針臂。該探測組件的至少一部分延伸通過該開孔。該屏蔽結構延伸於該測量室與該探測組件之間,且被組構成用以約束流體流動通過該開孔並針對圍繞該測量室的一周遭環境蔽護該封閉體積,同時在一探針臂移動區間之內維持與該探針臂相距至少一臨限分隔距離。
Abstract in simplified Chinese:本文揭示屏蔽式探针系统。所述探针系统被组构成用以测试一待测设备(device under test;DUT)并包含至少局部地界限一封闭体积的一测量室、由该测量室界定之一开孔、一探测组件、以及一屏蔽结构。该探测组件包含一探针、一探针臂、和一操纵器,该探针在该封闭体积之内被调设方位,该探针臂被可操作地附接至该探针,而该操纵器被可操作地附接至该探针臂。该探测组件的至少一部分延伸通过该开孔。该屏蔽结构延伸于该测量室与该探测组件之间,且被组构成用以约束流体流动通过该开孔并针对围绕该测量室的一周遭环境蔽护该封闭体积,同时在一探针臂移动区间之内维持与该探针臂相距至少一临限分隔距离。
Abstract in simplified Chinese:本文揭示晶圆承载端效器及包括晶圆承载端效器及/或与该等晶圆承载端效器一起使用的半导体制造设备。该等端效器包括一端效器主体及复数个晶圆接触表面,该等晶圆接触表面借由该端效器主体支撑且经建构以与一晶圆形成一至少部分面对面之接触。该等端效器进一步包括一真空分布歧管,该真空分布歧管在该端效器主体之一机器人近端与该等晶圆接触表面之间延伸。该等端效器亦包括复数个真空开口,该等真空开口系界定于该等晶圆接触表面内且在该等晶圆接触表面与该真空分布歧管之间延伸。该等端效器进一步包括复数个密封结构,该等密封结构中之每一者与该等晶圆接触表面中之各别一者相关联。