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公开(公告)号：CN101038949A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710087368.6
申请日：2007-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01078 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN1937268A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610127284.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/58
Abstract: 本发明提供了能够防止荧光粉劣化的发光二极管封装及其制造方法。发光二极管封装包括：封装体，具有凹进部；发光二极管芯片，安装在凹进部的底表面上；以及透镜结构，设置在封装体的上表面上并与发光二极管芯片分离。荧光粉散布在透镜结构的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112701454A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202010290756.X
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括：基板；发射天线，设置在所述基板上；以及辅助基板，设置在所述发射天线之上并且包括具有喇叭形状的无线电波引导单元。所述辅助基板还包括绝缘体和第二金属图案，所述第二金属图案设置在所述无线电波引导单元上和所述绝缘体上。
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公开(公告)号：CN102543966B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110029232.6
申请日：2011-01-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/367 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/427 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种电源组模块，该电源组模块包括：电源组，该电源组安装有多个半导体芯片；散热模块，该散热模块与所述电源组接触，并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件；以及第二散热构件，该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接，该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。
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公开(公告)号：CN103165587A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210100142.6
申请日：2012-04-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/563 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：半导体元件、形成在半导体元件下方的第一散热基板、将半导体元件的下部电连接至第一散热基板的上部的第一引线框、形成在半导体元件的上方的第二散热基板和具有突出部并将所述半导体元件的上部电连接至所述第二散热基板的下部的第二引线框，该突出部被形成以从第二引线框的下表面向外部突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102036466B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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公开(公告)号：CN102469753A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110105846.8
申请日：2011-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/053 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315
Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。
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公开(公告)号：CN102468250A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110034638.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热辐射基板及其制作方法。该热辐射基板包括：覆盖在金属基板上的具有阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形；和形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层。形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层与形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形具有相同的面积，并且该金属层形成于阳极氧化基板的边缘内。金属层是添加的，从而可能最小化基板的翘曲问题。此外，热辐射基板与阳极氧化基板直接接触，因而有可能解决热辐射基板和发热元件的性能退化问题以及改善热辐射基板的性能。
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公开(公告)号：CN102403280A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010609765.7
申请日：2010-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/142 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/01013 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15156 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在此公开了一种散热基板，该散热基板包括：铜基板；氧化铝层，该氧化铝层形成于所述铜基板的一侧上；第一电路层，该第一电路层形成于所述氧化铝层上；以及第二电路层，该第二电路层形成于所述第一电路层上，其中发热元件安装于所述第一电路层的第一衬垫或所述第二电路层的第二衬垫上，或者在所述氧化铝层上形成开口之后直接安装于所述铜基板的暴露侧上。
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公开(公告)号：CN102044614A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910225426.6
申请日：2009-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；电路层，该电路层在导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔；电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且该荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。所述包装底材的优点是可以发均匀的白光，且可改进光效率和辐射性能。
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