公开(公告)号：CN105047650A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201410670054.9

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩 ,  赵俊亨 ,  朴成根

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据本公开的示例性实施方式，功率半导体模块可以包括：基板，该基板通过堆叠多个陶瓷绝缘层形成；至少一个无源器件，所述无源器件被插入并嵌入在所述陶瓷绝缘层之间；以及至少一个功率半导体器件，所述功率半导体器件安装在所述基板的一个表面，并通过粘合线与所述基板电连接。

公开(公告)号：CN102469753A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110105846.8

申请日：2011-04-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  金睦淳 ,  朴成根

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315

Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。

公开(公告)号：CN102468250A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110034638.3

申请日：2011-01-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  申常铉 ,  姜贞恩 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热辐射基板及其制作方法。该热辐射基板包括：覆盖在金属基板上的具有阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形；和形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层。形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层与形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形具有相同的面积，并且该金属层形成于阳极氧化基板的边缘内。金属层是添加的，从而可能最小化基板的翘曲问题。此外，热辐射基板与阳极氧化基板直接接触，因而有可能解决热辐射基板和发热元件的性能退化问题以及改善热辐射基板的性能。

公开(公告)号：CN102403280A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010609765.7

申请日：2010-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成根 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  金洸洙 ,  姜贞恩

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在此公开了一种散热基板，该散热基板包括：铜基板；氧化铝层，该氧化铝层形成于所述铜基板的一侧上；第一电路层，该第一电路层形成于所述氧化铝层上；以及第二电路层，该第二电路层形成于所述第一电路层上，其中发热元件安装于所述第一电路层的第一衬垫或所述第二电路层的第二衬垫上，或者在所述氧化铝层上形成开口之后直接安装于所述铜基板的暴露侧上。

公开(公告)号：CN102024772A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN103094237A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110455623.4

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  许畅宰 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这里公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：衬底，该衬底具有第一表面和第二表面；至少一个半导体器件，该半导体器件在所述衬底的所述第一表面上形成；第一引线框架，该第一引线框架在所述衬底的所述第一表面的两侧分别形成；以及第二引线框架，该第二引线框架在所述衬底的所述第二表面的两侧分别形成，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架以隔离距离基数彼此隔开。

公开(公告)号：CN102832191B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201210191200.0

申请日：2012-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

公开(公告)号：CN102832191A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210191200.0

申请日：2012-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

公开(公告)号：CN102054924A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910254371.1

申请日：2009-12-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成根 ,  崔硕文 ,  李荣基 ,  林昶贤

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文公开了一种用于光学元件的封装基板，该用于光学元件的封装基板包括：其中形成有孔的金属芯子；在所述金属芯子的表面上形成的绝缘层；第一金属层，该第一金属层在所述绝缘层的表面上形成至预定的厚度，使得包含在所述第一金属层和所述绝缘层中的所述金属芯子通过所述绝缘层进行绝缘；安装在所述第一金属层上的光学元件，以及为了保护所述光学元件而施用于所述光学元件上的荧光树脂材料，因此，与常规的结构相比，本发明提供的所述用于光学元件的封装基板简化了封装基板的生产过程，并且提高了光学均匀性、光反射率及散热性。本发明还提供了制造该封装基板的方法。

公开(公告)号：CN102034787A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910225595.X

申请日：2009-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/38 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/498 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/053 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了金属配线结构及其制造方法，该金属配线结构包括：在绝缘层上形成的无电镀镍层；以及形成于所述无电镀镍层上的表面处理层。所述金属配线结构具有与基板的种类无关的优异的粘着性，并且易于制造。