公开(公告)号：CN103872134A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310685135.1

申请日：2013-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  徐范锡 ,  郑仁和 ,  朴志贤 ,  朴在勋

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/78 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66568 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/41725

Abstract: 本发明提供了一种功率半导体器件及其制造方法，所述功率半导体器件包括：主体区域，具有第一导电性；阱区，形成在主体区域的上部中，并且具有第二导电性；以及导电通过件，形成在主体区域中，同时穿过所述阱区。

公开(公告)号：CN101989589A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910179838.0

申请日：2009-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。

公开(公告)号：CN102480834A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010624261.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴志贤 ,  崔硕文 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K2201/09745

Abstract: 在此公开了一种散热基板以及制造该散热基板的方法。该散热基板包括：底基板，该基板带有散热器并具有凹槽；绝缘层，该绝缘层通过在底基板上进行阳极氧化而形成在底基板上；和电路层，该电路层形成在绝缘层上，凭借由金属材料制造而成的带有散热器的散热基板，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题。

公开(公告)号：CN102299126A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201010528334.8

申请日：2010-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  金泰勋 ,  许哲豪 ,  李荣基 ,  朴志贤 ,  徐基浩

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/60 ,  H01L21/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。

公开(公告)号：CN101901795A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910171654.X

申请日：2009-09-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明披露了一种具有改善的散热性能的功率半导体模块，该模块包括：阳极氧化金属基板，该基板包括金属板、形成在金属板的表面上的阳极氧化层、以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层；功率器件，连接至电路层；以及外壳，安装在金属板上，用于限定一个密封空间，该密封空间容纳用于密封电路层和功率器件的树脂密封材料。

公开(公告)号：CN102044614A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910225426.6

申请日：2009-12-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴志贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  申常铉 ,  金泰贤

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；电路层，该电路层在导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔；电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且该荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。所述包装底材的优点是可以发均匀的白光，且可改进光效率和辐射性能。

公开(公告)号：CN101958307B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN103378018B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210254677.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  朴志贤 ,  徐范锡

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却功率半导体模块，该双侧冷却功率半导体模块包括：第一冷却器，该第一冷却器的一个表面上沿厚度方向形成有凹部；第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一冷却器的所述凹部上；第二冷却器，该第二冷却器具有一个表面和另一个表面并且形成在所述第一冷却器的一个表面上，使得所述第二冷却器的所述一个表面与所述第一半导体芯片接触；电路板，该电路板形成在所述第二冷却器的所述另一个表面上；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述电路板上；以及挠性基板，该挠性基板具有电路层，该电路层将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片相互电连接。

公开(公告)号：CN103378018A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210254677.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  朴志贤 ,  徐范锡

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却功率半导体模块，该双侧冷却功率半导体模块包括：第一冷却器，该第一冷却器的一个表面上沿厚度方向形成有凹部；第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一冷却器的所述凹部上；第二冷却器，该第二冷却器具有一个表面和另一个表面并且形成在所述第一冷却器的一个表面上，使得所述第二冷却器的所述一个表面与所述第一半导体芯片接触；电路板，该电路板形成在所述第二冷却器的所述另一个表面上；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述电路板上；以及挠性基板，该挠性基板具有电路层，该电路层将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片相互电连接。

公开(公告)号：CN101989589B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200910179838.0

申请日：2009-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。