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公开(公告)号：CN108701775A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009344.0
申请日：2017-11-27
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 栗田真一
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/56
Abstract: 说明一种用于将蒸发的源材料沉积于两个或更多个基板上的沉积设备。沉积设备包括真空腔室；基板支撑组件，提供第一沉积区域给两个或更多个基板的第一基板并提供第二沉积区域给两个或更多个基板的第二基板，并且其中第一沉积区域和第二沉积区域并排布置；和沉积源组件，用于使源材料蒸发且经配置以沿第一方向移动以依序于第一沉积区域和第二沉积区域处进行沉积，并且沿与第一方向相反的第二方向移动以依序于第二沉积区域和第一沉积区域处进行沉积。
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公开(公告)号：CN106415876B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201580005179.2
申请日：2015-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L51/56 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45548 , C23C16/042 , C23C16/4402 , C23C16/54 , H01J37/32082 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32513 , H01J37/32715 , H01J37/32834 , H01J37/32853 , H01J37/32899 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/68742 , H01L51/0011 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本公开涉及用于薄膜封装(TFE)的方法和设备。提供一种用于TFE的工艺配件。所述工艺配件是包括窗口、平行于窗口的掩模和框架的组件。所述工艺配件进一步包括用于使工艺气体流进所述窗口与所述掩模之间的容积的入口通道、用于将流出物气体泵送离开所述窗口与所述掩模之间的容积的出口通道，以及用于禁止工艺气体与流出物气体流动到不期望的位置的密封件。提供一种执行TFE的方法，所述方法包括将基板放置在上述工艺配件的掩模下方、使工艺气体流入所述工艺配件内，以及借助处理腔室内的能量源将工艺气体中的一些气体激活成反应物种。
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公开(公告)号：CN103597625B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201280027601.0
申请日：2012-04-13
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L51/56 , C23C16/042
Abstract: 大体上，本发明涉及一种用于有机发光二极管的处理的化学气相沉积装置。对于有机发光二极管的处理而言，通常在化学气相沉积工艺期间使用掩模。在基板上方准确地对准掩模可藉由使用两个X‑Y‑Z运动对准元件与两个Z运动对准元件，以及一个或多个对准可视化系统一起来达成。最初，将掩模设置在对准元件上。可视化系统确认掩模是否已准确地对准。若需重新对准，则两个X‑Y‑Z对准元件移动掩模，同时两个Z对准元件保持静止。接着，可视化系统确认掩模已被准确地对准，从而化学气相沉积工艺可随后进行。
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公开(公告)号：CN101622375B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN200880006171.8
申请日：2008-02-27
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/00
CPC classification number: H01J37/32449 , C23C16/44 , C23C16/5096 , H01J37/3244 , H01J37/32495 , H01J37/32623 , H01J2237/3321 , H01J2237/3325
Abstract: 本发明一般包括一种用于等离子体增强化学气相沉积设备中的背板强化设备。当处理大面积基板时，延伸横跨腔室的背板也相当大。藉由框架结构来支撑背板的中央部分，则可维持背板为实质平坦。可选择地，可视需要而调整背板的轮廓以符合处理的特定需求。
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公开(公告)号：CN103597625A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027601.0
申请日：2012-04-13
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L51/56 , C23C16/042
Abstract: 本发明涉及一种用于有机发光二极管的处理的化学气相沉积装置。对于有机发光二极管的处理而言，通常在化学气相沉积工艺期间使用掩模。在基板上方准确地对准掩模可藉由使用两个X-Y-Z运动对准元件与两个Z运动对准元件，以及一个或多个对准可视化系统一起来达成。最初，将掩模设置在对准元件上。可视化系统确认掩模是否已准确地对准。若需重新对准，则两个X-Y-Z对准元件移动掩模，同时两个Z对准元件保持静止。接着，可视化系统确认掩模已被准确地对准，从而化学气相沉积工艺可随后进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102308675A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201080007090.7
申请日：2010-02-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H05H1/34 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/5096 , C23C16/4585 , H01J37/32091 , H01J37/32174 , H01J37/32568 , H01L21/67069
Abstract: 本发明描述对在两个电极之间的电流提供电气对称接地或回流路径的方法与设备。该设备包括至少一个射频(RF)装置，该至少一个射频装置耦接至电极中的一个且位于处理腔室的侧壁和/或底部之间。此方法包括相对于另一个电极移动一个电极，并基于该位移电极的位置而使用耦接至侧壁与该电极的RF装置、耦接至该腔室的底部与该电极的RF装置、或其组合中的一者或两者以实现一接地回流路径。
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公开(公告)号：CN117396034A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311188180.6
申请日：2018-09-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H10K59/131 , H10K59/121 , H10K59/80
Abstract: 本公开内容的实施方式一般地涉及包含高介电常数电介质层的层堆叠，所述层堆叠形成于第一电介质层与金属电极上方。高介电常数电介质层具有20或更高的介电常数值且可形成为电子装置中的电容器、栅极绝缘层或任意合适的绝缘层的一部分，电子装置例如显示器装置。层堆叠包含设置于第一电介质层与金属层上的第二电介质层，和设置于第二电介质层上的高介电常数电介质层。第二电介质层提供均质表面，高介电常数电介质层形成于均质表面上。均质表面使高介电常数电介质材料得以均匀地沉积于其上，这样产生均匀的厚度分布。
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公开(公告)号：CN116970926A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310780628.7
申请日：2019-11-26
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/458 , C23C16/505 , C23C16/52 , C23C16/452 , H01J37/32
Abstract: 本公开内容的多个实施方式包括用于在大面积基板上沉积多个层的方法与设备。在一个实施方式中，提供一种用于等离子体沉积的处理腔室。处理腔室包括喷头与基板支撑组件。喷头耦接至射频功率源并且接地，并且喷头包括多个穿孔气体扩散构件。多个等离子体施加器设置于喷头内，其中多个等离子体施加器中的一个等离子体施加器对应于多个穿孔气体扩散构件中的一个穿孔气体扩散构件。进一步地，直流偏压电源耦接至基板支撑组件。
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公开(公告)号：CN111316420B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201880072510.6
申请日：2018-09-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/02 , H01L21/67
Abstract: 本公开内容的实施方式一般地涉及包含高介电常数电介质层的层堆叠，所述层堆叠形成于第一电介质层与金属电极上方。高介电常数电介质层具有20或更高的介电常数值且可形成为电子装置中的电容器、栅极绝缘层或任意合适的绝缘层的一部分，电子装置例如显示器装置。层堆叠包含设置于第一电介质层与金属层上的第二电介质层，和设置于第二电介质层上的高介电常数电介质层。第二电介质层提供均质表面，高介电常数电介质层形成于均质表面上。均质表面使高介电常数电介质材料得以均匀地沉积于其上，这样产生均匀的厚度分布。
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公开(公告)号：CN109314071B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201780033957.8
申请日：2017-05-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供了一种适于处理多个基板的用于处理系统的传送腔室及其使用方法。所述传送腔室包括：盖；底部，与所述盖相对地设置；多个侧壁，将所述盖密封地耦接到所述底部并限定内部容积，其中所述多个侧壁形成十二边形的面。开口形成在所述面中的每个面中，其中所述开口经构造以用于使基板从中通过。传送机器人设置在所述内部容积中，其中所述传送机器人具有受动器，所述受动器经构造以支撑所述基板通过一个开口到达另一个开口。
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