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公开(公告)号：CN104893603A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510098096.4
申请日：2015-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J183/04 , C09J109/00 , C09J11/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN104185665A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380015951.X
申请日：2013-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J5/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2307/51 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/29 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 以往的能量射线固化型热剥离性粘合片的固化后的能量射线固化型弹性层与基材的密合性不充分，有时能量射线固化型弹性层与基材之间局部地产生剥离(锚固破坏)，存在在被粘物上产生残胶的情况。为了解决该问题，提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是在基材的一个面上设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成的加热剥离型粘合片，在基材的另一个面上夹着有机涂层配置有能量射线固化型弹性层。
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公开(公告)号：CN103911082A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310741903.0
申请日：2013-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/385 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2433/00
Abstract: 本发明涉及片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法。提供即使在经过加热工序之后也可以抑制与对象材料之间产生气泡的密合性良好的片状粘合剂、具备该片状粘合剂的粘合层叠体和使用该片状粘合剂的挠性构件的制造方法。本发明为如下的片状粘合剂：在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，前述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与前述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。
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公开(公告)号：CN103571361A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310337069.9
申请日：2013-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明的目的在于提供粘合片和电气/电子设备类，所述粘合片能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，特别是具有改善处理性及贴附作业时的位置对准特性等的功能性，所述电气/电子设备类实现了使用该粘合片的电气/电子设备的高效制造，维持了质量或质量高。所述粘合片的特征在于，其是在基材的一个表面层叠粘接剂层而成的，该粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上。润湿性：在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述粘合片和被粘物，使其上下反转1次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。
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公开(公告)号：CN103328592A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006018.1
申请日：2012-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 有满幸生
IPC: C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/06 , C08K5/0025 , C08K9/10 , C09J7/38 , C09J2201/134 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , H01G4/30 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/10 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明的目的在于，提供能有效地保持固定于基座的状态、能从基座容易地剥离而不对被粘物造成损伤、且可通过加热将加工品剥离的双面粘合带或片。提供一种双面粘合带或片，其为在基材的一面侧具有含有热膨胀性微球的热剥离型粘合层、且在基材的另一面侧具有临时固定用粘合层的双面粘合带或片，其中，临时固定用粘合层的剪切粘合力为2.0N/200mm2以上，拉伸粘合力为0.01～2.0N/20mm宽度，并且临时固定用粘合层利用异氰酸酯系或环氧系交联剂进行了交联。临时固定用粘合层具有凝胶率为80重量%以上的特性是优选的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1930261B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580007826.X
申请日：2005-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J5/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L2221/68331 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2813
Abstract: 提供一种能够防止由在加压工序中的加压导致的粘合层变形，在加工后可容易使加工品剥离的加热剥离型粘合片。在基材的至少一面上形成含有发泡剂的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，其特征在于，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上。而且，优选热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa。此外，优选热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度超过80℃。
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公开(公告)号：CN101824283A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010122640.1
申请日：2010-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , H01G13/00 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN100505149C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510129477.0
申请日：2005-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B29C63/0013 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10S438/976 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911
Abstract: 一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性地剥离该粘附体。
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公开(公告)号：CN1930262A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007827.4
申请日：2005-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J5/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K3/0058 , Y10T428/249984 , Y10T428/26 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种加热剥离型粘合片，其能够防止由加压引起的粘合层的变形、能够提高磨削或切断工序的低碎片性，此外还能够在加工后容易地剥离工件，而且能够在常温下容易地将粘合带粘贴到粘附体上。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，是在基材的至少一个面上形成有含有发泡剂且在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层而成的加热剥离型粘合片，在上述热膨胀性粘合层上形成有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合层。形成在热膨胀性粘合层上的粘合层的厚度为0.01～10μm。
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公开(公告)号：CN1930261A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007826.X
申请日：2005-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J5/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L2221/68331 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2813
Abstract: 提供一种能够防止由在加压工序中的加压导致的粘合层变形，在加工后可容易使加工品剥离的加热剥离型粘合片。在基材的至少一面上形成含有发泡剂的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，其特征在于，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上。而且，优选热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量(95℃)低于7×106Pa。此外，优选热膨胀性粘合层中的发泡剂的发泡开始温度超过80℃。
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