-
公开(公告)号：CN118715877A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022364.7
申请日：2023-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 再布线基板包括具有彼此朝向相反的上表面和下表面并且包括具有过孔的金属支承体。金属支承体的上表面和下表面中的预先确定的绝缘区域和过孔的内周面被被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面上形成第一导体层。隔着被覆层在金属支承体的下表面上形成第三导体层。在金属支承体的过孔内，设置有过孔导体以将第一导体层和第三导体层电连接。过孔导体由与金属支承体相同的金属构成，形成为隔着被覆层填埋过孔的内部空间。
-
-
公开(公告)号：CN109496223A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201780046368.3
申请日：2017-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种多孔的低介电性聚合物膜，其通过在毫米波的高频率下具有低介电常数，可用作毫米波天线用的片。所述多孔的低介电性聚合物膜在由聚合物材料形成的基础材料层中分散形成有微细的孔隙，其中，在基础材料层的至少一个表面形成有实质上平滑的表皮层，所述表皮层由形成基础材料层的聚合物材料形成。
-
公开(公告)号：CN102681106B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102736192B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102736192A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102681107A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102681106A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN101359069B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810144283.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/12 , G02B6/1221 , Y10T156/10
Abstract: 光波导膜配备：具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜；以及粘着剂层，该粘着剂层形成在所述膜的至少单面，并在表面具有算术平均粗糙度为0.1微米～2.0微米的凹凸结构，而且频率1赫的扭转模式动态粘弹性测量得到的25℃的储存弹性模量为10兆巴～100兆巴。
-
公开(公告)号：CN102346046A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110204484.8
申请日：2011-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
Abstract: 本发明提供一种光波导路单元的芯部和基板单元的光学元件的光耦合损失的偏差减少且该光耦合损失变小的光传感器组件。分别制作具有基板单元嵌合用的纵槽部(60)的光波导路单元(W2)及具有用于与该纵槽部(60)嵌合的嵌合板部(5a)的基板单元(E2)，将基板单元(E2)的嵌合板部(5a)嵌合于光波导路单元(W2)的纵槽部(60)而使它们一体化。在此，光波导路单元(W2)的纵槽部(60)相对于芯部(2)的透光面(2a)形成在适当的位置。另外，基板单元(E2)的嵌合板部(5a)相对于光学元件(8)形成在适当的位置。因此，利用纵槽部(60)和嵌合板部(5a)的嵌合，芯部(2)的透光面(2a)和光学元件(8)被适当地定位，成为自动地调芯后的状态。并且，基板单元(E2)向使光学元件(8)与芯部(2)的透光面(2a)接近的方向挠曲。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
71
records
(took 0.038 seconds)
