公开(公告)号：CN100464618C

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200410094799.1

申请日：2004-11-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种布线基板包括：下部绝缘树脂层；形成在下部绝缘树脂层表面上的布线图层；形成在下部绝缘树脂层和布线图层表面上的上部绝缘树脂层；延伸贯穿至少一层上部绝缘树脂层的盲孔；盲孔内的与至少一个布线图层电连接的盲孔导体，其中至少一个上部绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量30到50%的平均粒径为1.0到10.0μm的无机填充物SiO2，在布线图层一侧，至少一个盲孔下端开口直径大于等于40μm并小于60μm。

公开(公告)号：CN100424842C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200510007010.9

申请日：2005-01-31

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 井场政宏 ,  齐木一 ,  林贵广

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。

公开(公告)号：CN1620232A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410094799.1

申请日：2004-11-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种布线基板包括：下部绝缘树脂层；形成在下部绝缘树脂层表面上的布线图层；形成在下部绝缘树脂层和布线图层表面上的上部绝缘树脂层；延伸贯穿至少一层上部绝缘树脂层的盲孔；盲孔内的与至少一个布线图层电连接的盲孔导体，其中至少一个上部绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量30到50％的平均粒径为1.0到10.0μm的无机填充物SiO2，在布线图层一侧，至少一个盲孔下端开口直径大于等于40μm并小于60μm。

公开(公告)号：CN1620229A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410094796.8

申请日：2004-11-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  杉本笃彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0796 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：粗化绝缘树脂层的粗化步骤，至少一个绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量30到50％的平均粒径1.0到10.0μm的无机填充物SiO2，其中，粗化步骤包括浸入70到85℃的高锰酸溶液20分钟或更长时间。