-
公开(公告)号：CN101472407A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
-
公开(公告)号：CN100501982C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510116278.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/81191 , H01L2924/01322 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09427 , H05K2201/099 , H05K2201/10992 , H05K2203/0465 , H05K2203/0594 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件(100)以部件侧端子阵列(41)通过分立的焊料连接部(11)而与基板侧焊盘阵列(40)按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层(18、8)上，设基板侧开口部(8h)的底面内径为D，部件侧开口部的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
-
公开(公告)号：CN101472407B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
-
公开(公告)号：CN100424842C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200510007010.9
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。
-
公开(公告)号：CN101277592A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090749.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101277592B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810090749.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。
-
公开(公告)号：CN101400220B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810166281.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。
-
公开(公告)号：CN101400220A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810166281.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。
-
公开(公告)号：CN1790685A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510116278.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/81191 , H01L2924/01322 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09427 , H05K2201/099 , H05K2201/10992 , H05K2203/0465 , H05K2203/0594 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
-
公开(公告)号：CN1776892A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510007010.9
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.034 seconds)
