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公开(公告)号：CN206835545U
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201621146785.4
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型实现能够在集成电路元件与安装基板之间容易配置具有电感器与一方的电容器电极的薄膜元件、并且在集成电路元件与安装基板之间构成基于电感器以及电容器的电路的集成电路元件的安装结构。本实用新型为具备具有外部端子的集成电路元件、形成有第1电容器电极的安装基板以及具有第1主面和第2主面的薄膜元件的集成电路元件的安装结构。薄膜元件具有绝缘性基板、通过薄膜工艺形成的薄膜电感器、形成于绝缘性基板的第2电容器电极以及形成于薄膜元件的第1主面的连接端子。薄膜元件的连接端子与外部端子连接，第1电容器电极与第2电容器电极以至少一部分进行对置。
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公开(公告)号：CN206564323U
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201520600870.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/36 , H01F27/28 , H01F38/14 , H01Q1/243 , H01Q1/248 , H01Q7/00 , H01Q21/28 , H02J5/005 , H02J7/0042 , H02J7/025 , H02J50/12 , H02J50/90 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0081 , H04B5/0087 , H04M1/0202 , H04W4/80
Abstract: 本实用新型的通信终端(10)具有近程通信用线圈(121)、电力传输用线圈(131)以及金属板(111)。近程通信用线圈(121)用于近程通信系统。电力传输用线圈(131)用于非接触电力传输系统。金属板(111)的至少一部分配置于近程通信用线圈(121)与电力传输用线圈(131)之间。从与金属板(111)的主面相垂直的方向上看，近程通信用线圈(121)与电力传输用线圈(131)配置于不重叠的位置。近程通信用线圈(121)以及电力传输用线圈(131)中的至少一个与金属板(111)进行电磁场耦合。
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公开(公告)号：CN204994111U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201490000434.5
申请日：2014-01-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0006 , H01G2/06 , H01G4/40 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K3/383 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307
Abstract: 本实用新型涉及一种层叠电路基板，将片材(11)～(15)进行层叠，利用夹具(90)从层叠方向的上下方向一边进行加热一边进行压接。由此，来制造内部具备电容器(C1)和线圈(L1)的层叠电路基板(101)。该电容器(C1)由夹着热塑性树脂层(22)、(23)而互相相对的第一导体图案(32A)和第二导体图案(33A)构成。在层叠电路基板(101)中，对第一导体图案(32A)中与第二导体图案(33A)相对的第一主面(91)、以及第二导体图案(33A)中与第一导体图案(32A)相对的第二主面(92)实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN208423177U
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201690001382.2
申请日：2016-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置以及电子设备。在被第一非接触传输系统以及第二非接触传输系统兼用、且具备螺旋状的线圈导体的电子设备中，线圈天线(10)具有被串联连接的内周线圈(11)和外周线圈(12)。线圈天线(10)的两端与第一系统用电路(1)连接，内周线圈(11)的两端与外周线圈(12)连接，外周线圈(12)作为经由电磁场而与内周线圈(11)进行耦合的增益器来发挥功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207909619U
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201690001054.2
申请日：2016-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件。天线装置，其特征在于，具备：绝缘性的第一基板，具有第一主面以及第二主面；第二基板，具有第三主面以及第四主面，且配设为第四主面与所述第一主面对置；第一导体图案，形成在所述第一基板；第二导体图案，形成在所述第二基板；以及层间连接导体，所述第一导体图案的第一端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第一端连接，所述第一导体图案的第二端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第二端连接，所述天线装置构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述层间连接导体的线圈。
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公开(公告)号：CN207542406U
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201690000554.4
申请日：2016-02-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F17/04 , H01F17/045 , H01F27/006 , H01F27/28 , H01F27/34 , H01F2027/2814 , H01Q1/24 , H01Q1/243 , H01Q7/00
Abstract: 本实用新型涉及线圈装置和具有线圈装置的电子器件，线圈装置(14)包括：具备主面(18d)、背面(18a)、以及端面(18b)的平板状坯体(18)；螺旋状线圈(16)，该螺旋状线圈(16)设置于坯体(18)并且具备在主面(18d)和背面(18a)之间延伸的线圈轴(CA)；以及连接端子(20)，该连接端子(20)设置于坯体(18)的背面(18a)或端面(18b)，并连接至螺旋状线圈(16)的连接端子(20)。在构成螺旋状线圈(16)的导体中，沿着主面(18d)的多个导体部分(16b)分别由多个金属销构成。
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公开(公告)号：CN204633822U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201490000214.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H01F27/36 , H01F27/28 , H01F38/14 , H01Q1/243 , H01Q1/248 , H01Q7/00 , H01Q21/28 , H02J5/005 , H02J7/0042 , H02J7/025 , H02J50/12 , H02J50/90 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0081 , H04B5/0087 , H04M1/0202 , H04W4/80
Abstract: 本实用新型的通信终端(10)具有近程通信用线圈(121)、电力传输用线圈(131)以及金属板(111)。近程通信用线圈(121)用于近程通信系统。电力传输用线圈(131)用于非接触电力传输系统。金属板(111)的至少一部分配置于近程通信用线圈(121)与电力传输用线圈(131)之间。从与金属板(111)的主面相垂直的方向上看，近程通信用线圈(121)与电力传输用线圈(131)配置于不重叠的位置。近程通信用线圈(121)以及电力传输用线圈(131)中的至少一个与金属板(111)进行电磁场耦合。
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公开(公告)号：CN204597019U
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201390000587.5
申请日：2013-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01R12/62 , H01P1/047 , H01P3/08 , H01P3/085 , H01P5/085 , H01R12/53 , H01R12/613 , H05K1/0222 , H05K1/148 , H05K3/361 , H05K2201/2072
Abstract: 本实用新型涉及将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆。传输线路(30)将绝缘体(32)作为原材料，具有传输导体和接地层。连接器(20)设置于用于固定传输线路(30)的印刷布线基板(10)。传输线路(30)具有与传输导体形成为一体的实心柱状的信号用柱状导体(PR-S)和与接地层形成为一体的实心柱状的接地用柱状导体(PR-G1～PR-G4)。连接器(20)包括与信号用柱状导体(PR-S)相对应的贯通孔(HL-S)及与接地用柱状导体(PR-G1～PR-G4)相对应贯通孔(HL-G1～HL-G4)。在贯通孔(HL-S、HL-G1～HL-G4)的内周面形成有导电膜(EL-S、EL-G1～EL-G4)。信号用柱状导体(PR-S)插入贯通孔(HL-S)，接地用柱状导体(PR-G1～PR-G4)插入贯通孔(HL-G1～HL-G4)。
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公开(公告)号：CN203968495U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201290000727.4
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H05K1/0227 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能够力图实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而构成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。接地导体（24）设置在电介质坯体（12）的比信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。接地导体（24）包括主体部（24a）及突起部（24b）。从z轴方向俯视时，在比信号线（20）更靠近与该信号线（20）正交方向的一侧，主体部（24a）沿信号线（20）延伸。从z轴方向俯视时，突起部（24b）从主体部（24a）开始向信号线（20）突出，且与信号线（20）重叠。
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