公开(公告)号：CN104148816B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201410192756.0

申请日：2014-05-08

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 武田昇 ,  森数洋司

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064

CPC classification number: H01S3/10 ,  H01L21/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01S5/021 ,  H01S5/0213 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，能够沿分割预定线将单晶基板高效率地分割成一个个芯片，并且不会降低芯片的品质。该激光加工方法是向单晶基板照射脉冲激光光线来实施加工的方法，其包括以下工序：数值孔径设定工序，设定对脉冲激光光线进行聚光的聚光镜的数值孔径(NA)，使得聚光镜的数值孔径(NA)除以单晶基板的折射率(n)所得到的值在0.05～0.2的范围以内；定位工序，对聚光镜和单晶基板相对地在光轴方向上进行定位，使得脉冲激光光线的聚光点被定位在单晶基板的厚度方向上的期望位置；以及遮护隧洞形成工序，照射脉冲激光光线，使细孔和遮护细孔的非晶质在定位于单晶基板的聚光点与照射了脉冲激光光线的一侧之间生长，形成遮护隧洞。

公开(公告)号：CN106914704A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201610883854.8

申请日：2016-10-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 诸德寺匠 ,  武田昇 ,  桐原直俊

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/364 ,  B23K26/53 ,  B28D5/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  B23K26/38 ,  B23K26/364 ,  B23K26/53 ,  B28D5/0011

Abstract: 提供光器件晶片的加工方法，能够不在侧面形成凹凸而将光器件晶片分割成一个个的光器件。光器件晶片的加工方法包含如下的工序：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从蓝宝石基板的背面侧定位在内部而沿着与分割预定线对应的区域进行照射，使细孔和对细孔进行盾构的非晶质生长而沿着分割预定线形成盾构隧道；以及分割工序，对实施了盾构隧道形成工序的光器件晶片施加外力，沿着分割预定线将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片。在盾构隧道形成工序中，使脉冲激光光线以具有扩展角的方式入射至聚光透镜从而产生球面像差。

公开(公告)号：CN105269159A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510292401.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司 ,  武田昇

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/55 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  C03B33/04 ,  C03B33/082 ,  C03B33/091 ,  Y02P40/57 ,  B23K26/0648

Abstract: 本发明提供一种芯片的制造方法，能够从玻璃基板等板状被加工物高效地生成所希望的形状的芯片。芯片的制造方法是从板状被加工物生成所希望的形状的芯片的方法，其中，包括：遮护隧洞形成工序，利用照射激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工物的上表面定位于规定的位置，并沿着待生成的芯片的轮廓进行照射，由此，在板状被加工物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护该细孔的非晶质生长而形成遮护隧洞；和芯片生成工序，通过对实施了遮护隧洞形成工序的板状被加工物施加超声波，来破坏形成有遮护隧洞的芯片的轮廓，从板状被加工物生成芯片。

公开(公告)号：CN104923917A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510113935.5

申请日：2015-03-16

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 武田昇 ,  森数洋司 ,  邱晓明 ,  田篠文照 ,  富樫谦

IPC: B23K26/36 ,  C03B33/08

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K20/10 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/364 ,  B23K26/384 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/52 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/033 ,  C03B33/04 ,  B23K26/36 ,  C03B33/08

Abstract: 本发明提供一种板状物的加工方法，其能够在玻璃基板等板状物中高效地形成所期望的形状的贯穿口。板状物的加工方法包括：贯穿口轮廓形成工序，利用具备照射激光光线的聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于板状物的内部，并沿着待形成的贯穿口的轮廓照射所述脉冲激光光线，由此在板状物的内部沿着待形成的贯穿口的轮廓实施激光加工；和贯穿口形成工序，与实施了贯穿口轮廓形成工序后的板状物的待形成的贯穿口的轮廓相对应地定位超声波施加构件的超声波振子，并使超声波起作用，由此将进行了激光加工后的待形成的贯穿口的轮廓破坏掉，从而在板状物中形成贯穿口。