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公开(公告)号：CN103594379B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310348867.1
申请日：2013-08-12
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是有关于一种具有内嵌半导体、内建定位件、以及双重增层电路的连线基板，及其制造方法。根据本发明的一优选实施方面，该方法包括：形成一定位件于一介电层上；使用该定位件作为一半导体元件的一配置导件，以设置该半导体元件于该介电层上；将一加强层贴附于该介电层上；形成一第一增层电路以及一第二增层电路于两侧覆盖该半导体元件、该定位件、以及该加强层；提供一被覆穿孔，该被覆穿孔提供该第一增层电路以及该第二增层电路之间的电性连接。据此，该定位件可准确地限制该半导体元件的设置位置，且避免该半导体以及该增层电路之间电性连接失败。
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公开(公告)号：CN105789173A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610023216.9
申请日：2016-01-14
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K3/46
Abstract: 一种整合有中介层及双布线结构的线路板，其特征在于，中介层及第一布线结构位于加强层的贯穿开口中，而第二布线结构则设置在加强层的贯穿开口外。该加强层所具有的机械强度可避免线路板发生弯翘情况。该中介层可对后续接置其上的半导体元件提供初级的扇出路由。该第一布线结构可进一步将中介层的垫尺寸及垫间距放大，而该第二布线结构不仅可提供进一步的扇出线路结构，其亦可将第一布线结构与加强层机械接合。
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公开(公告)号：CN105789058A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610023302.X
申请日：2016-01-14
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/112 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/4875 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/562 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H01L2924/00 , H01L21/48 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L24/18 , H05K1/00 , H05K3/00
Abstract: 本发明具有中介层的线路板特征在于，中介层嵌置于加强层中，且增层电路设置于加强层上，藉此，加强层所具有的机械强度可避免线路板发生弯翘情况。此外，该中介层可提供初级的扇出路由，而该增层电路则提供进一步的扇出路由，以进一步将中介层的垫尺寸及垫间距放大。
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公开(公告)号：CN103596386A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310350068.8
申请日：2013-08-12
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/30 , H01L24/19 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73259 , H01L2224/8314 , H01L2224/92144 , H01L2924/12042 , H05K1/183 , H05K3/4644 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/1469 , H05K2203/167 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法。根据本发明的一优选实施方面，该方法包括：在一介电层上形成一定位件；利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层；将一加强层附着至该介电层；以及形成一增层电路，其覆盖该中介层、该定位件及该加强层并提供中介层的信号路由。据此，该定位件可准确定义该中介层的放置位置，以避免该中介层及该增层电路间的电性连接错误。
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公开(公告)号：CN103377949A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310137267.0
申请日：2013-04-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/13
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15153 , H01L2924/15331
Abstract: 本发明有关于一种凹穴基板的制造方法，该方法包括：准备一支撑板，其包含一加强层、一凸块/凸缘层牺牲载板、一黏着剂及一电性接垫，其中该黏着层使该加强层与该牺牲载板结合；在支撑板上形成一无芯增层电路，其接触该凸块及该加强层；以及移除该凸块，以形成一凹穴且由该凹穴的一封闭端暴露该电性接垫，其中该黏着层侧向覆盖并环绕该凹穴。一半导体装置可被设置在该凹穴基板上，且与该电性接垫电性连接。该无芯增层电路可提供该半导体装置信号路由，同时该内建加强层可提供该无芯增层电路及该半导体装置足够的机械性支撑。本发明还提供一种凹穴基板。
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公开(公告)号：CN103107144A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210442643.2
申请日：2012-11-07
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/56 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/221 , H01L2224/24101 , H01L2224/24221 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/82106 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92244 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明有关于一种包含支撑版、无芯增层电路以及内建电子元件的三维半导体组装板。该支撑板包含一凸块、一凸缘层、一加强层及设于该凸块中的一穿孔。该内建电子元件延伸进入该穿孔并电性连接至该增层电路。该增层电路自该凸缘层与该内建电子元件延伸，并提供该内建电子元件的信号路由。该支撑板提供该无芯增层电路的机械支撑力、接地/电源面及散热装置。
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公开(公告)号：CN101877334B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200910301914.0
申请日：2009-04-28
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/29
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具散热增益的半导体装置，包括一整合型金属基板，该整合型金属基板包括蚀刻线路、介电材料、厚铜置晶散热接垫以及多个电性接脚接垫。本发明半导体装置的特色在于芯片能与厚铜置晶散热接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构；另外，本半导体装置内的整合型金属基板由于具有介电材料，可使蚀刻线路获得支撑而独立于电性接脚接垫之外，因此可提高设计自由度并容许较精细线路的布线以强化电子组件相连时所需的绕线。同时，亦由于线路具有介电材料的支撑，其防焊层能形成于线路上以便稳妥地放置焊接组件。本发明可有效改善传统封装塑料基板散热差、导线架绕线能力不足以及因无放置焊接组件功能而导致电性不佳等问题。
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公开(公告)号：CN101677068B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200810304559.8
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础开始制作的单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式系以数个电镀盲孔、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体接合基板时的可靠度的目的。
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公开(公告)号：CN102074518A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010537826.3
申请日：2010-11-10
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体芯片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一导线及一粘着层。该半导体元件是电性连结于该导线且热连结于该散热座。该散热座至少包含一凸柱及一基座。该凸柱从该基座向上延伸进入该粘着层的一开口，而该基座则从该凸柱侧向延伸。该粘着层延伸于该凸柱与该导线之间以及该基座与该导线之间。该导线可在一焊垫与一端子间提供讯号路由。
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公开(公告)号：CN102064265A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010145242.1
申请日：2010-04-06
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是有关于一种具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体，该半导体晶片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一基板及一粘着层。该半导体元件是电性连结于该基板且热连结于该散热座。该散热座至少包含一凸柱及一基座。该凸柱从该基座向上延伸进入该粘着层的一开口以及该基板的一通孔，而该基座则从该凸柱侧向延伸。该粘着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间。此组体可在一焊垫与一端子之间提供信号路由。
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