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公开(公告)号：CN101436548B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810305140.4
申请日：2008-10-24
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板。其包括具球侧柱状电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时，并含有具保护作用的柱状接脚。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体组装时的可靠度。
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公开(公告)号：CN101436551B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810305415.4
申请日：2008-11-07
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，是从铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。待封装制程完成后，移除全部的铜核基板，则可使其电性独立并显露出球侧图案阻障层。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，不仅可制作出超薄的封装结构，并且亦可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、简化传统增层线路板制作流程及降低成品板厚的目的。
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公开(公告)号：CN101677068A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810304559.8
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础开始制作的单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式系以数个电镀盲孔、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体接合基板时的可靠度的目的。
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公开(公告)号：CN101877334B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200910301914.0
申请日：2009-04-28
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/29
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具散热增益的半导体装置，包括一整合型金属基板，该整合型金属基板包括蚀刻线路、介电材料、厚铜置晶散热接垫以及多个电性接脚接垫。本发明半导体装置的特色在于芯片能与厚铜置晶散热接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构；另外，本半导体装置内的整合型金属基板由于具有介电材料，可使蚀刻线路获得支撑而独立于电性接脚接垫之外，因此可提高设计自由度并容许较精细线路的布线以强化电子组件相连时所需的绕线。同时，亦由于线路具有介电材料的支撑，其防焊层能形成于线路上以便稳妥地放置焊接组件。本发明可有效改善传统封装塑料基板散热差、导线架绕线能力不足以及因无放置焊接组件功能而导致电性不佳等问题。
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公开(公告)号：CN101677068B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200810304559.8
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础开始制作的单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式系以数个电镀盲孔、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体接合基板时的可靠度的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436549B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810305198.9
申请日：2008-10-27
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面则不具任何球侧图案。其各增层线路及置晶侧与球侧连接方式是以多个电镀盲、埋孔所导通。本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而提高封装体接合基板时的可靠度。
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公开(公告)号：CN101436550A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810305365.X
申请日：2008-11-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题，简化传统增层线路板的制作流程。
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公开(公告)号：CN103716992A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310468443.9
申请日：2013-10-08
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/552
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/92144 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板，其包括一定位件、一半导体元件、一具有屏蔽侧壁的加强层、一第一增层电路、以及具有一屏蔽盖的一第二增层电路。该第一以及该第二增层电路在相反的垂直方向覆盖该半导体元件、该定位件、以及该加强层。该屏蔽侧壁以及该屏蔽盖通过第一增层电路而电性连接至该半导体元件的至少一接地连接垫，且可分别作为位于该加强层的该通孔中的该半导体元件有效的水平以及垂直电磁屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN101436547B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810304591.6
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种高散热性封装基板的制作方法，以铜核基板为基础，开始制作封装基板，其结构包括数个球侧电性接脚接垫、一厚铜蚀刻线路及至少一增层线路。电性接脚接垫与厚铜线路由铜核基板的两面分别蚀刻而成，且各增层线路与厚铜蚀刻线路的连接以数个电镀盲、埋孔所导通。因此利用于厚铜蚀刻线路时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以及增层线路上所形成的凹槽结构，使芯片能与下方金属接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构，进而有效地增加组件的散热效果；同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需的绕线，因此可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。
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公开(公告)号：CN101436550B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810305365.X
申请日：2008-11-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题，简化传统增层线路板的制作流程。
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