公开(公告)号：KR100752023B1

公开(公告)日：2007-08-28

申请号：KR1020060012610

申请日：2006-02-09

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이양제 ,  김굉식 ,  안동기 ,  김동현 ,  신재호 ,  정명희 ,  홍두표 ,  이철민 ,  박영포

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 외층 동판 중에서 플렉서블 기판부분의 두께를 리지드 기판 부분의 두께와 다르게 하여 회로패턴을 형성함으로 미세회로구현을 용이하게 하고, 또한 이후 공정에서의 불량을 방지하는 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면 회로패턴이 형성되어있는 폴리이미드 베이스 기판의 플렉서블 기판 영역에 회로패턴을 보호하기 위한 폴리이미드 필름을 성형하고, 리지드 영역에는 프리프레그를 형성한 후, 베이스 동판을 적층, 부분에칭 하여 리지드 영역과 플렉서블 영역의 두께가 다른 베이스 동판을 형성하고 리지드 영역에 외층 회로패턴을 형성하는 리지드-플렉서블 기판의 제조방법이 제공된다.
리지드-플렉서블 기판, 플라잉 테일 타입, 부분 에칭, 미세회로

Abstract translation: 本发明刚性涉及一种制造柔性基板的方法，特别是在不同刚性基板部在外层铜板的柔性基板部分的厚度的厚度，并促进微电路的由电路图案的执行，并在随后的步骤 以及制造用于防止缺陷的刚性 - 柔性基板的方法。