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公开(公告)号：KR1020100067475A
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：KR1020080126055
申请日：2008-12-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/28 , H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: A substrate having an electromagnetic shielding member is provided to prevent the cracking of the electric wave shielding member by connecting it to a ground layer. CONSTITUTION: In a substrate having an electromagnetic shielding member, a first circuit layer(102) is connected to a ground layer(112). A coverlay(104) is formed on the first circuit layer. An electric wave shielding member(114) is formed on the coverlay. A first VIA(110a) is formed on the coverlay. The first VIA connects the electric wave shielding member to the circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供具有电磁屏蔽构件的基板，以防止电波屏蔽构件通过将其连接到接地层而产生裂纹。 构成：在具有电磁屏蔽构件的基板中，第一电路层（102）连接到接地层（112）。 覆盖层（104）形成在第一电路层上。 在覆盖物上形成有电波屏蔽部件（114）。 第一VIA（110a）形成在覆盖物上。 第一VIA将电波屏蔽构件连接到电路层。
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公开(公告)号：KR100722621B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020050102464
申请日：2005-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 보호 물질을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시키는 단자부를 구비한 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
경연성 인쇄회로기판, 플렉서블 영역, 리지드 영역, 단자부, 연성 필름-
公开(公告)号：KR1020170083833A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003194
申请日：2016-01-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 교대로적층된플렉서블절연층및 리지드절연층; 상기플렉서블절연층및 상기리지드절연층상에형성되는복수의금속패턴층을포함하고, 상기복수의금속패턴층중, 최외곽에위치하는위치하는어느한 층의강성률은, 최외곽에위치하는다른한 층의강성률보다크다.
Abstract translation: 根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和刚性绝缘层; 柔性绝缘层和位于定位的最外的底板的刚性，所述刚性绝缘层中的多个金属图案层的，并且其中所述多个金属图案层的步骤包括一个形成，在位于最外侧的另一个 大于层的刚度。
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公开(公告)号：KR1020130059144A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：KR1020110125301
申请日：2011-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to perform various processes by using a carrier thin film, thereby preventing damage due to foreign substances. CONSTITUTION: A base substrate(100) is prepared. A carrier thin film(130) is formed on the upper and lower sides of the base substrate. The carrier thin film is laminated. The base substrate is formed. The carrier thin film is removed.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，通过使用载体薄膜来执行各种处理，从而防止由异物引起的损害。 构成：制备基底（100）。 载体薄膜（130）形成在基底基板的上侧和下侧。 层叠载体薄膜。 形成基底基板。 去除载体薄膜。
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公开(公告)号：KR100632557B1
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020040027195
申请日：2004-04-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 감광성 폴리이미드를 이용한 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 리지드 영역과 상기 리지드 영역을 연결시켜 주는 플렉서블 영역으로 구성된 인쇄회로기판 중에서 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 본 발명은 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴상에 롤-투-롤 공정에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드로 구성된 박막의 커버-레이를 일괄 성형하여 피복함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버 레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다.
리지드-플렉서블 인쇄회로기판, 동박적층원판(FCCL), 폴리이미드층, 동박층, 감광성 폴리이미드, 커버레이, 롤-투-롤 공정(roll-to-roll process)Abstract translation: 本发明涵盖使用感光性聚酰亚胺的罩，用于保护形成在柔性区中的电路图案从涉及一种射线成形方法，印刷电路板，与所述刚性区和刚性区域的柔性区域构成的印刷电路板 通过使用液态光敏聚酰亚胺的卷对卷工艺通过分批成型来形成印刷电路板的覆盖层的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080006739A
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：KR1020060065846
申请日：2006-07-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/118 , H05K3/281
Abstract: A method for manufacturing a rigid-flexible printed circuit board is provided to protect a circuit pattern except for an exposed circuit pattern by using a photo-sensitive coverlay without a resist. Inner circuit patterns are formed on both sides of a base substrate(120). Insulation layers(132,134) are laminated on both sides of the base substrate. A copper layer is laminated on a lower insulation layer and a single-sided flexible copper laminate is laminated on an upper insulation layer. A via-hole is formed on a laminate to correspond to the base substrate. A selective plating is performed on the via-hole. Outer circuit patterns(180) are formed on copper layers which are formed on both sides of the laminate. A PIC(Photo Imageable Coverlay)(190) is formed on the outer circuit pattern, so that a portion of the circuit patterns is exposed.
Abstract translation: 提供了一种用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，以通过使用没有抗蚀剂的光敏覆盖层来保护除暴露的电路图案之外的电路图案。 内部电路图案形成在基底（120）的两侧。 绝缘层（132,134）层叠在基底基板的两侧。 在下绝缘层上层叠铜层，在上绝缘层上层叠单面柔性铜层压体。 在层叠体上形成与基底对应的通孔。 在通孔上进行选择性电镀。 外层电路图案（180）形成在层叠体两侧形成的铜层上。 在外部电路图案上形成PIC（可照像成像覆盖层）（190），从而露出一部分电路图案。
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公开(公告)号：KR100651335B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020050055647
申请日：2005-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경연성 인쇄회로기판의 제조시 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않음으로써, 폴리이미드 동박적층판 사용에 따른 원가 부담 및 이종자재에 의한 계면 접착 신뢰성의 난점을 개선한 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
리지드, 플렉서블, 폴리이미드, 프리프레그, 본딩 시트, 커버레이-
公开(公告)号：KR1020050101946A
公开(公告)日：2005-10-25
申请号：KR1020040027195
申请日：2004-04-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K3/429 , H05K2201/0154 , H05K2203/0257
Abstract: 본 발명은 감광성 폴리이미드를 이용한 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 리지드 영역과 상기 리지드 영역을 연결시켜 주는 플렉서블 영역으로 구성된 인쇄회로기판 중에서 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 본 발명은 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴상에 롤-투-롤 공정에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드로 구성된 박막의 커버-레이를 일괄 성형하여 피복함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버 레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020170082931A
公开(公告)日：2017-07-17
申请号：KR1020160002278
申请日：2016-01-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 회로층및 절연층을구비하고일면에제1 캐비티가형성되고타면에상기제1 캐비티에대응되어배치된제2 캐비티가형성된제1 회로적층체및 상기제2 캐비티내에결합된보강부재를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的基底是设置为对应于所述第一空腔形成在一侧的第一电路层压体和在另一表面上的电路层，并且形成具有第一腔体的绝缘层和第二腔的一个实施例的印刷电路 和连接到第二空腔的加强构件。
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公开(公告)号：KR1020090065186A
公开(公告)日：2009-06-22
申请号：KR1020070132653
申请日：2007-12-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K2201/10204 , H05K2203/0169
Abstract: A dummy for manufacturing a thin printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to simplify a manufacturing process and to reduce production time and production cost by minimizing the damage to a working panel caused by frequent attaching and detaching of the dummy in a manufacturing process. A dummy for manufacturing a thin printed circuit board comprises a central frame, an outer frame and a bridge. The central frame is located near a plurality of thin printed circuit boards formed on one surface of a thin printed circuit board working panel. The outer frame is positioned on the external of the central frame formed on the thin printed circuit board working panel. The bridge connects the central frame to the outer frame.
Abstract translation: 提供一种用于制造薄印刷电路板的制造方法及其制造方法，以简化制造过程并且通过最小化在制造过程中频繁地附接和分离虚拟装置而导致的对工作面板的损坏来减少生产时间和生产成本 。 用于制造薄印刷电路板的虚拟机包括中央框架，外框架和桥架。 中央框架位于形成在薄印刷电路板工作面板的一个表面上的多个薄印刷电路板附近。 外框架位于形成在薄印刷电路板工作面板上的中央框架的外部。 桥将中央框架连接到外框架。
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